基于相变储热的微波组件热控结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种基于相变储热的微波组件热控结构，包括：至少一个发热组件、至少一个相变储能组件和壳体；所述至少一个发热组件设置在所述壳体的正面；在所述壳体的背面、与所述至少一个发热组件在所述壳体的正面的设置位置相对应的区域，设置有对应的至少一个凹槽；所述至少一个相变储能组件设置在所述至少一个凹槽内。通过本实用新型专利技术能在短时间内将高功耗元器件的热量散出去，保证了微波组件在瞬态发射时间内能够高效、可靠的工作。

Thermal control structure of microwave component based on phase change heat storage

The utility model discloses a control structure of microwave components based on phase change thermal storage includes at least one heating element and at least one energy storage component and the shell; the at least one heating component is arranged on the face side of the housing; on the back of the shell, and the at least one the heating component in the set position front of the shell corresponding to the region, there is a corresponding set of at least one groove; the at least one phase change energy storage component is arranged in the at least one groove. The utility model can dissipate the heat of the high power consumption component in a short time, and ensures that the microwave component can work efficiently and reliably in the transient emission time.

【技术实现步骤摘要】
基于相变储热的微波组件热控结构
本技术涉及热控
，尤其涉及一种基于相变储热的微波组件热控结构。
技术介绍
近些年随着微波产品小型化、集成化的发展，越来越多的高功耗元器件应用到产品中，尤其真空环境工作，热量没有其他转移路径，在元器件热耗较低时，可以采用元器件本身及壳体材料储热的方式进行显热储热。然而，当元器件的热耗较高、超过元器件本身及壳体的热容时，采用元器件本身及壳体材料储热的方式就无法满足散热需求。例如，在微波组件中，若热量无法及时散出去，将严重影响微波组件的正常工作。可见，如何能够在短时间内将高功耗元器件的热量散出去，设计出适应市场需求的高质量产品，保证微波组件在瞬态发射时间内能够高效、可靠的工作，是本领域技术人员亟需解决的问题。
技术实现思路
本技术的技术解决问题：克服现有技术的不足，提供一种基于相变储热的微波组件热控结构，旨在实现在短时间内将高功耗元器件的热量散出去的目的，保证微波组件在瞬态发射时间内能够高效、可靠的工作。为了解决上述技术问题，本技术公开了一种基于相变储热的微波组件热控结构，包括：至少一个发热组件、至少一个相变储能组件和壳体；其中，所述至少一个发热组件设置在所述壳体的正面；在所述壳体的背面、与所述至少一个发热组件在所述壳体的正面的设置位置相对应的区域，设置有对应的至少一个凹槽；所述至少一个相变储能组件设置在所述至少一个凹槽内。在上述基于相变储热的微波组件热控结构中，当所述至少一个发热组件为10个时：第1-4发热组件设置在所述壳体的正面的第一区域；第5-10发热组件设置在所述壳体的正面的第二区域；所述至少一个凹槽包括：第一凹槽和第二凹槽；其中，所述第一凹槽对应于所述第一区域，所述第二凹槽对应于所述第二区域；所述至少一个相变储能组件包括：第一相变储能组件和第二相变储能组件；其中，所述第一相变储能组件设置在所述第一凹槽内，所述第二相变储能组件设置在所述第二凹槽内。在上述基于相变储热的微波组件热控结构中，所述第1-4发热组件按照第一设定间隔、呈一排设置在所述第一区域；所述第5-10发热组件按照第二设定间隔、呈两排设置在所述第二区域。在上述基于相变储热的微波组件热控结构中，所述第一设定间隔为2mm；所述第二设定间隔为3mm；所述第一区域的区域面积为：74mm*30mm，所述第一区域的一边与所述壳体的第一边缘的距离为11.5mm，所述第一区域的另一边与所述壳体的第二边缘的距离为8.5mm；所述第二区域的区域面积为：37mm*96mm，所述第二区域的一边与所述壳体的第一边缘的距离为11.5mm，所述第二区域的另一边与所述壳体的第二边缘的距离为46.5mm。在上述基于相变储热的微波组件热控结构中，所述第一凹槽的区域面积为：78mm*33mm，所述第一凹槽的一边与所述壳体的第一边缘的距离为10mm，所述第一凹槽的另一边与所述壳体的第二边缘的距离为7mm；所述第二凹槽的区域面积为：100mm*40mm，所述第二凹槽的一边与所述壳体的第一边缘的距离为10mm，所述第二凹槽的另一边与所述壳体的第二边缘的距离为45mm。在上述基于相变储热的微波组件热控结构中，所述第一凹槽和所述第二凹槽的深度为1.5mm；其中，所述壳体的厚度大于1.5mm。在上述基于相变储热的微波组件热控结构中，各个发热组件的尺寸为：17mm*30mm。在上述基于相变储热的微波组件热控结构中，所述壳体的尺寸为：100mm*120mm。在上述基于相变储热的微波组件热控结构中，各个发热组件的功率为3.6w。在上述基于相变储热的微波组件热控结构中，各个发热组件中包括：两个功率为1w的发热单元和两个功率为0.8w的发热单元。本技术具有以下优点：(1)在壳体和发热组件的基础上增加了相变储能组件，相变储能组件相比金属材料铝或铜等，可以将高功耗元器件(如，所述发热组件)产生的热量瞬间吸收，满足瞬时散热的需求，保证微波组件在瞬态发射时间内能够高效、可靠的工作。(2)相变储能组件性能稳定，可反复使用。避免损伤电子器件，提高产品的电性能。(3)相变储能组件的数量和位置可以根据实际情况灵活设置，例如，可以基于Pro/E与ANSYSWorkbench的结合，对实际情况所涉及的数据进行仿真优化，进而确定相变储能组件的数量和位置。可见，本技术所述的基于相变储热的微波组件热控结构可以广泛应用在各种实际场景中，设置灵活、便于实现。附图说明图1是本技术实施例中一种基于相变储热的微波组件热控结构的俯视图；图2是本技术实施例中一种基于相变储热的微波组件热控结构的仰视图；图3是本技术实施例中一种基于相变储热的微波组件热控结构的第一尺寸标注示意图；图4是本技术实施例中一种基于相变储热的微波组件热控结构的第二尺寸标注示意图。具体实施方式为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本技术公共的实施方式作进一步详细描述。图1，示出了本技术实施例中一种基于相变储热的微波组件热控结构的俯视图；图2，示出了本技术实施例中一种基于相变储热的微波组件热控结构的仰视图。结合图1和图2，在本技术中，基于相变储热的微波组件热控结构，包括：至少一个发热组件、至少一个相变储能组件和壳体1。在本技术中，所述至少一个发热组件设置在所述壳体1的正面；在所述壳体1的背面、与所述至少一个发热组件在所述壳体1的正面的设置位置相对应的区域，设置有对应的至少一个凹槽；所述至少一个相变储能组件设置在所述至少一个凹槽内。其中，需要说明的是，相变储能组件可以是指基于相变材料构成的组件。相变储热技术是利用相变材料的相态变化进行能量的存储。如图1所示，所述至少一个发热组件具体可以是10个：第1发热组件201、第2发热组件202、第3发热组件203、第4发热组件204、第5发热组件205、第6发热组件206、第7发热组件207、第8发热组件208、第9发热组件209、第10发热组件210。其中，第1-4发热组件设置在所述壳体的正面的第一区域301；第5-10发热组件设置在所述壳体的正面的第二区域302。相应的，结合图2，当所述至少一个发热组件为10个时，所述至少一个凹槽包括：第一凹槽401和第二凹槽402；其中，所述第一凹槽401对应于所述第一区域301，所述第二凹槽402对应于所述第二区域302。所述至少一个相变储能组件包括：第一相变储能组件501和第二相变储能组件502；其中，所述第一相变储能组件501设置在所述第一凹槽401内，所述第二相变储能组件502设置在所述第二凹槽402内。在上述基于相变储热的微波组件热控结构中，所述第1-4发热组件按照第一设定间隔、呈一排设置在所述第一区域；所述第5-10发热组件按照第二设定间隔、呈两排设置在所述第二区域。参照图3，示出了本技术实施例中一种基于相变储热的微波组件热控结构的第一尺寸标注示意图。参照图4，示出了本技术实施例中一种基于相变储热的微波组件热控结构的第二尺寸标注示意图。结合上述实施例，在本技术实施例中，所述第一设定间隔可以但不仅限于为2mm；所述第二设定间隔可以但不仅限于为3mm。在上述基于相变储热的微波组件热控结构中，所述第一区域301的区域面积可以但不仅限于为：74mm本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基于相变储热的微波组件热控结构，其特征在于，包括：至少一个发热组件、至少一个相变储能组件和壳体；其中，所述至少一个发热组件设置在所述壳体的正面；在所述壳体的背面、与所述至少一个发热组件在所述壳体的正面的设置位置相对应的区域，设置有对应的至少一个凹槽；所述至少一个相变储能组件设置在所述至少一个凹槽内。

【技术特征摘要】
1.一种基于相变储热的微波组件热控结构，其特征在于，包括：至少一个发热组件、至少一个相变储能组件和壳体；其中，所述至少一个发热组件设置在所述壳体的正面；在所述壳体的背面、与所述至少一个发热组件在所述壳体的正面的设置位置相对应的区域，设置有对应的至少一个凹槽；所述至少一个相变储能组件设置在所述至少一个凹槽内。2.根据权利要求1所述的微波组件热控结构，其特征在于，当所述至少一个发热组件为10个时：第1-4发热组件设置在所述壳体的正面的第一区域；第5-10发热组件设置在所述壳体的正面的第二区域；所述至少一个凹槽包括：第一凹槽和第二凹槽；其中，所述第一凹槽对应于所述第一区域，所述第二凹槽对应于所述第二区域；所述至少一个相变储能组件包括：第一相变储能组件和第二相变储能组件；其中，所述第一相变储能组件设置在所述第一凹槽内，所述第二相变储能组件设置在所述第二凹槽内。3.根据权利要求2所述的微波组件热控结构，其特征在于，所述第1-4发热组件按照第一设定间隔、呈一排设置在所述第一区域；所述第5-10发热组件按照第二设定间隔、呈两排设置在所述第二区域。4.根据权利要求3所述的微波组件热控结构，其特征在于，所述第一设定间隔为2mm；所述第二设定间隔为3mm；所述第一区域的区域面积为：74mm*30mm，所述第一区域的一边与所述壳体的第一边缘的距离为11.5mm，所述第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：高倩，刘德喜，蒋德怀，王丽菊，唐统帅，夏毅平，
申请(专利权)人：北京遥测技术研究所，航天长征火箭技术有限公司，
类型：新型
国别省市：北京,11