板式水冷显卡散热器制造技术

本发明专利技术公开了一种板式水冷显卡散热器，包括水冷板、循环水泵、冷水胶管、热水胶管以及换热器，所述水冷板通过固定安装螺柱贴合安装在显卡上，所述水冷板对应显卡主芯片设置有主芯片散热腔，所述主芯片散热腔通过所述水冷板内的循环水通道与设置在所述水冷板一侧的进水口接头和出水口接头分别连通，所述进水口接头和所述出水口接头之间通过一循环水泵分别连接冷水胶管和热水胶管，所述冷水胶管和所述热水胶管另一端分别与所述换热器连接，所述换热器以及外置散热风扇安装在机箱上。该板式水冷显卡散热器的重量轻，与显卡结构紧密结合从而占据空间小，同时能够高效地散热。

Plate type water-cooling video card radiator

The invention discloses a plate type water radiator cards, including water-cooling plate, circulating water pump, water hose, hose and hot water heat exchanger, wherein the water cooling plate is installed on the card through a fixed mounting stud attached to the water-cooling plate corresponding to the main chip card is provided with a main chip heat radiating cavity, the main chip cavity connected respectively to one side of the water-cooling plate water inlet joint and the water outlet joint through the circulating water channel and the water board, between the water inlet joint and the water outlet joint are respectively connected with cold water and hot water hose hose through a circulating water pump, the water hose and the other end is connected with the hot water hose the heat exchanger, the heat exchanger and external cooling fan installed in the chassis. The plate type water cooled video card radiator has the advantages of light weight and close integration with the video card structure, thereby occupying small space and radiating heat at high efficiency.

【技术实现步骤摘要】
板式水冷显卡散热器
本专利技术涉及显卡散热设备
，特别涉及一种板式水冷显卡散热器。
技术介绍
随着芯片技术的发展，芯片集成度越来越高，纳米级也越来越提高，功率越来越大，大功率的芯片层出不穷，相应地芯片的热功率越来越高，人们在享受芯片进步带来生活便利的同时，也面临必须解决大功率芯片散热的困扰，所以如何解决大功率芯片散热的问题也是芯片界十分关注的。作为台式机中的显卡散热问题尤为突出，台式计算机需要面临大数据仿真、高效计算、多任务工作以及作为超频率大型3D游戏平台，显卡芯片处理速度越来越快，能否快速高效的解决显卡散热是急需解决的问题，而现有的显卡散热器由铝散热片和DC风扇的组合无法解决大功率的显卡散热问题，或由于散热器重量过大而造成压迫显卡变形，导致接触不良或长时间工作后显卡开裂；或DC风扇数量过多，造成噪音过大，形成显卡周边高温区，长时间运行后，高转速的风扇积尘导致风扇寿命减少，无法满足显卡性能的需求；或散热器的传导路径过长，这些都是影响人们对大功率显卡性能的感受。因而人们需要一种重量轻，传导快，能高效散热的显卡散热器。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是提供一种板式水冷显卡散热器，重量轻，与显卡结构紧密结合从而占据空间小，同时能够高效地散热。为了解决上述技术问题，具体地，本专利技术提供了如下技术方案：一种板式水冷显卡散热器，包括水冷板、循环水泵、冷水胶管、热水胶管以及换热器，所述水冷板通过固定安装螺柱贴合安装在显卡上，所述水冷板对应显卡主芯片设置有主芯片散热腔，所述主芯片散热腔通过所述水冷板内的循环水通道与设置在所述水冷板一侧的进水口接头和出水口接头分别连通，所述进水口接头和所述出水口接头之间通过一循环水泵分别连接冷水胶管和热水胶管，所述冷水胶管和所述热水胶管另一端分别与所述换热器连接，所述换热器以及外置散热风扇安装在机箱上。使用时，水冷媒介经循环水泵的驱动将经换热器降温之后的冷水从水冷板进水口流入，流经水冷板的循环水通道，其中循环水通道中会流径显卡主芯对应的主芯片散热腔，吸收主芯片的热量，从而降低显卡主控芯片的温度，流回换热器形成闭路水冷循环。进一步的，所述水冷板包括水冷板上盖和水冷板下盖，所述水冷板上盖和所述水冷板下盖通过钎焊贴合固定在一起；所述水冷板上盖和所述水冷板下盖分别设置有冲压凹槽和接触凸台，所述水冷板上盖和所述水冷板下盖的冲压凹槽对应贴合，形成循环水通道；所述接触凸台对应显卡主芯片位置形成主芯片散热腔，所述主芯片散热腔的外壁有显卡主芯片贴合。进一步的，所述水冷板对应显卡的多个显存芯片设置有多个副芯片散热腔，多个所述副芯片散热腔的外壁与显存芯片贴合，所述循环水通道连通多个所述副芯片散热腔。进一步的，所述主芯片散热腔内设置有微通道铲片以及分流片，所述微通道铲片的接触面与显卡主芯片贴合，所述微通道铲片的鳍片阵列设置在所述主芯片散热腔内，所述分流片设置在所述鳍片阵列与所述主芯片散热腔的内壁之间。微通道铲片与分流片有效保证让水冷媒介充分流经微通道铲片的鳍片，最大效的带走热量。进一步的，每一个所述副芯片散热腔分别设置有折叠翅片；折叠翅片起增加水冷媒介流体的雷诺数，起湍流作用。进一步的，所述水冷板的固定支撑螺柱与显卡主芯片的安装固定螺柱共同铆接成一体。进一步的，所述水冷板的进水口接头和出水口接头设置在显卡与机箱的安装固定端一侧。进一步的，所述循环水泵是双通道90度冷热水分离水泵，所述循环水泵安装在显卡与机箱的安装固定端一侧，可减轻显卡金手指区域的载重；90度通道可降低显卡散热器安装后高度，适用于更多的机箱选择；双通道90度冷热水分离水泵，转子经冷水媒介流过，保证转子，定子处理低温端，而高温通道远离转子，定子区域。采用上述技术方案，通过水冷板、换热器构成循环散热管道，其水冷板能兼顾显卡主要芯片散热，能快速有效的带走经显卡主控芯片传导的热量；其水冷板与显卡安装后，显卡整体重量轻，其中换热器安装于机箱上，不会造成显卡负重；水冷媒介经显卡主控芯片传导出热量后，经循环水泵驱动，流经换热器经风扇将热量与空气交换，保证了显卡的工作温度，提高了显卡散热性能，延长了显卡的使用寿命。附图说明图1为本专利技术的板式水冷显卡散热器安装结构图；图2为本专利技术的水冷板安装示意图；图3为本专利技术的水冷板三维结构图；图4为本专利技术的水冷板另一视角三维结构图；图5为本专利技术的水冷板三维分解结构图；图6为本专利技术的水冷板剖视结构图；图7为本专利技术的水泵进出水流向示意图；图8为本专利技术的微通道铲片三维结构图；图9为本专利技术的微通道铲片另一视角三维结构图；图10为本专利技术的折叠翅片三维结构图。图中，20-显卡，11-水冷板，12-循环水泵，13-冷水胶管，14-热水胶管，15-换热器，111-水冷板上盖，112-水冷板下盖，113-出水口接头，114-进水口接头，115-安装固定螺柱，116-微通道铲片，117-主芯片散热腔，118-副芯片散热腔，119-折叠翅片，1110-分流片。具体实施方式下面结合附图对本专利技术的具体实施方式作进一步说明。在此需要说明的是，对于这些实施方式的说明用于帮助理解本专利技术，但并不构成对本专利技术的限定。此外，下面所描述的本专利技术各个实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。如图1-6所示，一种板式水冷显卡散热器，包括水冷板11、循环水泵12、冷水胶管13、热水胶管14以及换热器15，所述水冷板11通过固定安装螺柱115贴合安装在显卡20上，所述水冷板11对应显卡主芯片设置有主芯片散热腔117，所述主芯片散热腔117通过所述水冷板11内的循环水通道与设置在所述水冷板11一侧的进水口接头114和出水口接头113分别连通，所述进水口接头114和所述出水口接头113之间通过一循环水泵12分别连接冷水胶管13和热水胶管14，所述冷水胶管13和所述热水胶管14另一端分别与所述换热器15连接，所述换热器15以及外置散热风扇安装在机箱上。使用时，水冷媒介经循环水泵12的驱动将经换热器15降温之后的冷水从水冷板11进水口流入，流经水冷板11的循环水通道，其中循环水通道中会流径显卡主芯对应的主芯片散热腔117，吸收主芯片的热量，从而降低显卡主控芯片的温度，流回换热器15形成闭路水冷循环。其中，所述水冷板11包括水冷板上盖111和水冷板下盖112，所述水冷板上盖111和所述水冷板下盖112通过钎焊贴合固定在一起；所述水冷板上盖111和所述水冷板下盖112分别设置有冲压凹槽和接触凸台，所述水冷板上盖111和所述水冷板下盖112的冲压凹槽对应贴合，形成循环水通道；所述接触凸台对应显卡主芯片位置形成主芯片散热腔117，所述主芯片散热腔117的外壁有显卡主芯片贴合。其中，所述水冷板11对应显卡20的多个显存芯片设置有多个副芯片散热腔118，多个所述副芯片散热腔118的外壁与显存芯片贴合，所述循环水通道连通多个所述副芯片散热腔118。其中，水冷板11经显卡主芯片固定弹簧螺丝、水冷板固定螺丝锁紧之后，保证水冷板下盖112每一个凸台与显卡各个芯片相接触，保证热量的传导路径。优选地，冷水胶管13和热水胶管14具有一定的硬度、柔性可弯曲、低水蒸发率、内壁光滑的特征；可冷插入循环水泵12和换热器15的倒刺结构，插入后具有难脱落，低泄露率的特征。优选地本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种板式水冷显卡散热器，其特征在于：包括水冷板、循环水泵、冷水胶管、热水胶管以及换热器，所述水冷板通过固定安装螺柱贴合安装在显卡上，所述水冷板对应显卡主芯片设置有主芯片散热腔，所述主芯片散热腔通过所述水冷板内的循环水通道与设置在所述水冷板一侧的进水口接头和出水口接头分别连通，所述进水口接头和所述出水口接头之间通过一循环水泵分别连接冷水胶管和热水胶管，所述冷水胶管和所述热水胶管另一端分别与所述换热器连接，所述换热器以及外置散热风扇安装在机箱上。

【技术特征摘要】
1.一种板式水冷显卡散热器，其特征在于：包括水冷板、循环水泵、冷水胶管、热水胶管以及换热器，所述水冷板通过固定安装螺柱贴合安装在显卡上，所述水冷板对应显卡主芯片设置有主芯片散热腔，所述主芯片散热腔通过所述水冷板内的循环水通道与设置在所述水冷板一侧的进水口接头和出水口接头分别连通，所述进水口接头和所述出水口接头之间通过一循环水泵分别连接冷水胶管和热水胶管，所述冷水胶管和所述热水胶管另一端分别与所述换热器连接，所述换热器以及外置散热风扇安装在机箱上。2.根据权利要求1所述的一种板式水冷显卡散热器，其特征在于：所述水冷板包括水冷板上盖和水冷板下盖，所述水冷板上盖和所述水冷板下盖通过钎焊贴合固定在一起；所述水冷板上盖和所述水冷板下盖分别设置有冲压凹槽和接触凸台，所述水冷板上盖和所述水冷板下盖的冲压凹槽对应贴合，形成循环水通道；所述接触凸台对应显卡主芯片位置形成主芯片散热腔，所述主芯片散热腔的外壁有显卡主芯片贴合。3.根据权利要求2所述的一种板式水冷显卡散热器，其特征在于：所述水冷板...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈康，
申请(专利权)人：深圳市迅凌科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44