一种UV混杂固化LED封装胶及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种UV混杂固化LED封装胶及其制备方法。本发明专利技术先按重量份数计算，将100～180份甲基苯基环体、10～60份含氢环体、30～50份含氢双封头、20～60份蒸馏水、100～200份溶剂、0.03～0.05份催化剂依次加入到容器中，反应得到苯基含氢硅油。再将上述所得苯基含氢硅油、4-乙烯基环氧环己烷和三羟甲基丙烷三丙烯酸酯在铂催化剂下反应即得UV混杂固化LED封装胶。该树脂高透光率、高折射率，可用于LED封装领域，也可以使用在仪器、仪表、家电、机械、汽车、电子电器等行业技术领域。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于高分子材料
，具体涉及一种UV混杂固化LED封装胶及其制备方法。
技术介绍
目前，LED封装行业使用的封装胶主要为双组份LED封装胶，其使用十分不便，主要问题有：1)封装胶胶黏度大，易混合不均；2)双组份，使用前现配现用，不方便；3)固化时间长达几个小时；4)固化需要高温，通常大于120℃，封装过程中被封装器件易受到热破坏。UV固化实现了LED封装从以前的几个小时缩短到几分钟，甚至几秒钟，大大提高了封装效率。
技术实现思路
为了解决上述的LED封装行业使用的双组份LED封装胶固化温度高以及固化时间长等技术问题，本专利技术的目的在于提供一种UV混杂固化LED封装胶及其制备方法，该封装胶可按照自由基和阳离子固化的双重固化模式进行封装，大大减少了LED封装行业使用的双组份LED封装胶固化温度高以及固化时间长等技术问题。该封装胶树脂使封装工艺大大简化。本专利技术的技术方案具体介绍如下。本专利技术提供一种UV混杂固化LED封装胶，该封装胶的结构式如下所示：其中：m为1-30范围内的整数；n为1-30范围内的整数。本专利技术中，该封装胶的透光率在81～91％之间，在室温下的折射率在1.50425～1.5225之间，UV光照射下的固化时间在30～120s之间。本专利技术中，该封装胶由苯基含氢硅油、4-乙烯基环氧环己烷和三羟甲基丙烷三丙烯酸酯在铂催化剂作用下反应制备得到；其中：所述苯基含氢硅油按重量份数计，其组成及含量如下：其中：所述溶剂为甲苯或者苯的一种或两种；所述催化剂为98wt％硫酸或38wt％的盐酸的一种或两种。本专利技术中，所述苯基含氢硅油通过如下方法制备：将甲基苯基环体、含氢环体、含氢双封头、蒸馏水、溶剂和催化剂加入到容器中，升温至60～100℃，搅拌下恒温3～5h，然后升温至100～120℃，搅拌下恒温反应4～10h，所得的反应液经过后处理，即得苯基含氢硅油。本专利技术还提供一种上述的UV混杂固化LED封装胶的制备方法，具体包括以下步骤：(1)将甲基苯基环体、含氢环体、含氢双封头、蒸馏水、溶剂、催化剂依次加入到容器中，升温至60～100℃，搅拌下恒温3～5h，然后升温至100～120℃，搅拌下恒温反应4～10h，所得的反应液用蒸馏水水洗至中性，然后减压蒸馏，以除去溶剂及残余水分，即得苯基含氢硅油；(2)将上述所得苯基含氢硅油、4-乙烯基环氧环己烷和三羟甲基丙烷三丙烯酸酯按比例加入到反应容器中，再加入阻聚剂，通入保护气体，搅拌并加热，升温至60～80℃，加入铂催化剂，搅拌下恒温3～5h，停止加热，待温度降到室温，即得UV混杂固化LED封装胶。上述步骤(1)中，减压蒸馏的条件为：温度为200℃，压力为-0.096MPa，减压蒸馏3.0h。上述步骤(2)中，铂催化剂为氯铂酸。上述步骤(2)中，苯基含氢硅油、4-乙烯基环氧环己烷和三羟甲基丙烷三丙烯酸酯的质量比为(10～20)：(3～5)：(7～10)。本专利技术的有益成果如下：本专利技术的一种UV混杂固化LED封装胶，由于在聚合物分子侧链引入了环氧基团，使之在UV光照射下可以按照阳离子反应机理进行固化；同时大分子端基引入丙烯酸酯基团，其在UV光照射下可以按照自由基反应机理进行固化，生成自交联结构，这样的双交联固化过程的完成只需要室温下30～120s就可完成，大大克服了现有LED封装行业使用的双组份LED封装胶固化温度高以及固化时间长等技术问题差等技术问题。进一步，本专利技术的一种UV混杂固化LED封装胶，通过改变甲基苯基环体、含氢环体等原料的组分的含量来实现对最终所得的UV混杂固化LED封装胶中甲基苯基含量的控制，因此最终所得的UV混杂固化LED封装胶在满足高折射率的同时，具有高透光率。按照国家标准GB/T614-2006《化学试剂折光率通用方法》对其折光率进行了测试，室温下为1.50425～1.5225。采用尤尼柯(上海)仪器有限公司的UV-2102PC紫外可见光分光光度计，将上述制备LED封装胶所用的交联剂的样品置于1mm×1mm×10mm的石英比色皿中；扫描波段为300-800nm，测试样品透光率，其透光率可达81～91％。上述所得的UV混杂固化LED封装胶，由于其具有高透光率、高折射率、粘度低等特点，可用于LED封装领域，还可用于电子业LED室内外显示板、LED交通信号等的封装、隔绝保护等相关
本专利技术的一种UV混杂固化LED封装胶的制备方法，其制备路线短、反应温和，不需要压力反应设备，因此具有制备过程简单、操作方便、反应条件温和，适于工业化生产。附图说明图1、实施例1所得的UV混杂固化LED封装胶的红外光谱图。具体实施方式下面通过实施例并结合附图对本专利技术进一步详细描述，但并不限制本专利技术。本专利技术各实施例所用的原料中除特殊表明的厂家及型号外，其他原料均为市售，规格均为化学纯。本专利技术所用的各种设备的型号及生产厂家的信息如下：2W型阿贝折射率仪，苏州圣辉精密仪器设备有限公司；NDJ-1旋转式粘度计，上海精密仪器有限公司；UV-2102PC紫外分光光度计，尤尼柯(上海)仪器有限公司。实施例1一种苯基含氢硅油，按重量份数计算，其组成及含量如下：所述的溶剂为甲苯、苯按重量比为1:1组成的混合物；所述的催化剂为重量百分比浓度为38％的盐酸水溶液。上述的一种UV混杂固化LED封装胶的制备方法，步骤如下：将100份甲基苯基环体、20份含氢环体、30份含氢双封头、20份蒸馏水、100份溶剂、0.03份催化剂依次加入到容器中，升温至60℃，搅拌下恒温3h，然后升温至100℃，搅拌下恒温反应4h，所得的反应液用蒸馏水水洗至中性，然后控制温度为200℃，压力为-0.096MPa下减压蒸馏3.0h，以除去溶剂及残余水分，即得苯基含氢硅油。将上述所得10g苯基含氢硅油、3g4-乙烯基环氧环己烷和7g三羟甲基丙烷三丙烯酸酯按顺序加入到500ml的三口烧瓶中，再加入0.03g对苯二酚，通入保护气体，搅拌并加热，升温至60℃，加入0.03g氯铂酸催化剂，搅拌下恒温3h，停止加热，待烧瓶温度降到室温，即得UV混杂固化LED封装胶。将上述所得的UV混杂固化LED封装胶通过红外色谱仪(美国Nicolet公司380型)进行红外光谱分析，所得的红外光谱图如图1所示，从图1中可以看出，1636.20cm-1处峰形尖锐的吸收峰为Si-C6H5中芳环骨架振动吸收峰；1407.49cm-1是Si-乙烯基的吸收峰；1433.27本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种UV混杂固化LED封装胶，其特征在于，该封装胶的结构式如下所示：其中：m为1‑30范围内的整数；n为1‑30范围内的整数。

【技术特征摘要】
1.一种UV混杂固化LED封装胶，其特征在于，该封装胶的结构式如下所示：
其中：m为1-30范围内的整数；n为1-30范围内的整数。
2.如权利要求1所述的UV混杂固化LED封装胶，其特征在于，该封装胶的透光率在81～
91％之间，室温下的折射率在1.50425～1.5225之间，UV光照射下的固化时间在30～120s之
间。
3.如权利要求1所述的UV混杂固化LED封装胶，其特征在于，该封装胶由苯基含氢硅
油、4-乙烯基环氧环己烷和三羟甲基丙烷三丙烯酸酯在铂催化剂作用下反应制备得到；其
中：所述苯基含氢硅油按重量份数计，其组成及含量如下：
其中：所述溶剂为甲苯或者苯的一种或两种；所述催化剂为98wt％硫酸或38wt％的
盐酸的一种或两种。
4.如权利要求1所述的UV混杂固化LED封装胶，其特征在于，所述苯基含氢硅油通过如
下方法制备：将甲基苯基环体、含氢环体、含氢双封头、蒸馏水、溶剂和催化剂加入到容
器中，升温至60～100℃，搅拌下恒温3～5h，然后升温至100～120℃，搅拌下恒温反应4～10h，
所得的反应液经过后处理，即得苯基含氢硅油。
5.如权利要求1-4之一所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：张英强，吴郢珊，姚晨辉，金程威，叶志明，李烨，吴蓁，
申请(专利权)人：上海应用技术学院，
类型：发明
国别省市：上海;31