一种大功率集成器件封装结构制造技术
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种电子芯片，特别涉及一种集成器件封装结构。
技术介绍
随着当今手机市场体积不断缩小、厚度不断变薄、功能不断增加，用于手机上的各类元器件的研发都朝着集成化、功能大的方向发展，需要依赖先进的设计技术、材料技术，特别是Mems技术等来实现这一系列的目标。设计技术、材料技术，特别是Mems技术的发展使贴片元器件及模块的研发提高到了一个新的水平，利用微电子机械加工技术将微米级的敏感元件、信号处理器、数据处理装置集成在同一芯片上已逐渐成为芯片设计的主流发展技术，同一芯片上集成的功能越来越多，功率越来越大，大功率芯片需要封装后装配在手机内部的线路板中，实现声电传播、抗静电、快速充电等等功能。这种背景下，就要求将多功能的大功率芯片，通过合理的封装材料、封装工艺将芯片封装成成品，实现芯片本身所具备的各项功能。如何将大功率的芯片封装成尺寸小，同时厚度薄的外形的成品，是摆在半导体元器件后道封装厂家的一个难题。现有一款DFN封装的大功率集成器件，装配于手机内部抗浪涌保护的线路中，外形是DFN2*2-3L的封装，即外形尺寸为2*2mm，厚度为0.6mm，外部具有3个PAD（焊盘）现行各厂家采取的封装结构包括第一焊盘、第二焊盘以及第三焊盘，所述第一焊盘、第二焊盘分别经铜丝与第三焊盘相连，大功率芯片焊在第三焊盘上，铜丝分别将大功率芯片表面与第一焊盘和第二焊盘连接起来；上述结构经过塑封工序后，形成成品，外露3个焊盘，分别是第一焊盘、第二焊盘以及第三焊盘。此外露的焊盘将焊接在手机抗浪涌保护线路板上，实现其功能。其不足之处在于，由于第一焊盘、第二焊盘的面积较小，焊接线路板的过程...
【技术保护点】
一种大功率集成器件封装结构，包括第一焊盘、第二焊盘以及第三焊盘，所述第一焊盘、第二焊盘分别经铜丝与第三焊盘相连，第三焊盘上固定安装有芯片，其特征在于，所述第一焊盘与第二焊盘经筋板连接在一起，所述筋板被塑封体封装在其内部。
【技术特征摘要】
1.一种大功率集成器件封装结构，包括第一焊盘、第二焊盘以及第三焊盘，所述第一焊盘、第二焊盘分别经铜丝与第三焊盘相连，第三焊盘上固定安装有芯片，其特征在于，所述第一焊盘与第二焊盘经筋板连接在一起，所述筋板被塑封体封装在其内部。2.根据权利要...
【专利技术属性】
技术研发人员：周祥兵，
申请(专利权)人：扬州江新电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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