【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体
，具体的说涉及一种涂胶机涂覆材料的供应装置。
技术介绍
目前，集成电路的生产与工艺研发都离不开涂胶机，涂胶机的作用是将待涂覆材料均匀地涂敷在晶圆上，并对有涂覆材料的晶圆做相应的烘焙处理。涂胶机所使用的涂覆材料供应主要分为手动和自动两种方法，手动供应是指使用滴管进行涂覆材料的点滴人工供给，自动供应是指使用专用供给装置进行涂覆材料的程式化供给。涂覆材料的程式化供给原理不同，使用的专用装置就不同，因此就会有多种涂覆材料的供应方法。
技术实现思路
针对上述问题，本专利技术的目的在于提供一种涂胶机涂覆材料的供应方法。为了实现上述目的，本专利技术采用以下技术方案：一种涂胶机涂覆材料的供应装置，包括截止阀、缓冲罐、涂覆材料承装容器及涂覆材料喷头，其中涂覆材料承装容器为倒置的容器，容器封口有出液口，所述缓冲罐的顶端设有缓冲罐进液口，底部设有缓冲罐出液口，通过缓冲罐进液管路将涂覆材料承装容器与缓冲罐进液口连通，所述涂覆材料喷头设置于待涂覆晶圆的上方、并通过缓冲罐出液管路与缓冲罐出液口连通，所述缓冲罐出液管路上设有截止阀；涂覆作业时，通过涂覆材料承装容器内的液面与缓冲罐内的液面高度差，控制涂覆材料喷头的涂覆材料吐出量与涂覆材料承装容器的供给量的平衡。所述缓冲罐缓冲罐进液管路和缓冲罐出液管路上分别设有上液位传感器和下液位传感器，所述下液位传感器位于截止阀的上方。所述缓冲罐...
【技术保护点】
一种涂胶机涂覆材料的供应装置，其特征在于：包括截止阀(2)、缓冲罐(3)、涂覆材料承装容器(4)及涂覆材料喷头(7)，其中涂覆材料承装容器(4)为倒置的容器，容器封口有出液口，所述缓冲罐(3)的顶端设有缓冲罐进液口，底部设有缓冲罐出液口，通过缓冲罐进液管路将涂覆材料承装容器(4)与缓冲罐进液口连通，所述涂覆材料喷头(7)设置于待涂覆晶圆(1)的上方、并通过缓冲罐出液管路与缓冲罐出液口连通，所述缓冲罐出液管路上设有截止阀(2)；涂覆作业时，通过涂覆材料承装容器(4)内的液面与缓冲罐(3)内的液面高度差，控制涂覆材料喷头(7)的涂覆材料吐出量与涂覆材料承装容器(4)的供给量的平衡。
【技术特征摘要】
1.一种涂胶机涂覆材料的供应装置，其特征在于：包括截止阀(2)、缓冲
罐(3)、涂覆材料承装容器(4)及涂覆材料喷头(7)，其中涂覆材料承装容器
(4)为倒置的容器，容器封口有出液口，所述缓冲罐(3)的顶端设有缓冲罐
进液口，底部设有缓冲罐出液口，通过缓冲罐进液管路将涂覆材料承装容器(4)
与缓冲罐进液口连通，所述涂覆材料喷头(7)设置于待涂覆晶圆(1)的上方、
并通过缓冲罐出液管路与缓冲罐出液口连通，所述缓冲罐出液管路上设有截止
阀(2)；涂覆作业时，通过涂覆材料承装容器(4)内的液面与缓冲罐(3)内
的液面高度差，控制涂覆材料喷头(7)的涂覆材料吐出量与涂覆材料承装容器
(4)的供给量...
【专利技术属性】
技术研发人员：胡延兵，汪明波，
申请(专利权)人：沈阳芯源微电子设备有限公司，
类型：发明
国别省市：辽宁;21
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