沉铜生产线测试电路板制造技术

一种沉铜生产线测试电路板，包括：基板，基板的长为458mm、宽为610mm，基板上钻有多个通孔，且多个通孔排列成3mm*3mm的矩阵；每个通孔的内壁上镀有导电金属，每个通孔在其第一端处形成有第一导电环，每个通孔在其第二端处形成有第二导电环；多个通孔分成多个测试组，每个测试组中的通孔依次导电连接并依次编号；每个测试组中的编号为奇数的通孔的第一导电环通过位于基板的上表面的第一导电金属带与比该编号为奇数的通孔的编号大1的通孔的第一导电环电连接；每个测试组中的编号为偶数的通孔的第二导电环通过位于基板的下表面的第二导电金属带与比该编号为偶数的通孔的编号大1的通孔的第二导电环电连接。本实用新型专利技术可用于检测每条线的制程能力。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电路板制作领域，特别涉及一种沉铜生产线测试电路板。
技术介绍
在线路板生产过程中，在沉铜的时候，每片板子有上万个孔左右在各药水缸进行处理，处理完后这些孔全部都从非金属化的孔变成有导电性能的金属化孔。但是沉铜过程中只要任何一个孔未处理好，都直接影响电气性能从而导致整板报废。并且随着线路板的孔径越小，板厚越厚，沉铜线的药水在孔中间的处理困难系数越高，怎么能更准确的监控沉铜药水的性能状况至关重要，行业里面一般采用的是背光测试，方法是在每片板的板边设计一组测试孔，沉铜后将测试孔切取下来，进行背光检测孔内沉铜好坏，但这种方法只能检测到个别孔的状况，无法更准确的反馈整片板的状况，更无法检测到整条线的制程能力。
技术实现思路
本技术提供了一种沉铜生产线测试电路板，以解决现有技术中无法检测到整条线的制程能力的问题。为解决上述问题，作为本技术的一个方面，提供了一种沉铜生产线测试电路板，包括：基板，基板的长为458mm、宽为610mm，基板上钻有多个通孔，且多个通孔排列成3mm*3mm的矩阵；每个通孔的内壁上镀有导电金属，每个通孔在其第一端处形成有第一导电环，每个通孔在其第二端处形成有第二导电环；多个通孔分成多个测试组，每个测试组中的通孔依次导电连接并依次编号；每个测试组中的编号为奇数的通孔的第一导电环通过位于基板的上表面的第一导电金属带与比该编号为奇数的通孔的编号大1的通孔的第一导电环电连接；每个测试组中的编号为偶数的通孔的第二导电环通过位于基板的下表面的第二导电金属带与比该编号为偶数的通孔的编号大1的通孔的第二导电环电连接。由于每个测试组的所有通孔均导通连接，这样，用万用表测量即可迅速检测出该测试组内通孔的导电状况，如果导电表示沉铜良好，这样通过不同的板厚或孔径大小组合即可检测出每条线的制程能力，还能更准确地检测到沉铜线的药水性能，以便提前进行预防校正设备及药水状况，具有结构简单、成本低的特点。附图说明图1示意性地示出了本技术中的沉铜生产线测试电路板的局部结构示意图；图2示意性地示出了图1的局部俯视图；图3示意性地示出了图1的局部剖视图。图中附图标记：1、基板；2、通孔；3、第一导电环；4、第二导电环；5、第一导电金属带；6、第二导电金属带。具体实施方式以下结合附图对本技术的实施例进行详细说明，但是本技术可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。如图1至图3所示，本技术提供了一种沉铜生产线测试电路板，包括：基板1，基板1的长为458mm、宽为610mm，基板1上钻有多个通孔2，且多个通孔2排列成3mm*3mm的矩阵；每个通孔2的内壁上镀有导电金属，每个通孔2在其第一端处形成有第一导电环3，每个通孔2在其第二端处形成有第二导电环4；多个通孔2分成多个测试组，每个测试组中的通孔2依次导电连接并依次编号；每个测试组中的编号为奇数的通孔的第一导电环3通过位于基板的上表面的第一导电金属带5与比该编号为奇数的通孔2的编号大1的通孔2的第一导电环3电连接；每个测试组中的编号为偶数的通孔的第二导电环4通过位于基板的下表面的第二导电金属带6与比该编号为偶数的通孔2的编号大1的通孔2的第二导电环4电连接。由于每个测试组的所有通孔2均导通连接，这样，用万用表测量即可迅速检测出该测试组内通孔的导电状况，如果导电表示沉铜良好，这样通过不同的板厚或孔径大小组合即可检测出每条线的制程能力，还能更准确地检测到沉铜线的药水性能，以便提前进行预防校正设备及药水状况，具有结构简单、成本低的特点。由于本技术主要检测孔内沉铜制程能力，故只需将原来的板上的铜全部蚀刻掉再重新沉铜，制作图形测试即可。以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，对于本领域的技术人员来说，本技术可以有各种更改和变化。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种沉铜生产线测试电路板，其特征在于，包括：基板(1)，所述基板(1)的长为458mm、宽为610mm，所述基板(1)上钻有多个通孔(2)，且所述多个通孔(2)排列成3mm*3mm的矩阵；每个所述通孔(2)的内壁上镀有导电金属，每个所述通孔(2)在其第一端处形成有第一导电环(3)，每个所述通孔(2)在其第二端处形成有第二导电环(4)；所述多个通孔(2)分成多个测试组，每个所述测试组中的通孔(2)依次导电连接并依次编号；每个所述测试组中的编号为奇数的通孔的第一导电环(3)通过位于基板的上表面的第一导电金属带(5)与比该编号为奇数的通孔(2)的编号大1的通孔(2)的第一导电环(3)电连接；每个所述测试组中的编号为偶数的通孔的第二导电环(4)通过位于基板的下表面的第二导电金属带(6)与比该编号为偶数的通孔(2)的编号大1的通孔(2)的第二导电环(4)电连接。

【技术特征摘要】
1.一种沉铜生产线测试电路板，其特征在于，包括：基板(1)，所述基板(1)的长为458mm、宽为610mm，所述基板(1)上钻有多个通孔(2)，且所述多个通孔(2)排列成3mm*3mm的矩阵；每个所述通孔(2)的内壁上镀有导电金属，每个所述通孔(2)在其第一端处形成有第一导电环(3)，每个所述通孔(2)在其第二端处形成有第二导电环(4)；所述多个通孔(2)分成多个测试组，每个所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：马卓，罗晓明，李成，
申请(专利权)人：深圳市顺兴电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44