可拼装屏蔽机房制造技术

技术编号:14950917 阅读:22 留言:0更新日期:2017-04-02 03:30
本发明专利技术公开了一种可拼装屏蔽机房,它包括具有电磁屏蔽功能的壳体,壳体的侧壁上设置有屏蔽门、通风波导窗、波导管和信号滤波器,壳体由多个拼装模块可拆卸地拼接而成,拼装模块之间设置有导电衬。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种可拼装屏蔽机房
技术介绍
电磁屏蔽机房是一个依托“法拉第笼”原理的钢板结构的房子,主要用于放置数据信息设备、服务器及存储重要数据,包括六面壳体、门、窗等一般房屋要素,但是要求较为严密的电磁密封性能,并对所有进出管线作相应的屏蔽处理,进而阻断电磁辐射出入。电磁屏蔽机房目前有组合式、钢板焊接式、钢板直贴式及铜网式四大类,是确保信息安全的有效措施。目前建造的普通电磁屏蔽机房主要关注于机房本身的屏蔽效能,多为一体式机房,一旦建成,不可重复拆装,当用户搬迁扩建时,则需要重建,重复投资,造成钱财的浪费。
技术实现思路
为解决上述技术问题,本专利技术的目的是提供一种可拼装屏蔽机房。本专利技术提出的一种可拼装屏蔽机房,它包括具有电磁屏蔽功能的壳体,壳体的侧壁上设置有屏蔽门、通风波导窗、波导管和信号滤波器,壳体由多个拼装模块可拆卸地拼接而成,拼装模块之间设置有导电衬。进一步地,拼装模块的外壁通过静电喷塑工艺喷涂有涂层。进一步地,相邻的拼装模块之间通过螺栓紧固连接。进一步地,屏蔽门采用不锈钢材料。进一步地,屏蔽门与侧壁滑动连接。进一步地,屏蔽门高1.9m,宽0.85m。进一步地,通风波导窗高300mm,宽300mm,厚45mm。进一步地,壳体的侧壁上还设置有低泄露电源滤波器。本专利技术可拼装屏蔽机房为高性能电磁屏蔽机房,适于对屏蔽要求较高的仪表计量,产品检测、测试,信息安全,计算机网络,医疗,金融等单位。采用模块设计,拆装方便,组装拆卸工艺性强,外形美观,密封可靠,便于用户搬迁扩建,避免重复投资。上述说明仅是本专利技术技术方案的概述,为了能够更清楚了解本专利技术的技术手段,并可依照说明书的内容予以实施,以下以本专利技术的较佳实施例并配合附图详细说明如后。附图说明图1为本专利技术可拼装屏蔽机房的结构示意图;其中:1-壳体;11-拼装模块;2-屏蔽门;3-通风波导窗;4-波导管。具体实施方式下面结合附图和实施例,对本专利技术的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本专利技术,但不用来限制本专利技术的范围。实施例:一种可拼装屏蔽机房,它包括具有电磁屏蔽功能的壳体1,壳体1由多个拼装模块11可拆卸地拼接而成。拼装模块11之间设置有导电衬。相邻的拼装模块11之间通过螺栓紧固连接。拼装模块11的外壁通过静电喷塑工艺喷涂有涂层。壳体1的侧壁上设置有屏蔽门2、通风波导窗3、波导管4和信号滤波器,壳体1的侧壁上还设置有低泄露电源滤波器。屏蔽门2与侧壁滑动连接。屏蔽门2采用不锈钢材料。屏蔽门2高1.9m,宽0.85m。通风波导窗3高300mm,宽300mm,厚45mm。本专利技术可拼装屏蔽机房为高性能电磁屏蔽机房,适于对屏蔽要求较高的仪表计量,产品检测、测试,信息安全,计算机网络,医疗,金融等单位。采用模块设计,拆装方便,组装拆卸工艺性强,外形美观,密封可靠,便于用户搬迁扩建,避免重复投资。以上所述仅是本专利技术的优选实施方式,并不用于限制本专利技术,应当指出,对于本
的普通技术人员来说,在不脱离本专利技术技术原理的前提下,还可以做出若干改进和变型,这些改进和变型也应视为本专利技术的保护范围。本文档来自技高网
...
可拼装屏蔽机房

【技术保护点】
一种可拼装屏蔽机房,其特征在于:它包括具有电磁屏蔽功能的壳体,所述壳体的侧壁上设置有屏蔽门、通风波导窗、波导管和信号滤波器,所述的壳体由多个拼装模块可拆卸地拼接而成,所述的拼装模块之间设置有导电衬。

【技术特征摘要】
1.一种可拼装屏蔽机房,其特征在于:它包括具有电磁屏蔽功能的壳体,所述壳体的侧壁上设置有屏蔽门、通风波导窗、波导管和信号滤波器,所述的壳体由多个拼装模块可拆卸地拼接而成,所述的拼装模块之间设置有导电衬。2.根据权利要求1所述的可拼装屏蔽机房,其特征在于:所述的拼装模块的外壁通过静电喷塑工艺喷涂有涂层。3.根据权利要求1所述的可拼装屏蔽机房,其特征在于:相邻的所述拼装模块之间通过螺栓紧固连接。4.根据权利要求1所述的可拼装...

【专利技术属性】
技术研发人员:胡春勇
申请(专利权)人:扬州市美华电气有限公司
类型:发明
国别省市:江苏;32

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1