The utility model discloses a SMT machine for rapid identification of circuit board defect, fuselage, Y framework, X framework, to the circuit board to the transport track, head module and defect recognition device, the Y frame is arranged at the top of the fuselage to the left and right sides of the X to set up in the framework of horizontal two Y to the framework, the circuit board is transversely arranged the transport track for Y to both sides of the frame to frame and process in below two Y, the mounting head module is arranged above the circuit board and is located to the transport track frame in X, above the pixel identification device arranged on the the rail transport circuit board. By the way, SMT machine of the utility model for rapid identification of circuit board defect, can be a one-time identification plate circuit board in which the whole circuit board is NG within 1 seconds, it can save production without skipping, recognition time, improve production efficiency.
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电子生产(SMT)行业的领域,尤其涉及一种快速识别电路板坏点的SMT贴片机。
技术介绍
电子技术的高度集成化,使得产品的电路板尺寸越来越小。但是在生产环节,为了方便电子装配生产,会把多块小的电路板(子电路板)拼接成一块大板(行业内叫做拼板或连板),在装配生产完成后,再把它从预留的位置分割成单块的小板。拼板数量少则10块、20块,多则50块以上,有的达甚至超过100块,比如内存卡、无线网卡、手机、平板电脑中的电路板,连板数量都不下30块,这是业内提高生产效率的首选工艺。可是在电路板制造环节,这么多小板拼成一块大板,不可能保证大板中所有小板的100%合格率,所以在设计电路板时,都会在每个小板的固定位置上设置一个标志点,行业内叫做“跳过点SkipMark”或者“坏点BadMark”,用来区分该块小板是OK还是NG的。电路板制造最后一道工序是检测(视觉检测和飞针检测),如果经检测某一个小板是NG的,就会人工把该小板对应的“BadMark”用蓝色或黑色油性笔涂掉,或者在该板的固定位置打上“X”样的叉形标记。在SMT电子装配环节,用相机逐个拍照识别“BadMark”,不同机器差别较大,以生产线中的最关键设备“贴片机”为例,识别一个“BadMark”所用的时间,高速贴片机约0.2秒至0.3秒,中速贴片机约0.3秒到0.5秒。为了提高生产效率,增加连板数量是大家首选方法,但考虑到机器的利用率和总体效率,生产节拍还是越短越好,所以在生产工艺的安排上,连板数量一般在10到30最多,生产节拍一般在20秒到50秒以内,用在拍照识别“BadMark”的时间占生产节拍的1 ...
【技术保护点】
一种快速识别电路板坏点的SMT贴片机,其特征在于,包括机身、Y向框架、X向框架、电路板运输轨道、贴装头模组以及坏点识别装置,所述的Y向框架设置在机身顶部的左右两边,所述的X向框架横向设置在两个Y向框架之间,所述的电路板运输轨道横向设置在两个Y向框架下方并突出于Y向框架的两侧边,所述的贴装头模组设置在X向框架上并位于电路板运输轨道的上方,所述的坏点识别装置设置在电路板运输轨道的上方。
【技术特征摘要】
1.一种快速识别电路板坏点的SMT贴片机,其特征在于,包括机身、Y向框架、X向框架、电路板运输轨道、贴装头模组以及坏点识别装置,所述的Y向框架设置在机身顶部的左右两边,所述的X向框架横向设置在两个Y向框架之间,所述的电路板运输轨道横向设置在两个Y向框架下方并突出于Y向框架的两侧边,所述的贴装头模组设置在X向框架上并位于电路板运输轨道的上方,所述的坏点识别装置设置在电路板运输轨道的上方。2.根据权利要求1所述的快速识别电路板坏点的SMT贴片机,其特征在于,所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员:李孟超,
申请(专利权)人:苏州河图电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏;32
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