一种线路板孔洞的激光加工方法技术

本发明专利技术公开了一种线路板孔洞的激光加工方法，使用二氧化碳激光钻孔机，包括以下步骤：打开激光钻孔机，确定光罩大小；设定激光参数，输出功率为5100‑5900W，激光的频率为90‑110Hz，激光的脉宽为67‑107ms，二氧化碳激光钻孔机根据光罩MASK和激光的参数来自动调整集光镜位置；调试激光发射装置，进行激光钻孔，激光钻孔采用正反面双面钻孔的方式，正面和反面的激光参数一致，设定正反面激光的发数均为两发。本发明专利技术可降低成本，提高效能，对特殊材料如特氟龙材料具有适用性。

【技术实现步骤摘要】
一种线路板孔洞的激光加工方法
本专利技术涉及激光
，具体的是一种线路板孔洞的激光加工方法。
技术介绍
FPC是FlexiblePrintedCircuit的简称，又称软性线路板、柔性印刷电路板、挠性线路板，简称软板。主要应用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等产品上，FPC软性印制电路是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路，具有线密度高、重量轻、厚度薄的特点，但加工成本高、周期长。目前市场上FPC普遍采用UV激光来钻孔，UV开孔的过程中，若遇上特氟龙材料则无法加工；同时二氧化碳激光钻孔的效率是UV开孔的3-5倍。为此，本专利技术提出一种能降低成本，提高效能，有效克服特氟龙材料问题的线路板孔洞的激光加工方法。。
技术实现思路
本专利技术所解决的技术问题是：针对当前FPC的成本高、效能低的问题，提供一种能降低成本，提高效能，有效克服特氟龙材料问题的线路板孔洞的激光加工方法。本专利技术采用的技术方案是：一种线路板孔洞的激光加工方法，使用二氧化碳激光钻孔机，包括以下步骤：步骤一：打开激光钻孔机，确定光罩大小。光罩MASK的大小根据光束直径BeamSize来计算，计算公式为MASK=BeamSize/0.303，其中MASK的单位为mm，BeamSize的单位为um，BeamSize的大小即为FPC的加工直径；步骤二：设定激光参数，校准集光镜位置；步骤三：调试激光发射装置，进行激光钻孔；所述的步骤二中激光的输出功率为5100-5900W，激光的频率为90-110Hz，激光的脉宽为12-15us，二氧化碳激光钻孔机根据光罩MASK和激光的参数来自动调整集光镜位置；所述的步骤三中的激光钻孔采用正反面双面钻孔的方式，正面和反面的激光参数一致，设定正反面激光的发数均为2发。作为本专利技术的进一步优化，所述激光的输出功率为5500-5700W。作为本专利技术的进一步优化，所述激光的频率为95-105Hz。作为本专利技术的进一步优化，所述激光的脉宽为13-14us。由于上述技术方案的运用，本专利技术具有的益技术效果：（1）降低成本，使用二氧化碳激光钻孔降低加工费用，总费用可降低二分之一；（2）提高效能，二氧化碳激光钻孔每天的产出相当于三台UV激光钻孔；（3）针对特殊材料，如特氟龙材料具有适用性。具体实施方式下面结合具体实施例对本专利技术进行进一步阐述，以下几个实施例中，FPC的加工直径均为100um。实施例1，一种线路板孔洞的激光加工方法，使用二氧化碳激光钻孔机，包括以下步骤：步骤一：打开激光钻孔机，确定光罩大小，光罩MASK的大小根据光束直径BeamSize来计算，计算公式为MASK=BeamSize/0.303，其中MASK的单位为mm，BeamSize的单位为um，BeamSize的大小即为FPC的加工直径，此时FPC的加工直径为100um，则光罩MASK的大小为1.6mm；步骤二：设定激光的输出功率为5100W，激光的频率为90Hz，激光的脉宽为12us，二氧化碳激光钻孔机会根据光罩MASK和激光的参数来自动调整集光镜位置；步骤三：调试激光发射装置，激光钻孔采用正反面双面钻孔的方式，正面和反面的激光参数一致，设定正反面激光的发数均为2发，开始进行激光钻孔。实施例2：其与实施例1的不同之处在于，步骤S2中激光的输出功率为5900W，激光的频率为100Hz，激光的脉宽为13us。实施例3：其与实施例1的不同之处在于，步骤S2中激光的输出功率为5600W，激光的频率为100Hz，激光的脉宽为15us。在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本专利技术的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。以上仅是本专利技术的具体应用范例，对本专利技术的保护范围不构成任何限制。凡采用等同变换或者等效替换而形成的技术方案，均落在本专利技术权利保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种线路板孔洞的激光加工方法，使用二氧化碳激光钻孔机，包括以下步骤：步骤一：打开激光钻孔机，确定光罩大小；步骤二：设定激光参数，校准集光镜位置；步骤三：调试激光发射装置，进行激光钻孔；所述的步骤二中激光的输出功率为5100‑5900W，激光的频率为90‑110Hz，激光的脉宽为脉宽为12‑15us，二氧化碳激光钻孔机根据光罩和激光的参数来自动调整集光镜位置；所述的步骤三中的激光钻孔采用正反面双面钻孔的方式，正面和反面的激光参数一致，设定正反面激光的发数均为两发。

【技术特征摘要】
1.一种线路板孔洞的激光加工方法，使用二氧化碳激光钻孔机，包括以下步骤：步骤一：打开激光钻孔机，确定光罩大小；步骤二：设定激光参数，校准集光镜位置；步骤三：调试激光发射装置，进行激光钻孔；所述的步骤二中激光的输出功率为5100-5900W，激光的频率为90-110Hz，激光的脉宽为脉宽为12-15us，二氧化碳激光钻孔机根据光罩和激光的参数来自动调整集光镜位置；所述的步骤三中的激光钻孔...

【专利技术属性】
技术研发人员：李双飞，
申请(专利权)人：艾博特镭射科技徐州有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32