具有模制化合物的集成电路组件制造技术

公开了一种集成电路(IC)组件和相关的技术。IC组件(100)可以包括：第一印刷电路板(PCB)(102)，所述第一印刷电路板(PCB)(102)具有第一面(104)和相对的第二面(106)；管芯(108)，所述管芯(108)电气地耦合至所述第一PCB(102)的所述第一面(104)；第二PCB(110)，所述第二PCB(110)具有第一面(112)和相对的第二面(114)；以及模制化合物(118)。所述第二PCB(110)的第二面(114)经由一个或多个焊接接头(116)耦合至所述第一PCB(102)的第一面(104)。所述模制化合物(118)可以与所述第一PCB(102)的第一面(104)和所述第二PCB(11)的第二面(114)接触。

Integrated circuit assembly with molding compound

An integrated circuit (IC) assembly and related techniques are disclosed. The IC component (100) may include a first printed circuit board (PCB) (102), the first printed circuit board (PCB) (102) has a first surface (104) and second (106) relative to the surface; the tube core (108), the tube core (108) electrically coupled to the first PCB (102) of the first surface (104); second PCB (110), the second PCB (110) has a first surface (112) and second (114) relative to the surface; and a molding compound (118). The second surface of the PCB (110) (114) is coupled to the first surface () of the first PCB (102) via one or more welding joints (116). The molding compound (118) may be in contact with the first surface (104) of the first PCB (102) and the second surface (114) of the second PCB (a).

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本公开内容总体上涉及集成电路(IC)的领域，并且更具体而言涉及具有模制化合物的IC组件。
技术介绍
在现有的集成电路(IC)器件中，可以使用常规的连接器和封装堆叠技术来叠置印刷电路板(PCB)和IC封装。这些技术可能局限于它们可以实现的形状因数(formfactor)有多小，并且因此不适合于小的强大的下一代器件。附图说明通过以下具体实施方式结合附图将容易地理解实施例。为了便于此描述，相似的附图标记指代相似的结构元件。在附图的图中，通过示例的方式而非通过限制性的方式来示出实施例。图1是根据各个实施例的IC组件的截面侧视图。图2和图3分别是图1的IC组件的实施例的顶部视图和底部视图。图4-11示出了根据各个实施例的在如图1中所示的IC组件的制造中的各个操作之后的各个组件的截面侧视图。图12是根据各个实施例的IC组件的截面侧视图。图13-22示出了根据各个实施例的在如图12中所示的IC组件的制造中的各个操作之后的各个组件的截面侧视图。图23和图24是根据各个实施例的IC组件的截面侧视图。图25是根据各个实施例的用于制造IC组件的说明性工艺的流程图。图26是可以包括本文中所公开的IC组件中的任何一个或多个IC组件的示例性计算设备的方框图。具体实施方式本文中公开了集成电路(IC)组件和相关技术的实施例。在一些实施例中，IC组件可以包括：具有第一面和相对的第二面的第一印刷电路板(PCB)；电气地耦合至第一PCB的第一面的管芯；具有第一面和相对的第二面的第二PCB，其中，第二PCB的第二面经由一个或多个焊接接头耦合至第一PCB的第一面；以及模制化合物。模制化合物可以与第一PCB的第一面和第二PCB的第二面接触。在一些这样的实施例中，模制化合物可以接触管芯；在其它这样的实施例中，模制化合物可以不接触管芯。在一些实施例中，IC组件可以包括：具有第一面和相对的第二面的PCB；电气地耦合至PCB的第一面的管芯；具有第一面和相对的第二面的模制化合物，其中，模制化合物的第二面与PCB的第一面接触并且管芯接触模制化合物；以及一个或多个贯穿的模制焊接接头，所述一个或多个贯穿的模制焊接接头从PCB的第一面延伸，穿过模制化合物，并且超出模制化合物的第二面。本文中所公开的IC组件和技术可以实现现有IC器件的微型化，从而减小这些器件的形状因数。减小器件的尺寸可以实现这些器件的新应用(例如，在用于可用的面积受限的其它应用的可穿戴应用中)。另外，采用较小的形状提供更多的计算能力可以实现针对其尺寸保持固定的器件的改进的性能。例如，本文中所公开的IC组件和技术可以用于提供比等同能力的任何常规驱动器更小的固态存储器驱动器。这些驱动器可以包括在更小的下一代平台中，例如超极本电脑、平板电脑、以及膝上型电脑-平板电脑混合体。本文中所公开的IC组件的一些实施例可以提供具有高水平的部件集成度的固态驱动器。例如，IC组件可以包括专用集成电路(ASIC)、存储器(例如，NAND管芯或封装)、无源部件、以及功率管理电路。通过比较，现有的固态驱动器可以在单独的组件(例如，在母板上)中具有某些部件(例如，功率系统)。本文中所公开的固态驱动器的形状因数可以满足或超过下一代目标。例如，本文中所公开的IC组件的各个实施例可以提供满足22毫米乘42毫米M.2卡格式的规范的固态驱动器。在另一个示例中，本文中所公开的IC组件的各个实施例可以提供满足22毫米乘30毫米M.2卡格式的规范的固态驱动器。根据本文中所公开的IC组件和技术而形成的固态驱动器的一些实施例可以在所有三个维度上比现有驱动器细小。本文中所公开的IC组件可以具有若干优点中的任何优点。例如，在一些实施例中，IC组件可以包括设置在PCB的一个面上的后切片(anpost-dicing)管芯(并且该管芯可以或可以不接触模制化合物)，而IC封装可以被表面安装至PCB的其它面。通过将管芯耦合至PCB的一个面，更多的空间可以留在PCB的其它面上以用于表面安装IC封装。常规的技术可能不能够实现这些减小的形状因数。例如，一些常规的设计将ASIC封装、NAND管芯或封装、功率模块、以及无源部件表面安装在单侧PCB上。常规的PCB技术不能以有成本效益的方式实现将高输入/输出(I/O)后切片管芯耦合至PCB中。具体而言，常规的管芯嵌入方法可能无法实现高I/O管芯的足够产量。本文中所公开的IC组件的不同实施例可以具有由PCB提供的面。任何适合的分立式顶部部件可以安装在PCB面上(例如，以形成系统中封装)。与常规的技术不同，这些顶部部件可能不经受任何特定的耦合要求(例如，对于球状输出(ballout)或引脚输出(pinout))。易于访问这样的部件(和去除和/或替换这些部件的能力)可以实现高的最终组件和测试产量(与一些传统的系统中封装方法(其中密封了所有封装)相比)。另外，当电子产品的要求发生改变时，可以在制造工艺中轻易地交换表面安装的部件，从而改进了设计灵活性。本文中所公开的IC组件的实施例可以包括ASIC和非易失性存储器器件(例如，闪速存储器)两者。在一些实施例中，ASIC和非易失性存储器器件在IC组件中可以是分隔开的，从而降低了来自ASIC(其可能是主要的散热部件)的温度敏感的非易失性存储器的热损害的可能性。图1是根据各个实施例的IC组件100的截面侧视图。IC组件100可以包括第一印刷电路板(PCB)102、管芯108、第二PCB110、以及模制化合物118。IC组件100的功能可以由包括在IC组件100的部件中或设置在IC组件100的部件上的电路来确定。例如，在一些实施例中，IC组件100可以包括被布置为形成固态驱动器的部件。可以通过对IC组件100的部件的适当的选择和布置来由IC组件100提供任何其它适合的功能。第一PCB102可以具有第一面104和与第一面104相对的第二面106。第一PCB102可以由任何常规的PCB材料(例如，层压材料和铜)形成，并且可以具有任何期望数量的层。在一些实施例中，第一PCB102可以是四层PCB。第一PCB102可以包括在第一面104和/或第二面106上形成的导电接触部、以及位于第一面104与第二面106之间的用于沿着面104和面106并且在面104与面106之间耦合电信号的过孔。导电接触部的示例可以包括迹线、焊盘、指状物或任何适合的导电互连部件。导电接触部的形状可以根据应用而发生变化。例如，在一些实施例中，迹线可以用于按路线传送信号，指状物可以被暴露用于引线键合或与插座配对，并且焊盘可以用于表面安装、探针接触或、测试。管芯108可以包括第一面124、第二面194、以及侧面122。如示出的，第二面194可以接近于第一PCB102的第一面104。在一些实施例中，管芯108可以电气地耦合至第一PCB102的第一面104。例如，在一些实施例中，管芯108可以引线键合至第一PCB102的第一面104。引线键合中所包括的引线可以从管芯108的第一面124、侧面122、或第二面194延伸。可以进一步通过第一PCB102和往返于电耦合至第一面104和/或第二面106的其它部件来传输通过管芯108与第一面104之间的电耦合而传输的电信号。以下将讨论这种部件的示例。在一些实施例中，管芯本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种集成电路(IC)组件，包括：第一印刷电路板(PCB)，所述第一印刷电路板(PCB)具有第一面和相对的第二面；管芯，所述管芯电气地耦合至所述第一PCB的所述第一面；第二PCB，所述第二PCB具有第一面和相对的第二面，其中，所述第二PCB的所述第二面经由一个或多个焊接接头耦合至所述第一PCB的所述第一面；以及模制化合物，其中，所述模制化合物与所述第一PCB的所述第一面和所述第二PCB的所述第二面接触。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种集成电路(IC)组件，包括：第一印刷电路板(PCB)，所述第一印刷电路板(PCB)具有第一面和相对的第二面；管芯，所述管芯电气地耦合至所述第一PCB的所述第一面；第二PCB，所述第二PCB具有第一面和相对的第二面，其中，所述第二PCB的所述第二面经由一个或多个焊接接头耦合至所述第一PCB的所述第一面；以及模制化合物，其中，所述模制化合物与所述第一PCB的所述第一面和所述第二PCB的所述第二面接触。2.根据权利要求1所述的IC组件，其中，所述管芯是专用集成电路(ASIC)。3.根据权利要求1所述的IC组件，其中，所述第一PCB的所述第二面与所述第二PCB的所述第一面之间的距离小于1毫米。4.根据权利要求1所述的IC组件，其中，所述第一PCB具有第一方向上的长度，并且所述第二PCB具有比所述第一PCB的所述长度更小的所述第一方向上的长度。5.根据权利要求1所述的IC组件，其中，所述模制化合物接触所述管芯。6.根据权利要求1所述的IC组件，其中，所述第二PCB的所述第一面包括多个导电接触部。7.根据权利要求1所述的IC组件，其中，所述模制化合物不接触所述管芯。8.根据权利要求7所述的IC组件，其中，所述管芯以倒装芯片的方式安装至所述第一PCB的所述第一面。9.根据权利要求1所述的IC组件，还包括：一个或多个IC封装，所述一个或多个IC封装被表面安装至所述第一PCB的所述第二面。10.根据权利要求1所述的IC组件，其中，所述管芯经由一个或多个引线键合电气地耦合至所述第一PCB的所述第一面。11.根据权利要求1所述的IC组件，其中，所述焊接接头被所述模制化合物覆盖。12.根据权利要求1所述的IC组件，其中，所述IC组件包括边缘指状物连接器，并且其中，所述边缘指状物连接器包括位于所述第一PCB的所述第二面上的导电接触部。13.根据权利要求12所述的IC组件，其中，所述边缘指状物连接器包括位于所述第二PCB的所述第一面上的导电接触部。14.根据权利要求1所述的IC组件，其中，所述IC组件是固态驱动器。15.根据权利要求1所述的IC组件，其中，所述IC组件的宽度为近似22毫米。16.根据权利要求15所述的IC组件，其中，所述IC组件的长度为近似42毫米。17....

【专利技术属性】
技术研发人员：赵俊峰，S·S·绍贾伊，C·杨，
申请(专利权)人：英特尔公司，
类型：发明
国别省市：美国;US