本实用新型专利技术公开了一种三面出光的CSP封装结构及基于CSP封装结构的灯条。三面出光的CSP封装结构包括倒装晶片；倒装晶片的两相对侧面封装有挡光胶，倒装晶片的另外两相对侧面和顶面上封装有封装胶。基于CSP封装的灯条包括基板和上述三面出光的CSP封装结构。本实用新型专利技术提高了光的利用率，减小了两CSP封装结构之间的暗区。
【技术实现步骤摘要】
本技术公开了一种CSP封装结构和灯条。
技术介绍
对于侧入式面板灯、背光模组等侧入式光源模组，通常是将灯条等发光器件通过夹具固定在侧入式光源模组的侧边，从而发光器件的光一般从侧面发光，通过一些光学器件将光导出。对于上述光源模组来说，目前主要采用现有的普通发光器件，如由芯片和封装芯片上的荧光胶组成的发光器件、由芯片、支架、荧光胶组成的发光器件。要组成光源，一般是在基板上设置多个发光器件。如图1所示，对于由芯片和荧光胶组成的发光器件100，芯片一般具有自身的发光角度，将上述发光器件100安装到基板200上后，由于芯片的发光角度相对不大，在两发光器件之间会存在暗区300，影响出光的均匀性，同时由于灯条是通过夹具的方式固定在光源模组的侧面，从而夹具对发光器件发出光具有一定的遮挡，从而浪费夹具对应的光源器件发光，另外，发光器件向四周出光，而可以利用的光主要是沿着基板长度方向的光和顶部的光，其他的光无法得到很好的利用，造成光的利用率低。同样，如果采用由芯片、支架、荧光胶组成的发光器件，也会存在上述问题。现在，CSP封装结构因体积小、重量轻、电性能好等优点被应用到各种领域中。目前的CSP封装结构主要包括倒装晶片和封装在倒装晶片上的封装胶，封装胶为荧光胶。倒装晶片的各个面都能发光，如将CSP封装结构安装到基板上，除底面外各个方向都能出光，而对于特殊的光源，有些侧面的出光不能利用，造成光的利用率低。
技术实现思路
为了提高光的利用率，本技术提供了一种三面出光的CSP封装结构。为了提高光的利用率，减小两CSP封装结构之间的暗区，本技术提供了一种基于CSP封装结构的灯条。为达到上述目的，一种三面出光的CSP封装结构，包括倒装晶片；倒装晶片的两相对侧面封装有挡光胶，倒装晶片的另外两相对侧面和顶面上封装有封装胶。上述封装结构，由于两相对侧面设置了挡光胶，因此，该结构的CSP封装结构只有两相对侧面和顶面三面出光，倒装晶片侧面的出光角度大，因此，采用本技术的结构，使得具有封装胶的两侧面的出光角度大，在具有封装胶的两侧暗区范围明显减小，再加上挡光胶对光具有反射作用，通过挡光胶能将其中两相对侧面的光反射出去，使得三面出光更加均匀，由于挡光胶将对应夹具地方的光进行遮挡，从而避免发光器件发出光的损失，也提高了光的利用率。进一步的，所述的封装胶为荧光胶。进一步的，所述的倒装晶片两相对侧面与挡光胶之间封装有封装胶，封装胶包覆在倒装晶片的侧面和顶面。由于倒装晶片与挡光胶之间也设有封装胶，从而能使得倒装晶片侧面发出的光激发封装胶产生的光被挡光胶反射出光，进而提升出光效率。进一步的，倒装晶片包括倒装晶片本体和设在倒装晶片本体底部的电极；位于侧面的封装胶的下表面高于电极的下表面，挡光胶的下表面高于电极的下表面。由于封装胶和挡光胶的下表面高于电极的下表面，在将三面出光的CSP封装结构固定到基板上的过程中，封装胶和挡光胶下表面与基板之间具有间隙，因此，即使封装胶和挡光胶具有向下的毛刺，也不会影响倒装晶片的电极与基板的紧密接触，另外，如果封装胶和挡光胶受热膨胀，封装胶和挡光胶下方也给予其膨胀的空间，因此，减小三面出光的CSP封装结构与基板连接的空洞率，解决了由于封装胶、挡光胶切割存在毛刺以及倒装晶片的电极与基板焊接过程中受热导致倒装晶片与基板之间电连接不可靠的问题，使得倒装晶片与基板的连接更加的牢固。进一步的，挡光胶的顶面与顶面的封装胶平齐，避免因挡光胶高于封装胶而影响出光角度。为达到上述第二目的，一种基于CSP封装结构的灯条，包括基板，在基板上设有二个以上的三面出光的CSP封装结构，三面出光的CSP封装结构包括倒装晶片；倒装晶片的两相对侧面封装有挡光胶，倒装晶片的另外两相对侧面和顶面上封装有封装胶。上述封装结构，由于两相对侧面设置了挡光胶，因此，该结构的CSP封装结构只有两相对侧面和顶面三面出光，将三面出光的CSP封装结构设置到基板上后，具有封装胶的两侧面与基板的长度方向垂直，而倒装晶片侧面的出光角度大，让相邻两三面出光的CSP封装结构之间的暗区范围明显减小，因此，采用本技术的结构，使得具有封装胶的两侧面的出光角度大，再加上挡光胶对光具有反射作用，通过挡光胶能将其中两相对侧面的光反射出去，使得三面出光更加均匀，也提高了光的利用率。进一步的，所述的倒装晶片两相对侧面与挡光胶之间封装有封装胶，封装胶包覆在倒装晶片的侧面和顶面。由于倒装晶片与挡光胶之间也设有封装胶，从而能使得倒装晶片侧面发出的光激发封装胶产生的光被挡光胶反射出光，进而提升出光效率。进一步的，倒装晶片包括倒装晶片本体和设在倒装晶片本体底部的电极；位于侧面的封装胶的下表面高于电极的下表面，挡光胶的下表面高于电极的下表面。由于封装胶和挡光胶的下表面高于电极的下表面，在将三面出光的CSP封装结构固定到基板上的过程中，封装胶和挡光胶下表面与基板之间具有间隙，因此，即使封装胶和挡光胶具有向下的毛刺，也不会影响倒装晶片的电极与基板的紧密接触，另外，如果封装胶和挡光胶受热膨胀，封装胶和挡光胶下方也给予其膨胀的空间，因此，减小三面出光的CSP封装结构与基板连接的空洞率，解决了由于封装胶、挡光胶切割存在毛刺以及倒装晶片的电极与基板焊接过程中受热导致倒装晶片与基板之间电连接不可靠的问题，使得倒装晶片与基板的连接更加的牢固。进一步的，挡光胶的顶面与顶面的封装胶平齐，避免因挡光胶高于封装胶而影响出光角度。进一步的，在基板的两侧分别设有挡条，三面出光的CSP封装结构位于挡条内。挡光条具有挡光的作用，让灯条的出光更加的集中、均匀。附图说明图1为现有技术的示意图。图2为三面出光的CSP封装结构的剖视图。图3为三面出光的CSP封装结构图7中B-B剖视图。图4为三面出光的CSP封装结构另一结构的示意图。图5为三面出光的CSP封装结构第三种结构的示意图。图6为三面出光的CSP封装结构第四种结构的示意图。图7为图2中C-C剖视图。图8为将三面出光的CSP封装结构安装到基板上的示意图。图9为基于CSP封装结构的灯条D-D剖视图。图10为基于CSP封装结构的灯条的俯视图。具体实施方式下面结合附图和具体实施方式对本技术进行进一步详细说明。实施例1。如图2、图3和图7所示，三面出光的CSP封装结构包括倒装晶片1，倒装晶片1包括倒装晶片本体11和设在倒装晶片本体11底部的电极12。倒装晶片本体11的两相对侧面封装有挡光胶2，挡光胶为白胶，这种挡光胶吸光少，而且对光具有反射作用。倒装晶片本体11的另外两相对侧面和顶面上封装有封装胶3，封装胶为荧光胶。如图2和图3所示，位于侧面的封装胶的下表面高于电极12的下表面，挡光胶2的下表面高于电极12的下表面。如图8所示，由于封装胶3和挡光胶2的下表面高于电极12的下表面，在将三面出光的CSP封装结构固定到基板10上的过程中，封装胶3和挡光胶2下表面与基板10之间本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种三面出光的CSP封装结构，包括倒装晶片；其特征在于：倒装晶片的两相对侧面封装有挡光胶，倒装晶片的另外两相对侧面和顶面上封装有封装胶。
【技术特征摘要】
1.一种三面出光的CSP封装结构，包括倒装晶片；其特征在于：倒装晶片的两相对侧面封装有挡光胶，倒装晶片的另外两相对侧面和顶面上封装有封装胶。
2.根据权利要求1所述的三面出光的CSP封装结构，其特征在于：所述的封装胶为荧光胶。
3.根据权利要求1所述的三面出光的CSP封装结构，其特征在于：所述的倒装晶片两相对侧面与挡光胶之间封装有封装胶，封装胶包覆在倒装晶片的侧面和顶面。
4.根据权利要求1所述的三面出光的CSP封装结构，其特征在于：倒装晶片包括倒装晶片本体和设在倒装晶片本体底部的电极；位于侧面的封装胶的下表面高于电极的下表面，挡光胶的下表面高于电极的下表面。
5.根据权利要求1所述的三面出光的CSP封装结构，其特征在于：挡光胶的顶面与顶面的封装胶平齐。
6.一种基于CSP封装结构的灯条，包括基板，其特征在于：在基板上设...
【专利技术属性】
技术研发人员：熊毅，郭生树，李矗，朱富斌，王跃飞，
申请(专利权)人：广州市鸿利光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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