一种胶架和导光板的装配结构、背光源及液晶显示模组制造技术

本实用新型专利技术公开了一种胶架和导光板的装配结构、背光源及液晶显示模组。该胶架和导光板的装配结构包括胶架和设置在所述胶架内的导光板，所述胶架光源端的侧边设置有用于容纳LED的若干空槽，所述导光板的入光面设置有与所述空槽相对应的若干凸出结构，所述导光板入光面的凸出结构嵌入到所述胶架光源端侧边的空槽内，所述空槽之间的槽壁卡入所述导光板的凸出结构之间的凹陷位置。该胶架和导光板的装配结构可以限定胶架和导光板的相对位置，导光板不会在组装过程中或者在热膨胀时压到或顶到LED，导致LED产生损伤性功能问题。

Assembling structure, backlight source and liquid crystal display module of glue frame and light guide plate

The utility model discloses an assembling structure of a rubber frame and a light guide plate, a backlight source and a liquid crystal display module. The assembly structure of the glue frame and light guide plate comprises a rubber frame and arranged in the light guide plate and the glue frame, the frame glue source are arranged on the side for several empty slots to accommodate LED, the light in surface is provided with a plurality of convex structures and the empty slot corresponding to the embedded in the convex structure of the light guide plate to the empty slot of the frame glue source side side, between the convex structure slot wall between the empty slot card into the light guide plate in position. The assembling structure of the adhesive frame and the light guide plate can limit the relative position of the glue frame and the light guide plate, and the light guide plate can not be pressed to or LED to the LED during the process of assembly or in the thermal expansion, which leads to the damage function of the light generating function.

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及背光领域，尤其涉及一种胶架和导光板的装配结构、背光源及液晶显示模组。
技术介绍
车载液晶产品的背光源常用顶发光LED，其导光板较厚，尺寸较大。在背光源的组装过程中，通常先固定好LED灯条后再装配导光板，在装配导光板的过程中，如果没有有效的限位措施，导光板可能会压到或顶到LED，导致LED的损伤性功能问题；另外，导光板的热膨胀也会压到或顶到LED，导致LED的损伤性功能问题。
技术实现思路
为了解决上述现有技术的不足，本技术提供一种胶架和导光板的装配结构、背光源及液晶显示模组。该胶架和导光板的装配结构可以限定胶架和导光板的相对位置，导光板不会在组装过程中或者在热膨胀时压到或顶到LED，导致LED产生损伤性功能问题。本技术所要解决的技术问题通过以下技术方案予以实现：一种胶架和导光板的装配结构，包括胶架和设置在所述胶架内的导光板，所述胶架光源端的侧边设置有用于容纳LED的若干空槽，所述导光板的入光面设置有与所述空槽相对应的若干凸出结构，所述导光板入光面的凸出结构嵌入到所述胶架光源端侧边的空槽内，所述空槽之间的槽壁卡入所述导光板的凸出结构之间的凹陷位置。进一步地，所述胶架光源端侧边的顶部在与所述空槽相对应的位置上向所述导光板延伸出若干限位片。进一步地，所述凸出结构长度为0.5~1.5mm。进一步地，所述凸出结构宽度为4~25mm。进一步地，所述凸出结构之间的间距为1~3mm。进一步地，所述导光板与入光面相邻的两侧面设置有若干凸出卡点，所述胶架与光源端相邻的两侧边设置有与所述凸出卡点相对应的卡边。一种背光源，包括金属架、设置在所述金属架内的上述的胶架和导光板的装配结构，所述胶架的空槽内设置有LED，所述LED连接有FPC，所述FPC粘贴到所述金属架的侧壁上。进一步地，每个空槽内设置有1~5颗LED。一种液晶显示模组，包括上述的背光源。本技术具有如下有益效果：该胶架和导光板的装配结构通过在胶架的侧边上开设空槽以及在导光板的入光面上设置凸出结构，在装配背光源时，将所述导光板的凸出结构嵌入到所述空槽内，所述空槽之间的槽壁卡入所述导光板凸出结构之间的凹陷位置，限制所述胶架和导光板的前后移动，避免导光板在组装过程中或者在热膨胀时压到或顶到LED，导致LED产生损伤性功能问题。附图说明图1为本技术提供的胶架的示意图；图2为本技术提供的胶架的光源端侧边的示意图；图3为本技术提供的导光板的示意图；图4为图3所示导光板的A处局部放大图；图5为本技术提供的胶架（只示出光源端侧边）和导光板的装配示意图；图6为本技术提供的胶架的卡边和导光板的凸出卡点之间的示意图；图7为本技术提供的背光源的示意图；图8为图7所示背光源的B-B剖面图和C-C剖面图。具体实施方式下面结合附图和实施例对本技术进行详细的说明。实施例一如图1-5所示，一种胶架和导光板的装配结构，包括胶架1和设置在所述胶架1内的导光板2，所述胶架1光源端的侧边设置有用于容纳LED的若干空槽11，所述导光板2的入光面设置有与所述空槽11相对应的若干凸出结构21，所述导光板2入光面的凸出结构21嵌入到所述胶架1光源端侧边的空槽11内，所述空槽11之间的槽壁12卡入所述导光板2的凸出结构21之间的凹陷位置22。该胶架和导光板的装配结构通过在胶架1的侧边上开设空槽11以及在导光板2的入光面上设置凸出结构21，在装配背光源时，将所述导光板2的凸出结构21嵌入到所述空槽11内，所述空槽11之间的槽壁12卡入所述导光板2凸出结构21之间的凹陷位置22，限制所述胶架1和导光板2的前后移动，避免导光板2在组装过程中或者在热膨胀时压到或顶到LED，导致LED产生损伤性功能问题。所述胶架1光源端侧边的顶部在与所述空槽11相对应的位置上向所述导光板2延伸出若干限位片13，用于限制所述胶架1和导光板2的上下移动。如图4所示，所述凸出结构21长度L为0.5~1.5mm，宽度D为4~25mm，所述若干凸出结构21之间的间距H为1~3mm，用于为背光源预留足够的空间用于设置LED4。如图6所示，所述导光板2与入光面相邻的两侧面设置有若干凸出卡点23，所述胶架1与光源端相邻的两侧边设置有与所述凸出卡点23相对应的卡边14，用于限制所述胶架1和导光板2的左右移动。实施例二如图7和8所示，一种背光源，包括金属架3、设置在所述金属架3内的实施例一中所述的胶架1和导光板2的装配结构，所述胶架1的空槽11内设置有LED4，所述LED4连接有FPC5，所述FPC5粘贴到所述金属架3的侧壁上。每个空槽11内设置有1~5颗LED4，为背光源提供足够的亮度。所述导光板2的出光面上设置有至少一光学膜6，一般所述导光板2的出光面上依次设置有扩散膜、下增光膜和上增光膜，但是光学膜6的类型和数量应根据实际需求而定，不应以本实施例为限；所述导光板2远离出光面的一侧设置有反射片8；所述胶架1上还设置有遮光片7。实施例三一种液晶显示模组，包括实施例二中所述的背光源。以上所述实施例仅表达了本技术的实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本技术专利范围的限制，但凡采用等同替换或等效变换的形式所获得的技术方案，均应落在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种胶架和导光板的装配结构，包括胶架和设置在所述胶架内的导光板，其特征在于，所述胶架光源端的侧边设置有用于容纳LED的若干空槽，所述导光板的入光面设置有与所述空槽相对应的若干凸出结构，所述导光板入光面的凸出结构嵌入到所述胶架光源端侧边的空槽内，所述空槽之间的槽壁卡入所述导光板的凸出结构之间的凹陷位置。

【技术特征摘要】
1.一种胶架和导光板的装配结构，包括胶架和设置在所述胶架内的导光板，其特征在于，所述胶架光源端的侧边设置有用于容纳LED的若干空槽，所述导光板的入光面设置有与所述空槽相对应的若干凸出结构，所述导光板入光面的凸出结构嵌入到所述胶架光源端侧边的空槽内，所述空槽之间的槽壁卡入所述导光板的凸出结构之间的凹陷位置。2.根据权利要求1所述的胶架和导光板的装配结构，其特征在于，所述胶架光源端侧边的顶部在与所述空槽相对应的位置上向所述导光板延伸出若干限位片。3.根据权利要求1所述的胶架和导光板的装配结构，其特征在于，所述凸出结构长度为0.5~1.5mm。4.根据权利要求1所述的胶架和导光板的装配结构，其特征在于，所述凸出结构宽度为4~...

【专利技术属性】
技术研发人员：赖春桃，戴佳民，周福新，刘伟淦，
申请(专利权)人：信利半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44