双频段天线结构及其制作方法技术

一种双频段天线结构及其制作方法，双频段天线结构包括：第一基板单元、第二基板单元及黏着单元。第一基板单元包括第一绝缘基板、第一电极层及第一接地层，第二基板单元包括第二绝缘基板、第二电极层及第一接地层，且第二介电系数大于第一介电系数。接脚单元包括一依序贯穿第二基板单元与第一基板单元的馈入接脚，且馈入接脚与第一电极层、第二电极层两者彼此绝缘，且与第一接地层、第二接地层两者彼此绝缘。第一基板单元与接脚单元配合以形成一具有一第一设定工作频段的第一天线，第二基板单元与接脚单元配合以形成一具有一第二设定工作频段的第二天线，且第一设定工作频段大于第二设定工作频段。

Double frequency band antenna structure and manufacturing method thereof

The invention relates to a dual frequency antenna structure and a manufacturing method thereof. The dual frequency band antenna structure comprises a first base plate unit, a second base plate unit and a adhesion unit. The first substrate unit includes a first insulating substrate, a first electrode layer and a first grounding layer, a second substrate unit includes a second insulating substrate, a second electrode layer and a first grounding layer and the second dielectric coefficient is greater than the first dielectric coefficient. The pin unit comprises a substrate unit and second passes through the first substrate unit feed pin, and feed pin and the first electrode layer and the second electrode layer are insulated from each other, and the first ground layer, ground layer insulation between second. To form a first antenna has a first set frequency and pin unit of the first substrate units to form a second antenna with a second set frequency and pin unit second substrate unit, and the first set working frequency is greater than second set frequency.

【技术实现步骤摘要】
双频段天线结构及其制作方法
本专利技术涉及一种天线结构及其制作方法，尤指一种双频段天线结构及其制作方法。
技术介绍
随着通信技术的发展，各种应用无线通信技术的电子产品相继诞生，例如手机、无线上网装置、个人数字助理等等。而消费者对这些无线通信装置的效能、外观设计及尺寸大小的要求也不断增加，以移动电话为例，其收讯频率由单频、双频，发展至三频、四频，并且消费者要求移动电话的外观造型流线新颖，同时具有尺寸小、重量轻，便于携带的特性。再者，由于通信科技的进步，一种具有双频及双圆极化功能的天线因应而生，其中“双频”指可让此天线用于两个频带，并且此种天线在被使用的那两个频带上，会产生增益上的峰点，而且阻抗也能匹配。然而，在已知双频段设计上，大多以各自馈入方式来达到双频段圆极化的效果，或是各自以多Pin馈入，经由Wilkinson电路或是耦合器电路整合达到双频圆极化天线特性，但在经电路整合成单一输入单一输出双频电路系统下，在各自馈入或多Pin馈入合成单一馈入点下，会导致原天线特性失真问题。
技术实现思路
本专利技术实施例在于提供一种双频段天线结构及其制作方法，以有效解决已知双频段天线的天线特性产生失真的问题。本专利技术其中一实施例所提供的一种双频段天线结构，其包括：一第一基板单元、一第二基板单元及一黏着单元。所述第一基板单元包括一第一绝缘基板及一设置于所述第一绝缘基板的顶端上的第一电极层。所述第二基板单元包括一设置于所述第一电极层上的第二绝缘基板及一设置于所述第二绝缘基板的顶端上的第二电极层。所述接脚单元包括至少一依序贯穿所述第二电极层、所述第二绝缘基板、所述第一电极层及所述第一绝缘基板的馈入接脚。其中，所述第一基板单元与所述接脚单元互相配合以形成一具有一第一设定工作频段的第一天线，所述第二基板单元与所述接脚单元互相配合以形成一具有一第二设定工作频段的第二天线，且所述第一天线的所述第一设定工作频段大于所述第二天线的所述第二设定工作频段。本专利技术另外一实施例所提供的一种双频段天线结构的制作方法，其包括下列步骤：首先，提供一第一绝缘基板，且将一第一电极层设置于所述第一绝缘基板的顶端上；然后，提供一第二绝缘基板，且将一第二电极层设置于所述第二绝缘基板的顶端上；接着，将所述第二绝缘基板设置于所述第一电极层上；最后，将至少一馈入接脚依序贯穿所述第二电极层、所述第二绝缘基板、所述第一电极层及所述第一绝缘基板，其中所述第一基板单元与所述接脚单元互相配合以形成一具有一第一设定工作频段的第一天线，且所述第二基板单元与所述接脚单元互相配合以形成一具有一第二设定工作频段的第二天线。本专利技术的有益效果可以在于，本专利技术实施例所提供的双频段天线结构，其可通过“所述第一天线的所述第一设定工作频段大于所述第二天线的所述第二设定工作频段”的设计，以产生具有高增益、低轴比、阻抗匹配的天线特性。为使能更进一步了解本专利技术的特征及
技术实现思路
，请参阅以下有关本专利技术的详细说明与附图，然而所附图式仅提供参考与说明用，并非用来对本专利技术加以限制者。附图说明图1为本专利技术第一实施例的侧视示意图。图2为本专利技术第二实施例的立体分解示意图。图3为本专利技术第二实施例的立体组合示意图。图4为本专利技术第二实施例的上视示意图。图5为本专利技术第二实施例的侧视示意图。图6为本专利技术第二实施例使用黏着单元时的侧视示意图。图7为本专利技术第二实施例的制作方法的流程图。【主要元件符号说明】天线结构Z第一天线A1第二天线A2第一基板单元1第一绝缘基板10第一基板穿孔100第一电极层11第一电极穿孔110第一切边111第一转角112第一对角线D10、D11第一接地层12第二基板单元2第二绝缘基板20第二基板穿孔200第二电极层21第二电极穿孔210第二切边211第二转角212第二对角线D20、D21第二接地层22接脚单元3馈入接脚30凸出部30A内嵌部30B接脚部30C黏着单元4第一黏贴片41第二黏贴片42主机板5具体实施方式〔第一实施例〕请参阅图1所示，本专利技术第一实施例提供一种双频段天线结构Z，其包括：一第一基板单元1、一第二基板单元2及一接脚单元3。在第一实施例中，至少一馈入接脚30穿过第一电极穿孔110且与第一电极层11彼此绝缘，馈入接脚30穿过第二电极穿孔210且接触第二电极层21，且第一天线A1的第一设定工作频段大于第二天线A2的第二设定工作频段。更进一步来说，当第一天线A1的第一设定工作频段大于第二天线A2的第二设定工作频段时，馈入接脚30穿过第一电极穿孔110且与第一电极层11彼此绝缘，并且馈入接脚30穿过第二电极穿孔210且接触第二电极层21，因此馈入接脚30可电性接触第二电极层21。〔第二实施例〕请参阅图2至图5所示，本专利技术第二实施例提供一种双频段天线结构Z，其包括：一第一基板单元1、一第二基板单元2及一接脚单元3。首先，第一基板单元1包括一第一绝缘基板10及一设置于第一绝缘基板10的顶端上的第一电极层11，其中第一绝缘基板10的底端具有一第一接地层12，第一绝缘基板10具有一第一基板穿孔100，且第一电极层11具有一对应于第一基板穿孔100且大于第一基板穿孔100的第一电极穿孔110。另外，第一绝缘基板10具有一第一介电系数。举例来说，第一绝缘基板10可为陶瓷基板，且第一电极层11可为任何导电材料所制成的导电层。再者，第二基板单元2包括一设置于第一电极层11上的第二绝缘基板20及一设置于第二绝缘基板20的顶端上的第二电极层21，其中第二绝缘基板20的底端具有一第二接地层22，第二绝缘基板20具有一第二基板穿孔200，第二电极层21具有一对应于第二基板穿孔200且大于第二基板穿孔200的第二电极穿孔210。另外，第二绝缘基板20具有一第二介电系数。举例来说，第二绝缘基板20可为陶瓷基板，且第二电极层21可为任何导电材料所制成的导电层。此外，接脚单元3包括至少一依序贯穿第二电极层21、第二绝缘基板20、第一电极层11及第一绝缘基板10的馈入接脚30，其中馈入接脚30与第一电极层11及第二电极层21两者彼此绝缘，且馈入接脚30与第一接地层12及第二接地层22两者彼此绝缘。另外，馈入接脚30从上到下依序穿过第二电极穿孔210、第二基板穿孔200、第一电极穿孔110及第一基板穿孔100，其中馈入接脚30穿过第二电极穿孔210且与第二电极层21彼此分离一设定距离，馈入接脚30穿过第二基板穿孔200且接触第二绝缘基板20，馈入接脚30穿过第一电极穿孔110且与第一电极层11彼此分离一设定距离，且馈入接脚30穿过第一基板穿孔100且接触第一绝缘基板10。更进一步来说，如图5所示，馈入接脚30具有一外露且设置于第二绝缘基板20的顶端上的凸出部30A、一从凸出部30A向下延伸且同时嵌入第二绝缘基板20与第一基板单元1内的内嵌部30B、及一从内嵌部30B向下延伸且从第一绝缘基板10的底端裸露而出的接脚部30C。藉此，第一基板单元1与接脚单元3可互相配合以形成一具有一第一设定工作频段（例如用来接收SDARS（SatelliteDigitalAudioRadioService）信号）的第一天线A1，第二基板单元2与接脚单元3可互相配合以形成一具有一第二设定工作频段（例如用来接收GPS（GlobalPositioningSys本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种双频段天线结构，其特征在于，所述双频段天线结构包括：一第一基板单元，包括一第一绝缘基板及一设置于所述第一绝缘基板的顶端上的第一电极层；一第二基板单元，包括一设置于所述第一电极层上的第二绝缘基板及一设置于所述第二绝缘基板的顶端上的第二电极层；以及一接脚单元，包括依序贯穿所述第二电极层、所述第二绝缘基板、所述第一电极层及所述第一绝缘基板的至少一馈入接脚；其中，所述第一基板单元与所述接脚单元互相配合以形成一具有一第一设定工作频段的第一天线，所述第二基板单元与所述接脚单元互相配合以形成一具有一第二设定工作频段的第二天线，且所述第一天线的所述第一设定工作频段大于所述第二天线的所述第二设定工作频段；所述第一绝缘基板具有一第一基板穿孔，所述第一电极层具有一对应于所述第一基板穿孔且大于所述第一基板穿孔的第一电极穿孔，所述第二绝缘基板具有一第二基板穿孔，所述第二电极层具有一对应于所述第二基板穿孔且大于所述第二基板穿孔的第二电极穿孔，所述至少一馈入接脚依序穿过所述第二电极穿孔、所述第二基板穿孔、所述第一电极穿孔及所述第一基板穿孔，所述至少一馈入接脚穿过所述第一电极穿孔且与所述第一电极层彼此分离一设定距离，且所述至少一馈入接脚穿过所述第二电极穿孔且与所述第二电极层彼此分离一设定距离。...

【技术特征摘要】
1.一种双频段天线结构，其特征在于，所述双频段天线结构包括：一第一基板单元，包括一第一绝缘基板及一设置于所述第一绝缘基板的顶端上的第一电极层；一第二基板单元，包括一设置于所述第一电极层上的第二绝缘基板及一设置于所述第二绝缘基板的顶端上的第二电极层；以及一接脚单元，包括依序贯穿所述第二电极层、所述第二绝缘基板、所述第一电极层及所述第一绝缘基板的至少一馈入接脚；其中，所述第一基板单元与所述接脚单元互相配合以形成一具有一第一设定工作频段的第一天线，所述第二基板单元与所述接脚单元互相配合以形成一具有一第二设定工作频段的第二天线，且所述第一天线的所述第一设定工作频段大于所述第二天线的所述第二设定工作频段；所述第一绝缘基板具有一第一基板穿孔，所述第一电极层具有一对应于所述第一基板穿孔且大于所述第一基板穿孔的第一电极穿孔，所述第二绝缘基板具有一第二基板穿孔，所述第二电极层具有一对应于所述第二基板穿孔且大于所述第二基板穿孔的第二电极穿孔，所述至少一馈入接脚依序穿过所述第二电极穿孔、所述第二基板穿孔、所述第一电极穿孔及所述第一基板穿孔，所述至少一馈入接脚穿过所述第一电极穿孔且与所述第一电极层彼此分离一设定距离，且所述至少一馈入接脚穿过所述第二电极穿孔且与所述第二电极层彼此分离一设定距离。2.根据权利要求1所述的双频段天线结构，其特征在于，所述第一电极层具有两个形成在所述第一电极层的其中一个第一对角线上的第一切边及两个形成在所述第一电极层的另外一个第一对角线上的第一转角，且所述第二电极层具有两个形成在所述第二电极层的其中一个第二对角线上且分别邻近两个所述第一转角的第二切边及两个形成在所述第二电极层的另外一个第二对角线上且分别邻近两个所述第一切边的第二转角，以使得所述第一天线与所述第二天线均形成圆极化天线。3.根据权利要求1所述的双频段天线结构，其特征在于，所述至少一馈入接脚具有一外露且设置于所述第二绝缘基板的顶端上的凸出部、一从所述凸出部向下延伸且同时嵌入所述第二绝缘基板及所述第一基板单元内的内嵌部、及一从所述内嵌部向下延伸且从所述第一绝缘基板的底端裸露而出的接脚部；其中，所述凸出部穿过所述第二电极穿孔。4.根据权利要求1所述的双频段天线结构...

【专利技术属性】
技术研发人员：林俊佑，郑大福，苏志铭，
申请(专利权)人：佳邦科技股份有限公司，禾邦电子苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71