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安装在贴片机供料器上的元件导正板及该供料器制造技术

技术编号:10632472 阅读:260 留言:0更新日期:2014-11-10 14:29
本实用新型专利技术公开一种在贴装头的吸杆吸取SMD元件时,可引导偏位的SMD元件摆正位置,从而可以提高贴装良率的安装在贴片机供料器上的元件导正板。该导正板呈平板或带有侧板的平板,导正板的正中为底面和顶面贯通的导正孔,该导正孔的形状为顶面大、底面小的圆台形或棱台形,所述导正板以该导正孔底面正对所述出料口的方式固接在该供料器上。本实用新型专利技术在贴片机的贴装头上的吸杆吸取SMD元件时,可使存于出料点内摆放略带歪斜不正的SMD元件在导正孔内壁的纠正下,校正为规正位置的SMD元件,其可使SMD元件着位准确,焊接时不会产生脱焊废品,从而,可有效提高贴装准确率和生产良率。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开一种在贴装头的吸杆吸取SMD元件时,可引导偏位的SMD元件摆正位置,从而可以提高贴装良率的安装在贴片机供料器上的元件导正板。该导正板呈平板或带有侧板的平板,导正板的正中为底面和顶面贯通的导正孔,该导正孔的形状为顶面大、底面小的圆台形或棱台形,所述导正板以该导正孔底面正对所述出料口的方式固接在该供料器上。本技术在贴片机的贴装头上的吸杆吸取SMD元件时,可使存于出料点内摆放略带歪斜不正的SMD元件在导正孔内壁的纠正下,校正为规正位置的SMD元件,其可使SMD元件着位准确,焊接时不会产生脱焊废品,从而,可有效提高贴装准确率和生产良率。【专利说明】安装在贴片机供料器上的元件导正板及该供料器
本技术涉及一种贴片机,特别涉及一种其上的供料器所配的部件。
技术介绍
目前,元件贴片机广泛应用于各种线路板的生产中,其速度快、着位准的优点,使得越来越多的电子产品厂商钟爱于它。 贴片机上的贴装头在供料器吸取元件时的过程如下: I)贴装头在控制电路和驱动装置的工作下,下移至供料器上方,贴装头的吸杆由供料器取料点下移将存放在料带槽上的SMD元件(表面贴装器件)吸取。 2)贴装头在控制电路和驱动装置的工作下,将其吸取的SMD元件,贴装在对应线路板上指定的位置。 现有技术中,SMD元件是放置在供料器的取料点下方的料带槽中,当贴装头每吸取走一 SMD元件后,在供料器驱动机构的工作下将后续的SMD元件补充至取料点下方的料带槽中,由于,该料带槽对于所放置的SMD元件而言,具有一定的空间裕度(即SMD元件四周具有一定的间隙),因此,补充至该处的SMD元件位置有可能不正,这样,贴装头就会将其吸取的位置不正的SMD元件贴装至相应的线路板上,就会因SMD元件摆放不正产生对位不准的不良品,由此,影响产品质量,降低生产效率。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种在贴装头的吸杆吸取SMD元件时,可引导偏位的SMD元件摆正位置,从而可以大大提高贴装良率的安装在贴片机供料器上的元件导正板。 为了解决上述技术问题,本技术采用的技术方案为: 本技术的安装在贴片机供料器上的元件导正板,该导正板呈平板或带有侧板的平板,在该导正板的边侧或侧板上设有可将其固定在贴片机供料器取料点的出料口上的安装孔,导正板的正中为底面和顶面贯通的导正孔,该导正孔的形状为顶面大、底面小的圆台形或棱台形,所述导正板以该导正孔底面正对所述出料口的方式固接在该供料器上。 所述导正板的外形与所述出料口的外形适配。 所述导正板的外形为矩形、圆形、椭圆形或菱形。 所述导正板由铝合金板或塑胶板所制。 本技术的用于贴片机的供料器,包括置于供料仓中排列有序的待拾取的电子元件,在该供料器取料点处设有在贴片机的贴装头吸取所述电子元件时,可令偏位电子元件导正的导正板,该导正板为板状,在其正中设有底面和顶面贯通的导正孔,该导正孔的形状为顶面大底面小的圆台形或棱台形,所述导正板以导正孔底面正对所述取料点的出料口的方式固接在该取料点处。 所述导正板的外形与所述出料口的外形适配。 本技术在贴片机供料器的取料点处设置带有导正孔的导正板,使得贴片机的贴装头上的吸杆由供料器出料点吸取SMD元件时,可以使存于出料点内摆放略带歪斜不正的SMD元件在导正孔内壁的纠正下,校正为规正位置的SMD元件,这样,将该规正位置的SMD元件贴装到线路板上时,着位准确,在焊接时不会产生SMD元件部分脚针脱焊废品,由此,可以有效提闻贴装准确率和生广良率。 【专利附图】【附图说明】 图1为本技术的导正板实例I的示意图。 图2为本技术的导正板实例2的示意图。 图3为应用本技术导正板的供料器实例I的示意图。 图4为应用本技术导正板的供料器实例2的示意图。 图5为图4中A部放大图。 附图标记如下: 导正板1、侧板11、导正孔2、顶部开口 3、底部开口 4、安装孔5、供料器6、出料口7。 【具体实施方式】 如图1、2、5所示,本技术的安装在贴片机供料器6上的元件导正板I是由铝合金板或塑胶板所制,将其安装在贴片机供料器6的出料口 7,即可以有效提高被贴装的SMD元件(即贴装元件)准确正位贴合在线路板上。 所述导正板I为平板状(也可以是带有侧板11的平板),导正板I的中央为贯通导正板I的导正孔2,该导正孔2的形状为圆台形或棱台形(具体形状与所贴的SMD元件的外形适配),在导正板I的周边或者在所述的侧板11上设有安装孔5,通过螺钉可将该导正板I固定在贴片机供料器6取料点的出料口 7上。 安装好后,导正孔2较大的开口(简称底部开口 4)正对所述出料口 7,其较小的开口(简称顶部开口 3)朝上正对贴片机的贴装头。 为了确保SMD元件在由下向上顺利进入该导正孔2,导正孔2内壁的倾斜度应在15度一 50度(即当该导正孔2为圆台形时,其母线与轴之间的夹角;当导正孔2为棱台形时,其侧面与轴之间的夹角),导正孔2的顶部开口 3的大小与所吸取的SMD元件的大小适配。 导正板I的外形可以为矩形、圆形、椭圆形或菱形(具体形状与所用供料器6上出料口 7的外形适配)。 如图3、4所示,本技术的用于贴片机的供料器6是在其出料点的出料口 7处安装有本技术的导正板1,其可在贴片机的贴装头吸取所述SMD元件时,可将偏位SMD元件导正后准确放置在线路板上。 本技术的纠偏原理为: 存放在供料器6的出料口 7中的SMD元件并非整整齐齐,总会有些偏歪,当贴装头上的吸杆下移吸取SMD兀件时,在吸杆中负压的作用下将SMD兀件吸住,而此时,吸杆并不会调整SMD元件的方位,这样,SMD元件原始状态是什么样,贴装头就将什么样的SMD元件贴装在相应的线路板上,因此,当SMD歪斜较严重时,被贴装的线路板经焊接后就可能成为脱焊的不良品。 采用本技术后,被吸杆吸住的较歪斜的SMD元件在通过导正板I上的导正孔2向上移动时,在导正孔2内侧壁的轻微施力纠偏下,会由较歪斜的状态导正至正确位置(由于SMD元件是被所述吸杆轻微吸附,因此其可以在外力的作用下,在水平面内相对吸杆移动)。【权利要求】1.一种安装在贴片机供料器上的元件导正板,其特征在于:该导正板(I)呈平板或带有侧板的平板,在该导正板(I)的边侧或侧板(11)上设有可将其固定在贴片机供料器(6)取料点的出料口(7)上的安装孔(5),导正板(I)的正中为底面和顶面贯通的导正孔(2),该导正孔(2)的形状为顶面大、底面小的圆台形或棱台形,所述导正板(I)以该导正孔(2)底面正对所述出料口(7)的方式固接在该供料器(6)上。2.根据权利要求1所述的安装在贴片机供料器上的元件导正板,其特征在于:所述导正板⑴的外形与所述出料口(7)的外形适配。3.根据权利要求2所述的安装在贴片机供料器上的元件导正板,其特征在于:所述导正板(I)的外形为矩形、圆形、椭圆形或菱形。4.根据权利要求1一 3中任一项所述的安装在贴片机供料器上的元件导正板,其特征在于:所述导正板(I)由铝合金板或塑胶板所制。5.一种用于贴片机的供料器,包括置于供料仓中排列有序的待拾取的电子元件,其特征在于:在该供料器(本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种安装在贴片机供料器上的元件导正板,其特征在于:该导正板(1)呈平板或带有侧板的平板,在该导正板(1)的边侧或侧板(11)上设有可将其固定在贴片机供料器(6)取料点的出料口(7)上的安装孔(5),导正板(1)的正中为底面和顶面贯通的导正孔(2),该导正孔(2)的形状为顶面大、底面小的圆台形或棱台形,所述导正板(1)以该导正孔(2)底面正对所述出料口(7)的方式固接在该供料器(6)上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:唐治东
申请(专利权)人:唐治东
类型:新型
国别省市:广东;44

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