本实用新型专利技术涉及一种用于电子器件的多功能壳体(1)；一种具有这种多功能壳体(1)的电子器件(10)；一种具有被这样装配的电子器件(10)的电子电路(11)和一种包括被这样装配的器件(10)的电子装置壳体(13)。该多功能壳体(1)包括具有敞开的侧(21)的导热的敞开的套筒(2)，其中套筒(2)与电子器件(10)的外部形状相匹配以便与电子器件(10)建立可拆卸的连接(A)，其中套筒(2)设计用于在建立连接(A)后使电子器件(10)与套筒(2)热耦合并使电子器件(10)降温，以作为第一功能，并且适当地将套筒设计用于阻挡器件的表面上的液体，以作为第二功能。壳体(1)使得电子器件(10)能够在电子电路(11)中装配成，使得能够实现使用寿命长的且部件数量尽可能少的可靠的电子电路(11)。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种用于电子器件的、用于实施至少第一和第二功能的多功能壳体，一种具有这种多功能壳体的电子器件，一种具有被这样装配的器件的电子电路和一种包括被这样装配的器件的电子装置壳体。
技术介绍
电容器被应用在几乎所有电器和电子设备中。在此，电解电容器的特征在于其大的电容量。在此，铝电解电容器或薄膜电容器在电子电路中通常用作蓄能器。不幸地，这些电容器在运行期间受到损耗或磨损，所述损耗或磨损造成电容器的老化并且在其使用寿命终止时造成其中使用电容器的电子设备停止工作。因此，期望的是，可以提供具有较长的使用寿命的电容器。老化的速度与多个因素相关，主要与电容器在运行期间的环境温度和电流负载相关。文件DE102014106395A1公开一种具有更好的散热的电容器，所述电容器包括电容器壳体和在电容器壳体之内的多个设置在电容器的集流轨上的电容器元件，其中在汇流排和电容器壳体之间设置有导热层，以便将热量从电容器元件朝向电容器壳体引出。为了改进电子电路的使用寿命，所有电容器必须由这种具有更好的散热的电容器替换，这意味着非常大量的工作耗费。除了由于差的散热而引起的使用寿命问题以外，在电解电容器中，其中包含的电解质在排出的情况下能够附加地造成在电子设备上的损害。在电解质从电解电容器中大量地排出时能够形成在印刷电路板的其上设置有电解电容器的带状导线之间的，或在带状导线和设备的其中设置有印刷电路板的壳体之间的低欧姆的连接，所述连接能够造成短路进而造成电路的损坏或破坏。此外，在带状导线和壳体之间的低欧姆的连接能够由于安全方面的原因而不被容忍。当电解电容器的内压过高时，总是能够出现电解质的排出。尤其当由于从外部施加的高的电压而引起在电容器膜之间的跳弧时或者当内部的功率损耗过大而使得电解质达到其沸点时，是这种情况。至今为止用于防止电解质排出的唯一采取的措施是将电压相关的电阻器(压敏电阻器)与电解电容器并联连接以便避免过高的电压。所述无源构件即以电压受限制的方式作用并且防止在电容器上出现非常高的电压，然而提高了电子电路的器件数量，这不是期望的。此外，这些措施没有防止电解质由于其他的原因例如由于过高的内部功率损耗而被加热。期望的是，能够实现具有尽可能少的数量的对此所需的部件的电子电路，所述部件无论如何能够冷却电子构件。
技术实现思路
本技术的目的是，能够将电器件在电子电路中装配为，使得能够实现具有长的使用寿命和尽可能少的部件数量的可靠的且性能卓越的电子电路。所述目的通过用于电子器件，电子电路及电子装置壳体的多功能壳体实现，用于实施至少第一和第二功能，所述多功能壳体包括具有敞开的侧的导热的敞开的套筒，其中套筒与电子器件的外部形状相匹配以便与电子器件建立可拆卸的连接，其中套筒设计用于在建立连接后使电子器件与套筒热耦合并使电子器件降温以作为第一功能，并且适当地将套筒设计用于阻挡器件的表面上的液体以作为第二功能。通过根据本技术的多功能壳体，仅通过由多功能壳体放大的表面就已能够将电子器件的热量更好地引出进而将电子器件降温。套筒能够由任意导热的材料构成，所述材料具有比本身的器件外壳更高的热导率。优选地，套筒由金属，例如铝或铜构成，或者由导热的塑料材料构成。套筒除了其敞开的侧以外是封闭的，由此具有与敞开的侧相对置的底板。环绕底板的侧壁的形状和底板的形状与相应的电子器件的形状相匹配，根据本技术的多功能壳体会与所述相应的电子器件连接。在此连接可逆地，即可拆卸地构成。例如能够借助于插接到电子构件上来建立可拆卸的连接。在圆柱形的器件中，多功能壳体具有带有敞开的和封闭的圆柱面的相应的圆柱形状，所述圆柱面的内直径与圆柱形的器件的外直径相匹配。根据用于套筒的材料，多功能壳体的内直径也能够在多功能壳体的弹性的范围中略小于圆柱形的器件的直径，使得保证多功能壳体与电子器件的之后的取向无关地固定地配合在电子设备中。对于不同地成形的电子器件，例如矩形的器件而言，多功能壳体的形状相应地设计为不同的，例如矩形的具有敞开的面。前述内容相应地适用在其他方面。多功能壳体能够为了实现由于其第一功能的有利的作用而用于每个电子器件，所述电子器件的附加的冷却产生对器件的使用寿命延长的效果。附加的冷却一方面包括电子器件从其内部温度的降温而另一方面包括电子器件相对于可能的高的环境温度的屏蔽。根据本技术的多功能壳体尤其适合于延长电容器的使用寿命。电容器的受热学方面限制的使用寿命受指数的阿列纽斯相关性的影响Lx＝L0*2ΔT/10其中ΔT＝T0–Tx和L0作为在基准温度T0下的使用寿命并且Lx作为在升高的温度Tx下的使用寿命。如果电容器在运行中的外壳温度(Bechertemperatur)下降10K，那么所述电容器的使用寿命能够翻倍。借助于根据本技术的多功能壳体例如能够使电解电容器的核心温度降低7K，这造成电解电容器的1.6倍的使用寿命延长。由此，电子电路或电子设备不需要设有特殊地铺设到所述器件上的部件(例如特别的通风装置)。电路的器件的延长的使用寿命还造成其提高的运行安全性。如果不借助于将多功能壳体用于接通目的使用寿命已经是足够的，那么多功能壳体例如也能够实现，电路在相应更高的功率下运行而没有在相应的器件中的使用寿命的损失进而提供性能更卓越的电路。在非常高的环境或运行温度下能够造成，电解质达到105℃的沸腾温度。由于该沸腾温度电解质能够大量地从电解电容器中排出，由此电子电路由于低欧姆的电线电桥由电解质损坏或者能够完全地被破坏。通过根据本技术的多功能壳体，电解电容器能够有效地降温并且能够明显地减少达到电解质的沸腾温度的风险。多功能壳体能够为了实现由于其第二功能的有利的作用而用于每个电子器件，在该处电子器件的表面的液体能被接纳，因此所述液体不会造成在电子电路的带状导线之间的，其中电子器件位于所述带状导线上或者与围绕电路的壳体壁之间的低欧姆的连接。在器件上的这种液体例如能够来自器件之外，例如是湿气。这种液体当然也能够在电解电容器的情况下从相应的电容器中排出。电解液从电解电容器中的排出例如由于施加在电解电容器上的过高的电压或由于在电容器中的沸腾的电解质而发生。在此，多功能壳体能够以适合的方式设计用于实施其第二功能。在此，所述多功能壳体能够将电子构件例如液密地封闭，固定地围住，设计为自身有吸附能力的或吸水性的。由此，根据本技术的多功能壳体能够实现，将电器件装配在电子电路中，使得实现具有长的使用寿命和尽可能少的部件数量的可靠的具有传导能力的电路。在一个实施方式中，导热膜设置在套筒的朝向器件的内侧上。由此，电子器件能够与套筒热耦合进而进一步改进第二功能的实施方案。导热膜例如能够由织物材料，无纺布，塑料或泡沫材料制成。在一个实施方式中，导热膜包括电绝缘材料用于将电子器件与套筒电隔离以作为多功能壳体的另外的功能，例如作为第三功能。因此，导热膜防止在电子器件和与器件连接的套筒的外表面之间能够出现低欧姆的有传导能力的连接，以便在将多功能壳体用于位于电路中的电子器件中的至少一些电子器件时继续保证电子电路的操作和设施安全性。在此，导热膜能够由任意对此适合的材料制成，所述材料起电绝缘的作用或者仅具有小的电导率或高的电阻率。适合的材料例如是具有至少1010Ωcm电阻率的材料。导热膜本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种用于电子器件(10)的多功能壳体(1)，用于实施至少第一和第二功能，所述多功能壳体包括具有敞开的侧(21)的导热的敞开的套筒(2)，其中所述套筒(2)与所述电子器件(10)的外部形状相匹配以便与所述电子器件(10)建立可拆卸的连接(A)，其中所述套筒(2)设置用于在建立所述连接(A)后使所述电子器件(10)与所述套筒(2)热耦合并使所述电子器件(10)降温以作为第一功能，并且适当地设计用于阻挡所述器件的表面上的液体以作为第二功能。
【技术特征摘要】
2015.03.03 DE 102015203791.61.一种用于电子器件(10)的多功能壳体(1)，用于实施至少第一和第二功能，所述多功能壳体包括具有敞开的侧(21)的导热的敞开的套筒(2)，其中所述套筒(2)与所述电子器件(10)的外部形状相匹配以便与所述电子器件(10)建立可拆卸的连接(A)，其中所述套筒(2)设置用于在建立所述连接(A)后使所述电子器件(10)与所述套筒(2)热耦合并使所述电子器件(10)降温以作为第一功能，并且适当地设计用于阻挡所述器件的表面上的液体以作为第二功能。2.根据权利要求1所述的多功能壳体(1)，其特征在于，在所述套筒(2)的朝向所述电子器件(10)的内侧(2i)上设置有导热膜(3)。3.根据权利要求2所述的多功能壳体(1)，其特征在于，所述导热膜(3)包括用于将所述电子器件(10)与所述套筒(2)电隔离的电绝缘材料。4.根据权利要求2或3所述的多功能壳体(1)，其特征在于，所述导热膜(3)为了实施所述第二功能而包括有吸附力的材料(31)。5.根据权利要求4所述的多功能壳体(1)，其特征在于，所述导热膜(3)附加地包括结合剂。6.根据权利要求4所述的多功能壳体(1)，其特征在于，所述电子器件(10)是具有理论断裂处的电解电容器并且所述有吸附能力的导热膜(3)设置在所述套筒(2)中，使得所述有吸附能力的导热膜在与所述电子器件(10)连接(A)后仅覆盖围绕所述电子器件(10)的所述理论断裂处的区域。7.根据权利要求1所述的多功能壳体(1)，其特征在于，所述多功能壳体(1)还包括由有吸附能力的材料构成的环绕所述套筒(2)的所述敞开的侧(21)的环(5)以便实施所述第二功能。8.根据权利要求2所述的多功能壳体(1)，其特征在于，所述多功能壳体(1)包括设置在所述套筒(2)的所述内侧(2i)上的并且环绕所述套筒(2)的所述敞开的侧(21)的密封环(6)以便实施所述第二功能，所述密封环的形状与所述电子器件(10)相匹配，使得保证所述多功能壳体(1)在所述电子器件(10)上的固定的配合，优选地所述密封环(...
【专利技术属性】
技术研发人员：马丁·施密特，斯蒂芬·卡姆莱特，亚历山大·赫特里希，
申请(专利权)人：依必安派特穆尔芬根股份有限两合公司，
类型：新型
国别省市：德国;DE
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。