光学模组以及光源制造技术

本发明专利技术公开了一种光学模组以及光源，其中光源包括电路板、多个发光元件芯片、多个全反射件、封装胶以及多个光波长转换粒子。发光元件芯片配置在电路板上。各发光元件芯片适于发出光束。全反射件配置在电路板上。各全反射件邻近设置于其中一发光元件芯片，其中所述其中一发光元件芯片所发出光束的一部分光束进入全反射件，且所述部分光束以全反射的方式于全反射件中传递且自全反射件射出。封装胶覆盖发光元件芯片以及全反射件。光波长转换粒子分布于封装胶中。本发明专利技术提供的光学模组以及光源有助于改善光斑，且可在不变更发光元件芯片的间距的情况下，提供均匀的面光源。

Optical module and light source

The invention discloses an optical module and a light source, wherein the light source comprises a circuit board, a plurality of light-emitting element chips, a plurality of total reflectors, a packaging adhesive and a plurality of light wavelength conversion particles. The light emitting element chip is arranged on the circuit board. Each light emitting element chip is suitable for emitting light beam. The total reflector is arranged on the circuit board. The total reflection member disposed adjacent to one of the light emitting element chip, wherein the light emitting element chip emits a beam of a portion of the light beam into the reflection part, and the part of the light beam with total reflection on the total reflection in self reflection and transmission from all. Encapsulation glue, covering light emitting element chip and total reflector. The light wavelength conversion particles are distributed in the encapsulation adhesive. The optical module and the light source provided by the invention help to improve the spot and provide a uniform surface light source without changing the distance between the chips of the light-emitting element.

【技术实现步骤摘要】
光学模组以及光源
本专利技术涉及一种光学模组以及光源，且特别涉及一种具有全反射件的光学模组以及光源。
技术介绍
近年来，随着环保意识的提升，光学模组中所使用的发光元件已逐渐从冷阴极荧光灯管(ColdCathodeFluorescentLamp,CCFL)转换成更为环保的发光二极管(LightEmittingDiode,LED)。以侧面入光式光学模组为例，发光二极管通常设置于导光板的侧面，其中各个发光二极管到导光板的有效照明区的最短距离为A，而任两相邻发光二极管的间距(pitch)为P。为了提供均匀的面光源，通常会根据发光二极管的发散角来决定最佳化的A/P比率(A/Pratio)。然而，为了符合窄边框的设计需求，各个发光二极管到有效照明区的最短距离A势必会被要求降低。当A/P比率过低时，有效照明区靠近光源处便容易出现亮暗交替的光斑(hotspot)。已知技术通常藉由降低发光二极管的间距P来解决光斑问题。然而，当间距P降低时，发光二极管的数量及打件工时便随之提升，进而造成成本提高。所以，如何在不变更发光二极管的间距的情况下，改善自光学模组出射的面光源的均匀性，是本领域研发人员急需解决的问题之一。“
技术介绍
”段落只是用来帮助了解本
技术实现思路
，因此在“
技术介绍
”段落所揭露的内容可能包含一些没有构成所属
中普通技术人员所知道的公知技术。在“
技术介绍
”段落所揭露的内容，不代表该内容或者本专利技术一个或多个实施例所要解决的问题，也不代表在本专利技术申请前已被所属
中普通技术人员所知晓或认知。
技术实现思路
本专利技术提供一种光学模组，其可在不变更发光元件的间距的情况下，提供均匀的面光源。本专利技术提供一种光源，其有助于改善光斑。本专利技术的其他目的和优点可以从本专利技术所揭露的技术特征中得到进一步的了解。为实现上述之一或部分或全部目的或是其他目的，本专利技术的一实施例提供一种光学模组，其包括光学板以及光源。光学板具有入光面。光源朝向入光面且包括电路板、多个发光元件芯片、多个全反射件、封装胶以及多个光波长转换粒子。发光元件芯片配置在电路板上。各发光元件芯片适于发出光束。全反射件配置在电路板上。各全反射件邻近设置于其中一发光元件芯片，其中所述其中一发光元件芯片所发出光束的一部分光束进入全反射件，且所述部分光束以全反射的方式于全反射件中传递且自全反射件射出。封装胶覆盖发光元件芯片以及全反射件。光波长转换粒子分布于封装胶中。在本专利技术的一实施例中，上述的光学板还具有出光面。出光面连接入光面。光源与出光面不重叠。在本专利技术的一实施例中，上述的光学板还具有出光面。出光面相对于入光面。光源与出光面重叠。为实现上述之一或部分或全部目的或是其他目的，本专利技术的一实施例提供一种光源，其包括电路板、多个发光元件芯片、多个全反射件、封装胶以及多个光波长转换粒子。发光元件芯片配置在电路板上。各发光元件芯片适于发出光束。全反射件配置在电路板上。各全反射件邻近设置于其中一发光元件芯片，其中所述其中一发光元件芯片所发出光束的一部分进入全反射件，且光束的所述部分以全反射的方式于全反射件中传递且自全反射件射出。封装胶覆盖发光元件芯片以及全反射件。光波长转换粒子分布于封装胶中。在本专利技术的光学模组以及光源的一实施例中，上述的各发光元件芯片为发光二极管芯片。在本专利技术的光学模组以及光源的一实施例中，上述的全反射件分别为单层透光结构，且各单层透光结构的折射率高于封装胶的折射率。在本专利技术的光学模组以及光源的一实施例中，上述的各单层透光结构中存在多个气泡、多个扩散粒子的其中至少一者。在本专利技术的光学模组以及光源的一实施例中，上述的全反射件分别包括第一层以及第二层。第一层位于第二层与电路板之间，且第一层的折射率高于第二层的折射率。在本专利技术的光学模组以及光源的一实施例中，上述的第一层存在多个气泡、多个扩散粒子的其中至少一者。在本专利技术的光学模组以及光源的一实施例中，上述的第二层具有至少一开口，且所述部分光束自所述至少一开口射出。在本专利技术的光学模组以及光源的一实施例中，上述的全反射件还分别包括第三层。第三层位于第一层与电路板之间，且第一层的折射率高于第三层的折射率。在本专利技术的光学模组以及光源的一实施例中，上述相邻两发光元件芯片之间设置有两个以上的全反射件。在本专利技术的光学模组以及光源的一实施例中，上述的各全反射件在电路板上的正投影的形状为块状、条状、弧状或环状。在本专利技术的光学模组以及光源的一实施例中，上述的全反射件的轴向(Axialdirection)与电路板之间具有夹角。在本专利技术的一实施例中，上述的封装胶的材质包括环氧树脂(Epoxy)或硅氧树脂(Silicone)。在本专利技术的一实施例中，上述的光波长转换粒子为荧光粉或量子点。综上所述，本专利技术的实施例至少具有以下其中一个优点或功效。本专利技术的光源利用全反射件将各发光元件芯片所发出光束的一部分光束朝远离发光元件芯片的方向导引，使自光源射出的光束更为发散，且在发光元件芯片排列方向上的能量分布更为线性。因此，本专利技术的光源有助于改善光斑，且应用所述光源的光学模组可在不变更发光元件芯片的间距的情况下，提供均匀的面光源。为让本专利技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。附图说明图1A是依照本专利技术的第一实施例的一种光学模组的局部俯视示意图。图1B是图1A中光源的局部放大示意图。图2及图3分别是图1A中全反射件的其他实施形态的俯视示意图。图4至图9分别是依照本专利技术的第二实施例至第七实施例的光学模组的局部俯视示意图。图10是依照本专利技术的第八实施例的光学模组的局部立体示意图。具体实施方式有关本专利技术的前述及其他
技术实现思路
、特点与功效，在以下配合参考附图的一优选实施例的详细说明中，将可清楚的呈现。以下实施例中所提到的方向用语，例如：上、下、左、右、前或后等，仅是参考附图的方向。因此，使用的方向用语是用来说明并非用来限制本专利技术。图1A是依照本专利技术的第一实施例的一种光学模组的局部俯视示意图。图1B是图1A中光源的局部放大示意图。请参照图1A及图1B，光学模组100包括光学板110以及光源120。光学模组100可以是侧面入光式光学模组或直下式光学模组。以侧面入光式光学模组为例，光学板110例如为导光板。进一步而言，光学板110具有入光面SI以及连接入光面SI的出光面SO。光源120朝向入光面SI且与出光面SO不重叠。具体地，光源120设置在光学板110的入光面SI，因此光源120与出光面SO在垂直出光面SO的方向D1上不重叠。来自光源120的光束自入光面SI进入光学板110后，以全反射的方式于光学板110中传递。光学板110的底面(未标示，即与出光面SO相对的表面)可形成多个微结构，以破坏全反射，使光束自出光面SO射出。光学板110的折射率例如介于1.4至1.5之间。举例而言，光学板110的材质可以是玻璃或塑胶。以塑胶为例，光学板110的材质例如为聚碳酸酯(PC)或压克力(PMMA)，但不限于此。光源120包括电路板121、多个发光元件芯片122、多个全反射件123、封装胶124以及多个光波长转换粒子125。发光元件芯片122配置在电路板121上，且发光元件芯片122例如沿平行于入光面SI的方向D2排列，其中方向D2垂直于方向D1。各发本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种光学模组，包括一光学板及一光源，其中，该光学板具有一入光面，该光源朝向该入光面，且该光源包括：一电路板；多个发光元件芯片，配置在该电路板上，各该发光元件芯片适于发出一光束；多个全反射件，配置在该电路板上，各该全反射件邻近设置于其中一发光元件芯片，且该其中一发光元件芯片所发出该光束的一部分光束进入该全反射件，该部分光束以全反射的方式于该全反射件中传递且自该全反射件射出；一封装胶，覆盖这些发光元件芯片以及这些全反射件；以及多个光波长转换粒子，分布于该封装胶中。

【技术特征摘要】
1.一种光学模组，包括一光学板及一光源，其中，该光学板具有一入光面，该光源朝向该入光面，且该光源包括：一电路板；多个发光元件芯片，配置在该电路板上，各该发光元件芯片适于发出一光束；多个全反射件，配置在该电路板上，各该全反射件邻近设置于其中一发光元件芯片，且该其中一发光元件芯片所发出该光束的一部分光束进入该全反射件，该部分光束以全反射的方式于该全反射件中传递且自该全反射件射出；一封装胶，覆盖这些发光元件芯片以及这些全反射件；以及多个光波长转换粒子，分布于该封装胶中。2.如权利要求1所述的光学模组，其特征在于，该光学板还具有一出光面，该出光面连接该入光面，该光源与该出光面不重叠。3.如权利要求1所述的光学模组，其特征在于，该光学板还具有一出光面，该出光面相对于该入光面，该光源与该出光面重叠。4.如权利要求1所述的光学模组，其特征在于，各该发光元件芯片为发光二极管芯片。5.如权利要求1所述的光学模组，其特征在于，这些全反射件分别为单层透光结构，且各该单层透光结构的折射率高于该封装胶的折射率。6.如权利要求5所述的光学模组，其特征在于，各该单层透光结构中存在多个气泡、多个扩散粒子的其中至少一者。7.如权利要求1所述的光学模组，其特征在于，这些全反射件分别包括一第一层以及一第二层，该第一层位于该第二层与该电路板之间，且该第一层的折射率高于该第二层的折射率。8.如权利要求7所述的光学模组，其特征在于，该第一层存在多个气泡、多个扩散粒子的其中至少一者。9.如权利要求7所述的光学模组，其特征在于，该第二层具有至少一开口，且该部分光束自该至少一开口射出。10.如权利要求7所述的光学模组，其特征在于，这些全反射件还分别包括一第三层，该第三层位于该第一层与该电路板之间，且该第一层的折射率高于该第三层的折射率。11.如权利要求1所述的光学模组，其特征在于，相邻两该发光元件芯片之间设置有两个以上的这些全反射件。12.如权利要求1所述的光学模组，其特征在于，各该全反射件在该电路板上的正投影的形状为块状、条状、弧状或环状。13.如权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡志铭，林士逸，叶清国，
申请(专利权)人：扬升照明股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71