散热套制造技术

本实用新型专利技术公开了一种散热套，包括套体和基板，所述套体包括中空直筒，所述中空直筒的一端设置密封盖板，所述密封盖板的面积大于所述中空直筒的横截面积，所述基板与所述密封盖板相安装连接。本实用新型专利技术散热套散热面积更大、散热效果更好，同时生产工艺简单，生产成本低廉。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术LED灯具领域，特别是涉及一种散热套。
技术介绍
已有的散热套是半封闭圆柱体的中空结构，上表面与圆柱体焊接或者通过铆钉加固上表面，采用压铸铝制造而成，这种导热散热铝套制造工艺相对复杂，散热效果差，生产成本高。
技术实现思路
基于此，有必要针对现有技术缺陷，提供一种散热面积更大、散热效果更好，同时生产工艺简单，生产成本低廉的散热套。其技术方案如下。一种散热套，包括套体和基板，所述套体包括中空直筒，所述中空直筒的一端设置密封盖板，所述密封盖板的面积大于所述中空直筒的横截面积，所述基板与所述密封盖板相安装连接。进一步地，所述密封盖板设置通孔，所述基板设置透孔，所述通孔与所述透孔相对应。进一步地，所述密封盖板设置安装部，所述基板设置连接部，所述密封盖板通过所述安装部、连接部与所述基板相安装连接。进一步地，所述安装部为卡件，所述连接部为扣件。下面对本技术技术方案的优点或原理进行说明。本技术技术方案所述的散热套，因为密封盖板的面积大于所述中空直筒的横截面积，而基板安装在密封盖板上，因而散热面积更大、散热效果更好。同时套体可以运用模具一次性冲压而成，制造工艺简单，生产成本低廉。附图说明图1为本技术实施例所述的套体的结构示意图；图2为本技术实施例所述的基板的结构示意图；附图标记说明:10、中空直筒，20、密封盖板，30、基板。具体实施方式以下结合附图多本技术实施例进行详细的说明。如图1至2所示散热套，包括套体和基板30，套体包括中空直筒10，中空直筒10的一端设置密封盖板20，密封盖板20的面积大于中空直筒10的横截面积，基板30与密封盖板20相安装连接。其中，密封盖板20设置通孔，基板30设置透孔，通孔与透孔相对应。密封盖板20设置安装部，基板30设置连接部，密封盖板20通过安装部、连接部与基板30相安装连接。安装部为卡件，连接部为扣件。下面对本技术实施例的优点或原理进行说明。本技术实施例散热套，因为密封盖板20的面积大于中空直筒10的横截面积，而基板30安装在密封盖板20上，因而散热面积更大、散热效果更好。同时套体可以运用模具一次性冲压而成，制造工艺简单，生产成本低廉。以上所述实施例仅表达了本技术的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。权利要求1.一种散热套，其特征在于，包括套体和基板，所述套体包括中空直筒，所述中空直筒的一端设置密封盖板，所述密封盖板的面积大于所述中空直筒的横截面积，所述基板与所述密封盖板相安装连接。2.根据权利要求1所述的散热套，其特征在于，所述密封盖板设置通孔，所述基板设置透孔，所述通孔与所述透孔相对应。3.根据权利要求1所述的散热套，其特征在于，所述密封盖板设置安装部，所述基板设置连接部，所述密封盖板通过所述安装部、连接部与所述基板相安装连接。4.根据权利要求3所述的散热套，其特征在于，所述安装部为卡件，所述连接部为扣件。专利摘要本技术公开了一种散热套，包括套体和基板，所述套体包括中空直筒，所述中空直筒的一端设置密封盖板，所述密封盖板的面积大于所述中空直筒的横截面积，所述基板与所述密封盖板相安装连接。本技术散热套散热面积更大、散热效果更好，同时生产工艺简单，生产成本低廉。文档编号F21V29/00GK203162884SQ201320013048公开日2013年8月28日 申请日期2013年1月10日 优先权日2013年1月10日专利技术者谢振平 申请人:珠海市远康企业有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热套，其特征在于，包括套体和基板，所述套体包括中空直筒，所述中空直筒的一端设置密封盖板，所述密封盖板的面积大于所述中空直筒的横截面积，所述基板与所述密封盖板相安装连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：谢振平，
申请(专利权)人：珠海市远康企业有限公司，
类型：实用新型
国别省市：