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具有模制化合物的集成电路组件制造技术
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下载具有模制化合物的集成电路组件的技术资料
文档序号:15287465
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公开了一种集成电路(IC)组件和相关的技术。IC组件(100)可以包括:第一印刷电路板(PCB)(102),所述第一印刷电路板(PCB)(102)具有第一面(104)和相对的第二面(106);管芯(108),所述管芯(108)电气地耦合至所...
该专利属于英特尔公司所有,仅供学习研究参考,未经过英特尔公司授权不得商用。
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