一种互联转接的板卡集成与散热一体化控制盒制造技术

本发明专利技术公开了一种互联转接的板卡集成与散热一体化控制盒，其特点是电路板设置在设有液冷流道和液冷翅片的盒体内且由导冷盖板封装成散热一体化控制盒，所述液冷翅片设置在设有进液口和出液口的液冷流道内；所述液冷流道设置在盒体外侧底上且由液冷盖板封装。本发明专利技术与现有技术相比具结构简单，体积小巧，气密性好，绝缘耐压值高和适用范围广的优点，可与柔性针直接对接，尤其满足与柔性针的快速插拔以及壳体的可焊性要求，巧妙地解决了电路板装配，同时也能有效的解决电路板双面散热问题，具备盲插的特点，是一种具备模块化、高效集成和散热一体化的互联转接板卡控制盒。

【技术实现步骤摘要】
一种互联转接的板卡集成与散热一体化控制盒
本专利技术涉及电连接器封装外壳
，尤其是一种用于互联转接的板卡集成与散热一体化控制盒。
技术介绍
在计算机技术应用领域中，电子线路板卡在工作时会产生大量的热量，采用液冷冷板的方式来进行散热是目前解决电子线路板产品散热的一种主流趋势。但是目前采用的冷板散热方式主要是将印制板上的发热器件集中布局，且尽量布局到印制板的单面，而部分发热器件处于印制板的背面时，液冷冷板无法经过背面区域对背面器件进行散热。现有技术的电子线路板卡控制盒无法解决电路板双面散热问题，模块化集成度低，散热效果差，大大影响了信号对外互联转接的性能稳定。
技术实现思路
本专利技术的目的是针对现有技术的不足而设计的一种互联转接的板卡集成与散热一体化控制盒，采用模块化与液冷散热集成，混合了电源信号、光信号、电信号和射频信号互联，同时具备高效的液冷散热，巧妙地解决了电路板装配，同时也有效的解决电路板双面散热问题，以整体作为一个独立的产品模块，具备盲插的特点，是一种具备模块化、高效集成和散热一体化的互联转接板卡控制盒，导向柱与插孔和引线组成接触件内外端面均可键合或焊接的连接结构，支持快速插拔且多次插拔后不会对接触件造成损伤，结构简单，体积小巧，气密性好，绝缘耐压值高和适用范围广的优点，可与柔性针直接对接，尤其满足与柔性针的快速插拔以及壳体的可焊性要求。本专利技术的目的是这样实现的：一种互联转接的板卡集成与散热一体化控制盒，包括设置在盒体内的电路板，电路板由设置在印制板上的LRM连接器插头、正面发热芯片和反面发热芯片组成，其特点是电路板设置在设有液冷流道和液冷翅片的盒体内且由导冷盖板和液冷盖板封装成散热一体化控制盒，所述盒体内设有支撑柱、正面散热凸台、反面散热凸台和支架安装腔，盒体四周外侧上分别设有指示灯、电源连接器、光电混装连接器、流体连接器、导向柱、射频连接器、综合混装连接器、LRM连接器安装支架和LRM连接器插座；所述液冷翅片设置在设有进液口和出液口的液冷流道内；所述液冷流道设置在盒体外侧底上且由液冷盖板封装；所述导冷盖板上设有支架安装孔，其盖板内侧设有加强筋和散热铜块，盖板外侧设有导冷翅片；所述散热凸台为数个且与正面发热芯片对应设置。本专利技术与现有技术相比具结构简单，体积小巧，气密性好，绝缘耐压值高和适用范围广的优点，可与柔性针直接对接，尤其满足与柔性针的快速插拔以及壳体的可焊性要求，巧妙地解决了电路板装配，同时也有效解决了电路板双面散热问题，以整体作为一个独立的产品模块，具备盲插的特点，是一种具备模块化、高效集成和散热一体化的互联转接板卡控制盒。附图说明图1～图2为本专利技术安装结构示意图；图3～图4为盒体结构的立体示意图；图5～图6为电路板结构的立体示意图；图7～图8为导冷盖板结构的立体示意图。具体实施方式参阅附图1～附图2，本专利技术由盒体4、导冷盖板5、液冷盖板8和电路板13组成，电路板13设置在设有液冷流道22和液冷翅片23的盒体4内且由导冷盖板5和液冷盖板8封装成散热一体化控制盒；所述盒体4四周外侧上分别设有指示灯1、电源连接器2、光电混装连接器3、流体连接器6、导向柱7、射频连接器9、综合混装连接器10、LRM连接器安装支架11和LRM连接器插座12；所述指示灯1用于对整个产品的供电指示及工作状态指示；所述电源连接器2用于电路板13供电；所述光电混装连接器3、射频连接器9、综合混装连接器10分别与LRM连接器插座12进行信号互联，再通过电路板13上的LRM连接器插头14与LRM连接器插座12进行对接进行信号处理及对外信息通信，由于射频连接器9、综合混装连接器10、流体连接器6使用时均采用设置在盒体4上的导向柱7用于整体盲插的导向。参阅附图3～附图4，所述盒体4内设有支撑柱18、正面散热凸台19、反面散热凸台20和支架安装腔21；所述盒体4外侧底上设有液冷流道22和液冷翅片23；所述液冷翅片23设置在设有进液口24和出液口25的液冷流道22内；所述支撑柱18用于安装固定印制板16，散热凸台19用于印制板16固定后，印制板16上的正面发热芯片15与散热凸台19通过导热胶能够很好的贴合，实现将芯片工作时的热量进行传递；所述支架安装腔21用于通过螺钉固定安装LRM连接器安装支架11；所述液冷流道22内设置液冷翅片23，能提高流体工质在流道内流动时增强其紊流状态，提高散热特性，流体工质从进液口24经过液冷流道22后经出液口25流出。参阅附图5～附图6，所述电路板13由设置在印制板16上的LRM连接器插头14、正面发热芯片15和反面发热芯片17组成。参阅附图7～附图8，所述导冷盖板5上设有支架安装孔26，其盖板内侧设有加强筋28和散热铜块29，盖板外侧设有支架安装孔26和导冷翅片27；所述散热凸台19为数个且与正面发热芯片15对应设置；所述支架安装孔26用于LRM连接器安装支架11安装到盒体4内的支架安装腔21后由导冷盖板5与盒体4配装，可通过螺钉固定LRM连接器安装支架11的另一面，导冷盖板5为了减重同时为了保证强度设置了加强筋28；所述散热铜块29与导冷盖板5焊接为一体，散热铜块29通过导热胶将反面发热芯片17的热量传导到反面散热凸台20上，实时将主要热量传递给液冷流道22内的流体工质，其余热量通过导冷翅片27与空气对流换热。本专利技术是这样工作的：将指示灯1、电源连接器2、光电混装连接器3、射频连接器9和综合混装连接器10分别通过光线、电信号线缆、射频信号线缆与LRM连接器插座12互联，LRM连接器插座12固定在已装配到盒体4内的LRM连接器安装支架11上，电路板13与LRM连接器插座12进行对接，电路板13工作时，流体工质通过进液口24经过液冷流道22后经出液口25流出，将电路板13的正面发热芯片15的热量带走，同时，电路板13的反面发热芯片17通过散热铜块29将主要热量也传递给液冷工质将热量带走。以上只是对本专利技术作进一步的说明，并非用以限制本专利，凡为本专利技术等效实施，均应包含于本专利的权利要求范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种互联转接的板卡集成与散热一体化控制盒，包括设置在盒体内的电路板，电路板由设置在印制板上的LRM连接器插头、正面发热芯片和反面发热芯片组成，其特征在于电路板设置在设有液冷流道和液冷翅片的盒体内且由导冷盖板和液冷盖板封装成散热一体化控制盒，所述盒体内设有支撑柱、正面散热凸台、反面散热凸台和支架安装腔，盒体四周外侧上分别设有指示灯、电源连接器、光电混装连接器、流体连接器、导向柱、射频连接器、综合混装连接器、LRM连接器安装支架和LRM连接器插座；所述液冷翅片设置在设有进液口和出液口的液冷流道内；所述液冷流道设置在盒体外侧底上且由液冷盖板封装；所述导冷盖板上设有支架安装孔，其盖板内侧设有加强筋和散热铜块，盖板外侧设有导冷翅片；所述散热凸台为数个且与正面发热芯片对应设置。

【技术特征摘要】
1.一种互联转接的板卡集成与散热一体化控制盒，包括设置在盒体内的电路板，电路板由设置在印制板上的LRM连接器插头、正面发热芯片和反面发热芯片组成，其特征在于电路板设置在设有液冷流道和液冷翅片的盒体内且由导冷盖板和液冷盖板封装成散热一体化控制盒，所述盒体内设有支撑柱、正面散热凸台、反面散热凸台和支架安装腔，盒体四周外侧上分别设有指示灯、电...

【专利技术属性】
技术研发人员：金旸霖，谭伟，
申请(专利权)人：上海航天科工电器研究院有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31