一种SIM卡模拟测试片及SIM卡座的电性能测试方法技术

本发明专利技术实施例提供一种SIM卡模拟测试片，包括：电路板，所述电路板的形状和尺寸均与SIM卡相同，所述电路板的一表面上设置有多个模拟接触件和测试件，所述模拟接触件和所述测试件的数量相等；所述模拟接触件设置在所述电路板的一端，当所述电路板插入SIM卡座中，所述模拟接触件与所述SIM卡座的弹片接触；所述测试件设置在所述电路板的另一端，每一所述测试件通过连接线与每一所述模拟接触件电连接，所述测试件用于与测试治具电连接。本发明专利技术实施例还提供一种SIM卡座的电性能测试方法。本发明专利技术实施例，通过制作与SIM卡结构完全相同的SIM卡模拟测试片，对插入SIM卡座的SIM卡模拟测试片测试实现对SIM卡座的电性能的测试。

A SIM card and SIM card simulation test method to test the performance of electric

The embodiment of the invention provides a SIM card simulation test piece, which comprises a circuit board, the shape and size of the circuit board with the SIM card, the circuit board is set on a surface with a plurality of contacts and a simulation test, the simulation of contact and the test piece number phase; the analog contact is arranged at one end of the circuit board, when the circuit board is inserted into the SIM card, the analog shrapnel contact piece and the SIM card; the test piece is arranged at the other end of the circuit board, each of the test piece through the connecting line and each of the simulated contact is electrically connected to the test piece for connecting with electrical test fixture. The embodiment of the invention of the electric performance test method of an SIM card seat is also provided. The embodiment of the invention, through the production of SIM card with the same structure SIM card simulation test, simulation test on test card into the SIM card SIM on the electrical performance test of SIM decks.

【技术实现步骤摘要】
一种SIM卡模拟测试片及SIM卡座的电性能测试方法
本专利技术涉及SIM卡座
，特别是涉及一种SIM卡模拟测试片及SIM卡座的电性能测试方法。
技术介绍
SIM卡座为手机等移动终端中固定并电气连接SIM卡的器件。SIM卡座一般焊接在电路板上面，然后再装配到整机中。该电路板是硬性电路板PCB或者柔性电路板FPC。SIM卡座的焊接存在虚焊、假焊等质量问题。焊接后一般通过电性能测试对SIM卡座的焊接质量进行评估。因SIM卡本身的弹片式结构，普通的探针测试会对SIM卡座造成损坏(如变形、折断)，且SIM卡座上部一般会加金属屏蔽盖保护(将器件完全遮挡住)，给焊接后的电性能测试带来困难，导致SIM卡座的虚焊、假焊等问题难以有效检测出，造成整机功能不良。
技术实现思路
本专利技术实施例提供了一种SIM卡模拟测试片，以解决现有技术中的SIM卡座的电性能测试不便的问题。本专利技术实施例提供了一种SIM卡座的电性能测试方法，以解决现有技术中SIM卡座的电性能测试不便的问题。第一方面，提供一种SIM卡模拟测试片，包括：电路板，所述电路板的形状和尺寸均与SIM卡相同，所述电路板的一表面上设置有多个模拟接触件和测试件，所述模拟接触件和所述测试件的数量相等；所述模拟接触件设置在所述电路板的一端，当所述电路板插入SIM卡座中，所述模拟接触件与所述SIM卡座的弹片接触；所述测试件设置在所述电路板的另一端，每一所述测试件通过连接线与每一所述模拟接触件电连接，所述测试件用于与测试治具电连接。第二方面，提供一种SIM卡座的电性能测试方法，所述SIM卡座设置在SIM卡座电路板上，并与所述SIM卡座电路板电连接，所述方法包括：制作上述的SIM卡模拟测试片；将所述SIM卡模拟测试片的所述测试件与测试治具的一端电连接；将所述SIM卡模拟测试片插入所述SIM卡座中，所述SIM卡模拟测试片的所述模拟接触件与所述SIM卡座的弹片接触；将所述SIM卡座电路板上的测试点与所述测试治具的另一端电连接，使所述SIM卡座、所述SIM卡模拟测试片和所述测试治具形成电气回路；开启所述测试治具测试所述SIM卡座的电性能。这样，本专利技术实施例中，通过制作与SIM卡的结构完全相同的SIM卡模拟测试片，将SIM卡模拟测试片插入SIM卡座中，通过对SIM卡模拟测试片的测试间接实现对SIM卡座的电性能的测试，并且无需改变SIM卡座本身的结构、装配方式，不会对SIM卡座造成损坏。附图说明图1是本专利技术第一实施例的SIM卡模拟测试片的结构示意图；图2是本专利技术第二实施例的SIM卡模拟测试片的结构示意图；图3是本专利技术第三实施例的SIM卡模拟测试片与SIM卡座装配的结构示意图；图4是本专利技术第三实施例的SIM卡座的电性能测试方法的流程图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。第一实施例本专利技术第一实施例公开了一种SIM卡模拟测试片。如图1所示，为本专利技术第一实施例的SIM卡模拟测试片的结构示意图。该SIM卡模拟测试片包括：电路板1。电路板1的形状和尺寸均与SIM卡相同。电路板1的一表面上设置有多个模拟接触件11和测试件12。其中，模拟接触件11和测试件12的数量相等。例如，模拟接触件11和测试件12的数量均为6个。具体的，模拟接触件11设置在电路板1的一端。该模拟接触件11的位置及电路设置与SIM卡中的接触件完全相同。因此，当电路板1插入SIM卡座中，模拟接触件11与SIM卡座的弹片接触。测试件12设置在电路板1的另一端，每一测试件12通过连接线13与每一模拟接触件11电连接。测试件12用于与测试治具电连接。优选的，该电路板1为具有至少一层线路的电路板。该电路板可以是柔性电路板，也可以是硬性电路板。模拟接触件11为模拟接触焊盘。测试件12为测试焊盘或者测试孔。综上，本专利技术第一实施例的SIM卡模拟测试片与SIM卡的结构完全相同，将SIM卡模拟测试片插入SIM卡座中，通过对SIM卡模拟测试片的测试间接实现对SIM卡座的电性能的测试，并且无需改变SIM卡座本身的结构、装配方式，不会对SIM卡座造成损坏，此外，该SIM卡模拟测试片成本较低。第二实施例本专利技术第二实施例公开了一种SIM卡模拟测试片。如图2所示，为本专利技术第二实施例的SIM卡模拟测试片的结构示意图。该SIM卡模拟测试片的结构与第一实施例的SIM卡模拟测试片的结构基本相同，所不同的是该SIM卡模拟测试片还包括：金属导框2。电路板1设置在该金属导框2内。由于该金属导框2的限位作用，可稳固固定SIM卡模拟测试片，并可提高SIM卡模拟测试片的强度，提升SIM卡模拟测试片的使用寿命。由于该金属导框2具有导电性，因此，当SIM卡模拟测试片插入SIM卡座进行测试时，不仅可以测试SIM卡座与SIM卡模拟测试片是否导通，还可以进行SIM卡座与周边器件的开短路测试如，检测脚。该金属导框2起到SIM卡座中的金属卡托的作用。因此，优选的，金属导框2的形状和尺寸与SIM卡座匹配，使金属导框2可插入SIM卡座中，并且金属导框2与SIM卡座的卡紧程度类似于金属卡托与SIM卡座的卡紧程度。优选的，该电路板1的边缘与金属导框2的内表面通过粘接的方式固定在一起。优选的，该金属导框2的内表面可以设置凹槽。电路板1的边缘嵌入所凹槽内，使电路板1稳固固定在金属导框2中。应当理解的是，电路板1与金属导框2的装配方式并不以此为限，还可以是其他适合的装配方式。优选的，该金属导框2采用CNC(计算机数字控制机床，Computernumericalcontrol)成型工艺，因为，该金属导框2具有极高的精度，可以最大程度地模拟SIM卡座中的金属卡托，从而提高测试的精度。综上，本专利技术第二实施例的SIM卡模拟测试片，由于增加了金属导框2，起到SIM卡座中金属卡托的作用，因此，该SIM卡模拟测试片的强度得到提高，使用寿命延长，并且可进一步提高测试的精度，除可以测试SIM卡座与SIM卡模拟测试片是否导通，还可以进行SIM卡座与周边器件的开短路测试，此外，该SIM卡模拟测试片成本较低。第三实施例本专利技术第三实施例公开了一种SIM卡座的电性能测试方法。如图3所示，为本专利技术第三实施例的SIM卡模拟测试片与SIM卡座装配的结构示意图。该SIM卡座3设置在SIM卡座电路板4上，并与SIM卡座电路板4电连接。如图4所示，为本专利技术第三实施例的SIM卡座的电性能测试方法的流程图。该SIM卡座的电性能测试方法具体包括如下的流程：步骤S401：制作上述的SIM卡模拟测试片。该SIM卡测试片可以选用第一实施例的SIM卡模拟测试片，也可以选用第二实施例的SIM卡模拟测试片。步骤S402：将SIM卡模拟测试片的测试件12与测试治具的一端电连接。其中，SIM卡模拟测试片的测试件12与测试治具的一端通过导线或者探针电连接。步骤S403：将SIM卡模拟测试片插入SIM卡座3中，SIM卡模拟测试片的模拟接触件与SIM卡座3的弹片接触。将电路板1插入到SIM卡座3中，SIM卡座3的弹片与SIM卡模拟测试片的模拟接触本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种SIM卡模拟测试片，其特征在于，包括：电路板，所述电路板的形状和尺寸均与SIM卡相同，所述电路板的一表面上设置有多个模拟接触件和测试件，所述模拟接触件和所述测试件的数量相等；所述模拟接触件设置在所述电路板的一端，当所述电路板插入SIM卡座中，所述模拟接触件与所述SIM卡座的弹片接触；所述测试件设置在所述电路板的另一端，每一所述测试件通过连接线与每一所述模拟接触件电连接，所述测试件用于与测试治具电连接。

【技术特征摘要】
1.一种SIM卡模拟测试片，其特征在于，包括：电路板，所述电路板的形状和尺寸均与SIM卡相同，所述电路板的一表面上设置有多个模拟接触件和测试件，所述模拟接触件和所述测试件的数量相等；所述模拟接触件设置在所述电路板的一端，当所述电路板插入SIM卡座中，所述模拟接触件与所述SIM卡座的弹片接触；所述测试件设置在所述电路板的另一端，每一所述测试件通过连接线与每一所述模拟接触件电连接，所述测试件用于与测试治具电连接。2.根据权利要求1所述的SIM卡模拟测试片，其特征在于：所述电路板为具有至少一层线路的电路板。3.根据权利要求1所述的SIM卡模拟测试片，其特征在于：所述模拟接触件为模拟接触焊盘，所述测试件为测试焊盘或者测试孔。4.根据权利要求1所述的SIM卡模拟测试片，其特征在于，还包括：金属导框，所述电路板设置在所述金属导框内。5.根据权利要求4所述的SIM卡模拟测试片，其特征在于：所述电路板的边缘与所述金属导框的内表面通过粘接的方式固定在一起。6.根据权利要求4所述的SIM卡模拟测试片，其特征在于：所述金属导框的内表面设置有凹槽，所述电路板的边缘嵌入所述凹槽内。7.根据权利要求4所述的SIM卡模拟测试片，其特征在于：所述金属...

【专利技术属性】
技术研发人员：程宝佳，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44