一种聚焦获得长焦深贝塞尔高斯光束新型光学透镜制造技术

本发明专利技术公开了一种聚焦获得长焦深贝塞尔高斯光束新型光学透镜,包括多环带曲面和聚焦曲面，所述多环带曲面和聚焦曲面以同轴方式相互叠加设置；所述多环带曲面上设置有以同心圆结构设置环带，环带表面为球面或非球面，相邻环带之间设置有环形光轴：所述聚焦曲面为球面或非球面。采用单镜片即可聚焦获得贝塞尔高斯光束，形成中心范围能量分布极高，边缘分布极低聚焦光束段，其高功率密度范围光斑极小，焦深极长，焦深段内光斑峰值功率密度相近。该种镜片装配精度要求一般，对激光束模式具有较广的普适性，可改善并提高激光精细加工工艺，特别是透明材料的切割工艺。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及光学设备领域，具体为一种聚焦获得长焦深贝塞尔高斯光束新型光学透镜。
技术介绍
激光加工技术是利用激光与物质相互作用的特性进行激光切割、焊接、表面处理、打孔、微加工等，其中尤以激光切割、打孔、微加工等工艺对聚焦激光束特性要求相对较高。同等激光功率下，往往须同时具备聚焦光斑小、焦深长、峰值功率密度高，才能更大限度提升加工速度与质量。现如今，激光切割占据激光加工工艺过半市场成为主流，大部分激光切割光路采用光学性能较好的镜片组合甚至非球面镜。然而，常规镜片、镜组以及非球面镜获得的聚焦光斑小时，则焦深长度受限；满足了焦深长度，则光斑较大而峰值功率降低。轴向多焦点镜片能够一定程度上弥补常规镜片、镜组及非球面镜的不足，可同时实现聚焦光斑小、焦深较长。缺点是，轴向多焦点镜片受限于激光束模式组成、入射光束尺寸等多因素，从而影响使用稳定性和范围。轴锥透镜能够获得贝塞尔光束，进而实现长焦深小光斑高功率峰值能量分布。不足的是，轴锥透镜焦深范围内光斑峰值功率密度差异比较明显，且对机械装配精度要求极高，难以广泛用于工业激光加工行业。为改善现有激光切割、打孔、微加工等加工工艺，提高镜片对激光束模式普适性以及聚焦光斑焦深段内激光束峰值功率稳定性，同时降低装配精度要求，降低光路镜片数量与复杂度，以适用于一般场合，本专利技术提出一种新型透镜，同轴多环带高斯镜，对平行入射光聚焦可获得贝塞尔高斯光束，聚焦段高能量分布范围光斑小、焦深极长且焦深范围内光斑峰值功率密度基本一致。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种对平行入射光聚焦可获得聚焦光斑高功率密度范围极小，峰值功率密度极高，焦深极长且焦深范围内峰值功率密度差异很小的贝塞尔高斯光束，可用于改善对聚焦光束特性要求高的激光加工工艺如激光切割、打孔、微加工等，尤其有利于提高透明材料的激光加工速度与质量，以解决上述
技术介绍
中提出的问题的技术方案。以克服一般球面镜、球面镜组乃至非球面镜聚焦光斑小尺寸与长焦深不兼容问题，提高镜片对激光束模式普适性，提高焦深段内激光束峰值功率稳定性，并降低镜片自身装配精度要求，降低激光加工光路的镜片数量与复杂度，改善激光切割、打孔、微加工等对聚焦激光束要求较高的激光加工工艺，提升激光加工速度与质量。一种聚焦获得长焦深贝塞尔高斯光束新型光学透镜,包括多环带曲面和聚焦曲面，所述多环带曲面和聚焦曲面以同轴方式相互叠加设置；所述多环带曲面上设置有以同心圆结构设置环带，环带表面为球面或非球面，相邻环带之间设置有环形光轴：所述聚焦曲面为球面或非球面。作为优选，环形光轴与镜片中心轴同心并相互平行。作为优选，镜片正反装配方式均可采用，需平行入射光或近平行入射光入射，聚焦光斑位置为镜片前后焦点位置，镜片焦距取决于另一聚焦曲面对应焦距。作为优选，聚焦光斑总尺寸受激光光束参数影响，主要取决于设计镜片的聚焦光斑。作为优选，聚焦光斑总尺寸与同轴多环带高斯镜的环带宽度成正比，与对应环带焦距成反比，与镜片另一聚焦面对应焦距成正比，比例系数约为1。作为优选，焦深长度是以聚焦光束中心高功率密度分布区域尺寸变化来衡量。作为优选，镜片适用于改善精细激光加工工艺，特别是透明材料的激光加工工艺。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：该专利技术采用单镜片即可聚焦获得贝塞尔高斯光束，形成中心范围能量分布极高，边缘分布极低聚焦光束段，其高功率密度范围光斑极小，焦深极长，焦深段内光斑峰值功率密度相近。该种镜片装配精度要求一般，对激光束模式具有较广的普适性，可改善并提高激光精细加工工艺，特别是透明材料的切割工艺。附图说明图1为本专利技术结构示意图；图2为环带曲面结构示意图；图3为本专利技术剖切面结构示意图；图4为本专利技术局部剖切面结构示意图；图5为同轴多环带高斯镜及虚线所示各环形球面带光轴；图6为实施例1装配方式，以及虚线所示光束传输过程中的分光示范；图7为实施例2装配方式，以及虚线所示光束传输过程中的分光示范；图8为镜片聚焦截面光斑功率平滑拟合贝塞尔高斯分布剖切图；图9为镜片聚焦焦深段离焦截面光斑功率平滑拟合贝塞尔高斯分布剖切图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。请参阅图1～4，本专利技术提供一种聚焦获得长焦深贝塞尔高斯光束新型光学透镜,包括多环带曲面2和聚焦曲面1，多环带曲面2和聚焦曲面1以同轴方式相互叠加设置，多环带曲面2上设置有以同心圆结构设置环带3，环带3表面为球面或非球面，相邻环带3之间设置有环形光轴4，聚焦曲面1为球面或非球面。在平行或近平行入射光下，可获得聚焦光斑高功率密度范围极小，峰值功率密度极高，焦深极长且焦深范围内峰值功率密度差异很小的贝塞尔高斯光束。考虑到该种镜片无必要消像差以及镜片加工成本，选用球面方案最佳。本设计选用球面方案，但涵盖非球面及两者组合。其中，环形光轴4与镜片中心轴同心并相互平行。镜片正反装配方式均可采用，需平行入射光或近平行入射光入射，聚焦光斑位置为镜片前后焦点位置，镜片焦距取决于另一聚焦曲面对应焦距。并且，聚焦光斑总尺寸受激光光束参数影响，主要取决于设计镜片的聚焦光斑。焦光斑总尺寸与同轴多环带高斯镜的环带3宽度成正比，与对应环带3焦距成反比，与镜片另一聚焦面对应焦距成正比，比例系数约为1。焦深长度是以聚焦光束中心高功率密度分布区域尺寸变化来衡量。与此同时，镜片适用于改善精细激光加工工艺，特别是透明材料的激光加工如玻璃切割等工艺。与现有技术相比，该专利技术采用单镜片即可聚焦获得贝塞尔高斯光束，形成中心范围能量分布极高，边缘分布极低聚焦光束段，其高功率密度范围光斑极小，焦深极长，焦深段内光斑峰值功率密度相近。该种镜片装配精度要求一般，对激光束模式具有较广的普适性，可改善并提高激光精细加工工艺，特别是透明材料的切割工艺。通过镜片多环曲面带对平行或近平行入射光束进行环带分割，再由另一曲面聚焦成环带光束；或者是，平行或近平行入射光通过镜片曲面聚焦收缩，再由另一具有多环曲面带的镜面变换成环带聚焦光束。环带本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种聚焦获得长焦深贝塞尔高斯光束新型光学透镜,其特征在于：包括多环带曲面和聚焦曲面，所述多环带曲面和聚焦曲面以同轴方式相互叠加设置；所述多环带曲面上设置有以同心圆结构设置环带，环带表面为球面或非球面，相邻环带之间设置有环形光轴：所述聚焦曲面为球面或非球面。

【技术特征摘要】
1.一种聚焦获得长焦深贝塞尔高斯光束新型光学透镜,其特征
在于：包括多环带曲面和聚焦曲面，所述多环带曲面和聚焦曲面以同
轴方式相互叠加设置；所述多环带曲面上设置有以同心圆结构设置环
带，环带表面为球面或非球面，相邻环带之间设置有环形光轴：所述
聚焦曲面为球面或非球面。
2.根据权利要求1所述的一种聚焦获得长焦深贝塞尔高斯光束新
型光学透镜，其特征在于：所述环形光轴与镜片中心轴同心并相互平
行。
3.根据权利要求1所述的一种聚焦获得长焦深贝塞尔高斯光束新
型光学透镜，其特征在于：所述镜片正反装配方式均可采用，需平行
入射光或近平行入射光入射，聚焦光斑位置为镜片前后焦点位置，镜
片焦距取决于另一聚焦曲面对应焦距。
4.根据权利要求3所述的一种...

【专利技术属性】
技术研发人员：邵华江，李思佳，李思泉，
申请(专利权)人：上海嘉强自动化技术有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31