控制器功率半导体器件散热压紧结构制造技术

本实用新型专利技术涉及控制器功率半导体器件散热压紧结构，包括控制器外壳和电路板，所述电路板安装在控制器外壳内，电路板上设有功率半导体器件，所述电路板底面与控制器外壳的底板之间设有支撑软胶垫，所述支撑软胶垫的厚度大于电路板与底板间距，支撑软胶垫的形状及设置位置与电路板上的功率半导体器件对应。本实用新型专利技术通过在控制器外壳的底板与电路板之间设置支撑软胶垫，当装上底板后，底板的压力作用到支撑软胶垫上，支撑软胶垫通过电路板传递压力压在功率半导体器件上，使功率半导体器件被压紧贴靠在控制器外壳上，这样就保证了散热效果。

Heat dissipation structure of controller power semiconductor device

The utility model relates to a controller of power semiconductor devices heat pressing structure, including a controller casing and the circuit board, the circuit board is installed within the controller housing, a power semiconductor device on the circuit board, the supporting cushion is arranged between the bottom plate and the bottom surface of a circuit board and a controller housing, the supporting cushion thickness is greater than the spacing of the circuit with the bottom plate, the power semiconductor device corresponding to the supporting cushion shape and position on the circuit board. The utility model is provided with the supporting cushion between the bottom plate and the outer shell of the controller circuit board, when installed on the floor after floor pressure to support cushion, cushion support transfer pressure in power semiconductor devices on the circuit board, the power semiconductor device is pressed against the outer shell of the controller, such as to ensure the cooling effect.

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电动车控制器，具体地说是控制器功率半导体器件散热压紧结构，属于电动车设计

技术介绍
电动车(包括两轮、三轮、四轮电动车)控制器是电动车上的重要部件，控制器中的电路板上设有发热量大、需要即使散热的功率半导体器件，由于功率半导体器件在生产中存在不可避免的规格尺寸差异，当具有差异的功率半导体器件共同安装在电路板上时，部分功率半导体器件与控制器外壳之间不能完全贴合接触，这样就会影响散热效果，形成安全隐患。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术中存在的不足，提供一种控制器功率半导体器件散热压紧结构，其结构紧凑，设计合理，能够使电路板上的功率半导体器件与控制器外壳之间保持紧密贴靠接触，保证散热效果，使散热器工作稳定，安全可靠。按照本技术提供的技术方案：控制器功率半导体器件散热压紧结构，包括控制器外壳和电路板，所述电路板安装在控制器外壳内，电路板上设有功率半导体器件，所述电路板底面与控制器外壳的底板之间设有支撑软胶垫，所述支撑软胶垫的厚度大于电路板与底板间距，支撑软胶垫的形状及设置位置与电路板上的功率半导体器件对应，支撑软胶垫将电路板压出微小形变进而将所有功率半导体器件与控制器外壳内侧压紧贴合。作为本技术的进一步改进，所述底板上对应支撑软胶垫侧边位置处设有定位柱，所述支撑软胶垫侧边上设有与所述定位柱相匹配的定位槽口，所述定位柱嵌于所述定位槽口内。作为本技术的进一步改进，所述定位柱上端高出支撑软胶垫顶面，所述电路板上设有与定位柱对应的定位孔，所述定位柱上端插入所述定位孔内。作为本技术的进一步改进，所述控制器外壳包括外壳主体、安装在外壳主体两端的端盖和安装在外壳主体底部的底板，所述外壳主体顶部内壁上设有散热接触面，所述散热接触面与电路板上的功率半导体器件位置对应并贴合接触。作为本技术的进一步改进，所述外壳主体表面设有散热片结构。作为本技术的进一步改进，所述底板以扣接方式安装在外壳主体底部。作为本技术的进一步改进，所述功率半导体器件上方设有散热压板，所述散热压板上表面与散热接触面之间设有导热绝缘层。本技术与现有技术相比，具有如下优点：本技术通过在控制器外壳的底板与电路板之间设置支撑软胶垫，当装上底板后，底板的压力作用到支撑软胶垫上，支撑软胶垫通过电路板传递压力压在功率半导体器件上，使得所有功率半导体器件都能被压紧贴靠在控制器外壳上而不会发生因翘起或工艺误差导致的接触不良，这样就保证了散热效果。附图说明图1为本技术实施例的横截面结构示意图。图2为本技术实施例拆下底板后的立体结构示意图。附图标记说明：1-外壳主体、1a-散热接触面、2-端盖、3-底板、3a-定位柱、4-电路板、5-支撑软胶垫、6-功率半导体器件、7-散热压板、8-导热绝缘层、9-固定螺丝。具体实施方式下面结合具体附图和实施例对本技术作进一步说明。如图所示：实施例中的控制器功率半导体器件散热压紧结构主要由控制器外壳和电路板4组成，所述电路板4安装在控制器外壳内，电路板4上设有功率半导体器件6，所述电路板4底面与控制器外壳的底板3之间设置了支撑软胶垫5，所述支撑软胶垫5的厚度大于电路板4与底板3间距，支撑软胶垫5的形状及设置位置与电路板4上的功率半导体器件6对应。通过设置支撑软胶垫5，当装上底板3后，底板3的压力作用到支撑软胶垫5上，支撑软胶垫5通过电路板4压在功率半导体器件6上，使功率半导体器件6被压紧贴靠在控制器外壳上，这样就保证了散热效果。如图1、图2所示，本实施例中，所述底板3上对应支撑软胶垫5侧边位置处设有定位柱3a，所述支撑软胶垫5侧边上设有与所述定位柱3a相匹配的定位槽口，所述定位柱3a嵌于所述定位槽口内。所述定位柱3a上端高出支撑软胶垫5顶面，所述电路板4上设有与定位柱3a对应的定位孔，所述定位柱3a上端插入所述定位孔内。如图1、图2所示，本实施例中，所述控制器外壳主要由外壳主体1、安装在外壳主体1两端的端盖2和安装在外壳主体1底部的底板3组成，所述外壳主体1顶部内壁上设有散热接触面1a，所述散热接触面1a与电路板4上的功率半导体器件6位置对应并贴合接触。如图1所示，本实施例中，所述功率半导体器件6上方设有散热压板7，所述散热压板7上表面与散热接触面1a之间设有导热绝缘层8。如图2所示，本实施例中，所述端盖2用固定螺丝9固定安装在外壳主体1两端。所述底板3以扣接方式安装在外壳主体1底部，这样安装拆卸更为方便。本文档来自技高网...

【技术保护点】
控制器功率半导体器件散热压紧结构，包括控制器外壳和电路板(4)，所述电路板(4)安装在控制器外壳内，电路板(4)上设有功率半导体器件(6)；其特征在于：所述电路板(4)底面与控制器外壳的底板(3)之间设有支撑软胶垫(5)，所述支撑软胶垫(5)自然状态下的厚度大于电路板(4)与底板(3)间距，支撑软胶垫(5)的形状及设置位置与电路板(4)上的功率半导体器件(6)对应，支撑软胶垫(5)将电路板(4)压出微小形变进而将所有功率半导体器件(6)与控制器外壳内侧压紧贴合。

【技术特征摘要】
1.控制器功率半导体器件散热压紧结构，包括控制器外壳和电路板(4)，所述电路板(4)安装在控制器外壳内，电路板(4)上设有功率半导体器件(6)；其特征在于：所述电路板(4)底面与控制器外壳的底板(3)之间设有支撑软胶垫(5)，所述支撑软胶垫(5)自然状态下的厚度大于电路板(4)与底板(3)间距，支撑软胶垫(5)的形状及设置位置与电路板(4)上的功率半导体器件(6)对应，支撑软胶垫(5)将电路板(4)压出微小形变进而将所有功率半导体器件(6)与控制器外壳内侧压紧贴合。2.如权利要求1所述的控制器功率半导体器件散热压紧结构，其特征在于：所述底板(3)上对应支撑软胶垫(5)侧边位置处设有定位柱(3a)，所述支撑软胶垫(5)侧边上设有与所述定位柱(3a)相匹配的定位槽口，所述定位柱(3a)嵌于所述定位槽口内。3.如权利要求2所述的控制器功率半导体器件散热压紧结构，其特征在于：所述定位柱(3a)上端高出支撑软胶垫(5...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨鸣峰，
申请(专利权)人：无锡康博瑞特电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32