一种结构改良的印刷电路板蚀刻装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种结构改良的印刷电路板蚀刻装置，其机架上端部装设输送辊组，输送辊组上端侧装设沿着左右方向依次均匀间隔排布的上端喷淋支管，输送辊组下端侧装设沿着左右方向依次均匀间隔排布的下端喷淋支管，各上端喷淋支管分别装设上端喷嘴，各下端喷淋支管分别装设下端喷嘴；各上端喷淋支管分别装设有控制阀，该结构改良的印刷电路板蚀刻装置配装有用于输送蚀刻液的上端蚀刻液输送管、下端蚀刻液输送管，各上端喷淋支管分别与上端蚀刻液输送管连通，各下端喷淋支管分别与下端蚀刻液输送管连通。通过上述结构设计，本实用新型专利技术能够根据蚀刻厚度有效地调整喷淋压力，并能够有效地保证蚀刻后的印刷电路板厚度均匀。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及印刷电路板加工装置
，尤其涉及一种结构改良的印刷电路板蚀刻装置。
技术介绍
印制电路板（PCB线路板），又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。在印刷电路板生产加工过程中，镀铜加工后的印刷电路板需要进行蚀刻加工，由于镀铜加工时镀铜厚度不均匀，而现有的蚀刻装置又不能重新调整蚀刻厚度，这就很容易造成印刷电路板出现批量不合格的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于针对现有技术的不足而提供一种结构改良的印刷电路板蚀刻装置，该结构改良的印刷电路板蚀刻装置设计新颖且能够根据蚀刻厚度有效地调整喷淋压力，并能够有效地保证蚀刻后的印刷电路板厚度均匀。为达到上述目的，本技术通过以下技术方案来实现。一种结构改良的印刷电路板蚀刻装置，包括有机架，机架的上端部装设有用于输送印刷电路板且呈水平横向布置的输送辊组，输送辊组的上端侧装设有沿着左右方向依次均匀间隔排布的上端喷淋支管，输送辊组的下端侧装设有沿着左右方向依次均匀间隔排布的下端喷淋支管，各上端喷淋支管、各下端喷淋支管分别固定于机架，各上端喷淋支管分别装设有朝下喷淋蚀刻液的上端喷嘴，各下端喷淋支管分别装设有朝上喷淋蚀刻液的下端喷嘴；各上端喷淋支管分别装设有控制阀，该结构改良的印刷电路板蚀刻装置配装有用于输送蚀刻液的上端蚀刻液输送管、下端蚀刻液输送管，各上端喷淋支管分别与上端蚀刻液输送管连通，各下端喷淋支管分别与下端蚀刻液输送管连通。其中，各所述上端喷淋支管分别装设有压力计。本技术的有益效果为：本技术所述的一种结构改良的印刷电路板蚀刻装置，其机架上端部装设输送辊组，输送辊组上端侧装设沿着左右方向依次均匀间隔排布的上端喷淋支管，输送辊组下端侧装设沿着左右方向依次均匀间隔排布的下端喷淋支管，各上端喷淋支管分别装设上端喷嘴，各下端喷淋支管分别装设下端喷嘴；各上端喷淋支管分别装设有控制阀，该结构改良的印刷电路板蚀刻装置配装有用于输送蚀刻液的上端蚀刻液输送管、下端蚀刻液输送管，各上端喷淋支管分别与上端蚀刻液输送管连通，各下端喷淋支管分别与下端蚀刻液输送管连通。通过上述结构设计，本技术能够根据蚀刻厚度有效地调整喷淋压力，并能够有效地保证蚀刻后的印刷电路板厚度均匀。附图说明下面利用附图来对本技术进行进一步的说明，但是附图中的实施例不构成对本技术的任何限制。图1为本技术的结构示意图。在图1中包括有：1——机架2——输送辊组31——上端喷淋支管32——下端喷淋支管41——上端喷嘴42——下端喷嘴5——控制阀61——上端蚀刻液输送管62——下端蚀刻液输送管7——压力计。具体实施方式下面结合具体的实施方式来对本技术进行说明。如图1所示，一种结构改良的印刷电路板蚀刻装置，包括有机架1，机架1的上端部装设有用于输送印刷电路板且呈水平横向布置的输送辊组2，输送辊组2的上端侧装设有沿着左右方向依次均匀间隔排布的上端喷淋支管31，输送辊组2的下端侧装设有沿着左右方向依次均匀间隔排布的下端喷淋支管32，各上端喷淋支管31、各下端喷淋支管32分别固定于机架1，各上端喷淋支管31分别装设有朝下喷淋蚀刻液的上端喷嘴41，各下端喷淋支管32分别装设有朝上喷淋蚀刻液的下端喷嘴42。进一步的，各上端喷淋支管31分别装设有控制阀5，该结构改良的印刷电路板蚀刻装置配装有用于输送蚀刻液的上端蚀刻液输送管61、下端蚀刻液输送管62，各上端喷淋支管31分别与上端蚀刻液输送管61连通，各下端喷淋支管32分别与下端蚀刻液输送管62连通。需进一步指出，各上端喷淋支管31分别装设有压力计7。在本技术工作过程中，位于上端喷嘴41与下端喷嘴42之间的输送辊组2用于输送印刷电路板，在印刷电路板通过上端喷嘴41与下端喷嘴42之间时，上端喷嘴41朝下往印刷电路板的上表面喷淋蚀刻液，下端喷嘴42朝上往印刷电路板的下表面喷淋蚀刻液；其中，上端蚀刻液输送管61为各上端喷淋支管31输送蚀刻液，下端蚀刻液输送管62为各下端喷淋支管32输送蚀刻液。需进一步解释，由于各上端喷淋支管31沿着左右方向依次间隔排布，且各上端喷淋支管31分别装设装设有控制阀5；在本技术工作过程中，工作人员可根据印刷电路板的镀铜厚度来调整上端喷淋支管31的蚀刻液流量，进而调整喷淋压力；镀铜厚度大的区域，上端喷嘴41的喷淋压力大；镀铜厚度小的区域，上端喷嘴41的喷淋压力小。另外，在本技术工作过程中，工作人员可通过压力计7准确地知悉各上端喷淋支管31的压力值。综合上述情况可知，通过上述结构设计，本技术能够根据蚀刻厚度有效地调整喷淋压力，并能够有效地保证蚀刻后的印刷电路板厚度均匀。以上内容仅为本技术的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本技术的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对本技术的限制。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种结构改良的印刷电路板蚀刻装置，其特征在于：包括有机架（1），机架（1）的上端部装设有用于输送印刷电路板且呈水平横向布置的输送辊组（2），输送辊组（2）的上端侧装设有沿着左右方向依次均匀间隔排布的上端喷淋支管（31），输送辊组（2）的下端侧装设有沿着左右方向依次均匀间隔排布的下端喷淋支管（32），各上端喷淋支管（31）、各下端喷淋支管（32）分别固定于机架（1），各上端喷淋支管（31）分别装设有朝下喷淋蚀刻液的上端喷嘴（41），各下端喷淋支管（32）分别装设有朝上喷淋蚀刻液的下端喷嘴（42）；各上端喷淋支管（31）分别装设有控制阀（5），该结构改良的印刷电路板蚀刻装置配装有用于输送蚀刻液的上端蚀刻液输送管（61）、下端蚀刻液输送管（62），各上端喷淋支管（31）分别与上端蚀刻液输送管（61）连通，各下端喷淋支管（32）分别与下端蚀刻液输送管（62）连通。

【技术特征摘要】
1.一种结构改良的印刷电路板蚀刻装置，其特征在于：包括有机架（1），机架（1）的上端部装设有用于输送印刷电路板且呈水平横向布置的输送辊组（2），输送辊组（2）的上端侧装设有沿着左右方向依次均匀间隔排布的上端喷淋支管（31），输送辊组（2）的下端侧装设有沿着左右方向依次均匀间隔排布的下端喷淋支管（32），各上端喷淋支管（31）、各下端喷淋支管（32）分别固定于机架（1），各上端喷淋支管（31）分别装设有朝下喷淋蚀刻液的上端喷嘴（41），各下端...

【专利技术属性】
技术研发人员：金钟学，汤泽民，王长兴，
申请(专利权)人：东莞太星机械有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44