一种PCB化学沉铜装置，包括沉铜缸、飞巴、定位座、金属钛棒及镇流机，所述定位座设置于沉铜缸上，所述沉铜缸上设有两个相对设置的所述定位座，所述飞巴架设于两所述定位座上，所述沉铜缸内盛装有化学药水，所述金属钛棒放置于所述化学药水中，并通过导线电性连接于所述镇流机，本发明专利技术还包括一种采用预接触功能的化学沉铜方法，PCB板放入所述沉铜缸后的前30至90秒时间内，通过给沉铜缸内的化学药水外加一个负的接触电压，以降低PCB板同化学药水之间的反应电势，促进化学反应迅速产生，提高了化学沉铜过程中沉铜速率的稳定性，且沉铜层的厚度及背光品质稳定，孔破风险低，生产效率高，实用性强，具有较强的推广意义。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及PCB的制造领域，尤其涉及一种采用预接触功能的化学沉铜方法及其应用装置。
技术介绍
化学镀铜(EletcrolessPlatingCopper)通常也叫沉铜或孔化(PTH)是一种自身催化性氧化还原反应，被广泛应用于有通孔的印制线路板的生产加工中，印刷线路板的制作包括焊盘、过孔、阻焊层、丝印层、沉铜等部分的工序。沉铜技术被广泛应用于有通孔的印制线路板的生产加工中，其主要目的在于通过一系列化学处理方法在非导电基材上沉积一层铜，继而通过后续的电镀方法加厚使之达到设计的特定厚度。目前，在较为常见的垂直化学沉铜工艺中，所用化学药水体系主要有离子型活化钯催化体系，然而现有的离子型活化催化药水体系的生产工艺中存在诸多不足，一方面化学沉铜过程启动慢，且化学沉铜速率随PCB板的树脂面积波动大，树脂面积越小沉铜速度越慢；而沉铜速率的不稳定则会造成PCB板沉铜层覆盖率差，沉铜孔破风险高；另一方面，化学沉铜工艺中使用纯树脂板进行配合生产，则会造成生产效率下降。
技术实现思路
基于此，有必要针对现有技术中的不足，提供一种可以加速化学沉铜过程的启动速度、提高沉铜质量及生产效率的化学沉铜方法及其应用装置。一种采用预接触功能的化学沉铜方法，包括以下步骤：步骤(1)：将装有PCB的挂篮放入PCB化学沉铜装置内，所述化学沉铜装置包括沉铜缸及镇流机，所述沉铜缸内盛装有化学药水，所述镇流机电性连接于所述化学药水；步骤(2)：给沉铜缸内的化学药水加一负接触电压，在PCB放入所述沉铜缸内的前30-90秒时间内，将所述镇流机的输出电压设为-2V，持续30-90S时间，以降低PCB板同所述化学药水间的反应电势，促进化学反应的迅速产生；步骤(3)：对PCB板进行沉铜处理，以在PCB板上的孔内形成一铜层。进一步地，所述镇流机设定电压为1-5V，工作电压为2.0±0.1V。进一步地，所述PCB化学沉铜装置还包括飞巴、定位座及金属钛棒，所述定位座设置于沉铜缸上，所述沉铜缸上设有两个相对设置的所述定位座，所述飞巴架设于两所述定位座上，所述沉铜缸包括第一沉铜缸和第二沉铜缸，所述第一沉铜缸上设置有第一飞巴，第二沉铜缸上设置有第二飞巴，所述第一飞巴和第二飞巴通过导线串联，所述金属钛棒竖向放置于所述沉铜缸内，金属钛棒外表面部分的90％浸泡于所述沉铜缸内的化学药水中，金属钛棒延伸出化学药水的一端通过导线电性连接于所述镇流机。进一步地，所述定位座呈V形设置，所述定位座的材质为不锈钢材料。进一步地，所述化学沉铜装置还包括一控制终端，所述控制终端上设置有一电压控制模块，所述镇流机电性连接于所述控制终端，所述电压控制模块控制镇流机的输出电压及持续时间。一种PCB化学沉铜装置，包括沉铜缸、飞巴、定位座、金属钛棒及镇流机，所述定位座设置于沉铜缸上，所述沉铜缸上设有至少两个相对设置的所述定位座，所述飞巴架设于两所述定位座上，所述沉铜缸包括第一沉铜缸和第二沉铜缸，所述第一沉铜缸上设置有第一飞巴，第二沉铜缸上设置有第二飞巴，所述第一飞巴和第二飞巴通过导线串联，所述沉铜缸内盛装有化学药水，所述金属钛棒坚向放置于所述沉铜缸内，金属钛棒外表面部分的90％浸泡于所述沉铜缸内的化学药水中，金属钛棒延伸出化学药水的一端通过导线电性连接于所述镇流机。所述定位座呈V形设置，所述定位座的材质为不锈钢材料。所述化学沉铜装置还包括一控制终端，所述控制终端上设置有一电压控制模块，所述镇流机电性连接于所述控制终端，所述电压控制模块控制镇流机的输出电压及持续时间。与现有技术相比，本专利技术的采用预接触功能的化学沉铜方法及其应用装置的有益效果在于：降低了PCB板同化学药水之间的反应电势，促进化学反应迅速产生，提高了化学沉铜过程中沉铜速率的稳定性，且沉铜层的厚度及背光品质稳定，孔破风险低，生产效率高，具有较强的推广意义。附图说明图1为本专利技术中的PCB化学沉铜装置的结构示意图。具体实施方式为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。如图1所示，本专利技术提供一种PCB化学沉铜装置，用于PCB电镀流程工艺中，所述PCB化学沉铜装置包括沉铜缸10、飞巴20、定位座30、金属钛棒40及镇流机50，所述定位座30设置于沉铜缸10上，所述沉铜缸10上设有两个相对设置的所述定位座30，所述飞巴20架设于两所述定位座30上，所述沉铜缸10内盛装有化学药水，所述金属钛棒40放置于所述化学药水中，并通过导线60电性连接于所述镇流机50。所述PCB化学沉铜装置还包括一控制终端，所述镇流机50电性连接于所述控制终端，本实施例中，所述镇流机50设定电压为1-5V，工作电压为2.0±0.1V，所述控制终端包括一电压控制模块，所述电压控制模块用于控制镇流机50的工作电压及持续时间，给沉铜缸10内的化学药水增加了一个负的接触电压，以降低PCB板70同化学药水之间的反应电势，促进化学反应的迅速产生。所述沉铜缸10包括第一沉铜缸11和第二沉铜缸12，所述第一沉铜缸11上设置有第一飞巴21，第二沉铜缸12上设置有第二飞巴22，所述第一飞巴21与第二飞巴22通过导线60串联。具体地，所述第一沉铜缸11上设有两相对设置的第一定位座31和第二定位座32，所述第一飞巴21架设于第一定位座31和第二定位座32上；所述第二沉铜缸12上设置有两相对设置的第三定位座33和第四定位座34，所述第二飞巴22架设于第三定位座33和第四定位座34上；所述第一定位座31通过导线连接于第三定位座33，所述第二定位座32通过导线连接于第四定位座34，以将第一飞巴21与第二飞巴22串联。所述定位座30呈V形设置，所述飞巴架设于定位座的V形槽内，以使得飞巴的放置更稳固。该定位座30为耐酸碱、耐腐蚀的金属材料，本实施例中，所述定位座30为不锈钢材质。所述金属钛棒40坚向放置于第二沉铜缸22内，所述金属钛棒40外表面部分的90％浸泡于第二沉铜缸22内的化学药水中，金属钛棒40延伸出化学药水的上端通过导线60连接于所述镇流机50。本专利技术还提供一种采用预接触功能的化学沉铜方法，应用于PCB电镀的生产过程中，包括以下步骤：步骤(1)：将装有PCB板70的挂篮放入PCB化学沉铜装置内，所述金属钛棒40坚向放置于所述沉铜缸10内，金属钛棒40外表面部分的90％浸泡于所述沉铜缸10内的化学药水中，并通过导线60电性连接于所本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种采用预接触功能的化学沉铜方法，其特征在于：包括以下步骤：步骤(1)：将装有PCB的挂篮放入PCB化学沉铜装置内，所述化学沉铜装置包括沉铜缸及镇流机，所述沉铜缸内盛装有化学药水，所述镇流机电性连接于所述化学药水；步骤(2)：给沉铜缸内的化学药水加一负接触电压，在PCB放入所述沉铜缸内的前30‑90秒时间内，将所述镇流机的输出电压设为‑2V，持续30‑90S时间；步骤(3)：对PCB板进行沉铜处理，以在PCB板上形成一铜层。
【技术特征摘要】
1.一种采用预接触功能的化学沉铜方法，其特征在于：包括以下步骤：
步骤(1)：将装有PCB的挂篮放入PCB化学沉铜装置内，所述化学沉铜装
置包括沉铜缸及镇流机，所述沉铜缸内盛装有化学药水，所述镇流机电性连接
于所述化学药水；
步骤(2)：给沉铜缸内的化学药水加一负接触电压，在PCB放入所述沉铜
缸内的前30-90秒时间内，将所述镇流机的输出电压设为-2V，持续30-90S时间；
步骤(3)：对PCB板进行沉铜处理，以在PCB板上形成一铜层。
2.如权利要求1所述的采用预接触功能的化学沉铜方法，其特征在于：所
述镇流机设定电压为1-5V，工作电压为2.0±0.1V。
3.如权利要求1所述的采用预接触功能的化学沉铜方法，其特征在于：所
述PCB化学沉铜装置还包括飞巴、定位座及金属钛棒，所述定位座设置于沉铜
缸上，所述沉铜缸上设有两个相对设置的所述定位座，所述飞巴架设于两所述
定位座上，所述沉铜缸包括第一沉铜缸和第二沉铜缸，所述第一沉铜缸上设置
有第一飞巴，第二沉铜缸上设置有第二飞巴，所述第一飞巴和第二飞巴通过导
线串联，所述金属钛棒竖向放置于所述沉铜缸内，金属钛棒外表面部分的90％
浸泡于所述沉铜缸内的化学药水中，金属钛棒延伸出化学药水的一端通过导线
电性连接于所述镇流机。
4.如权利要求3所述的采用预接触功能的化学沉铜方法，其特征...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈长平，
申请(专利权)人：东莞美维电路有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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