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沉铜生产线测试电路板制造技术
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文档序号:14774831
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一种沉铜生产线测试电路板,包括:基板,基板的长为458mm、宽为610mm,基板上钻有多个通孔,且多个通孔排列成3mm*3mm的矩阵;每个通孔的内壁上镀有导电金属,每个通孔在其第一端处形成有第一导电环,每个通孔在其第二端处形成有第二导电环;...
该专利属于深圳市顺兴电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过深圳市顺兴电子有限公司授权不得商用。
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