热塑性树脂组合物及包含其的制品制造技术

一种热塑性树脂组合物和使用其制造的模制品。所述热塑性树脂组合物包括：聚碳酸酯树脂；橡胶改性的芳香族乙烯基接枝共聚物；芳香族乙烯基共聚物树脂；磷阻燃剂；以及无机填料，其中所述橡胶改性的芳香族乙烯基接枝共聚物包含，含有具有100nm至135nm的平均粒径(D50)的橡胶聚合物的第一橡胶改性的芳香族乙烯基接枝共聚物，以及含有具有250nm至400nm的平均粒径(D50)的橡胶聚合物的第二橡胶改性的芳香族乙烯基接枝共聚物，并且所述第一橡胶改性的芳香族乙烯基接枝共聚物与所述第二橡胶改性的芳香族乙烯基接枝共聚物的重量比在1:0.1至1:10范围内。所述热塑性树脂组合物在耐疲劳性、抗冲击性和阻燃性方面展现出优异的性能。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及热塑性树脂组合物及包含其的模制品。更具体地，本专利技术涉及在耐疲劳性、抗冲击性和阻燃性方面展现出优异性能的热塑性树脂组合物，和包括其的模制品。
技术介绍
通过混合聚碳酸酯(PC)树脂与橡胶改性的芳香族乙烯基共聚物树脂如丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)获得的PC/ABS共混物(热塑性树脂组合物)可以在可加工性和耐化学性方面展现出改善的性能而没有抗冲击性和耐热性的劣化，并且提供成本降低，并且因此用于各种应用。此外，这种热塑性树脂组合物可以包括用具有200nm至300nm或1μm或更大的平均粒径的橡胶、阻燃剂和无机填料改性的芳香族乙烯基共聚物树脂，以改善阻燃性、抗冲击性和刚性。然而，使用典型的橡胶改性的芳香族乙烯基共聚物树脂和无机填料制备的热塑性树脂组合物可以遭受耐疲劳性的劣化并且难以用于需要移动性的组件，如笔记本电脑的铰链。因此，存在对于可以展现出改善的耐疲劳性而没有抗冲击性、阻燃性和机械性能的劣化的热塑性树脂组合物的需要。本专利技术的
技术介绍
的一个实例在日本专利公开号2015-28135中公开。
技术实现思路
本专利技术的一个方面是提供在耐疲劳性、抗冲击性、阻燃性和它们之间的平衡方面展现出优异性能的热塑性树脂组合物，和包括其的模制品。本专利技术的一个方面涉及热塑性树脂组合物。该热塑性树脂组合物包括：聚碳酸酯树脂；橡胶改性的芳香族乙烯基接枝共聚物；芳香族乙烯基共聚物树脂；磷阻燃剂；和无机填料，其中橡胶改性的芳香族乙烯基接枝共聚物包括第一橡胶改性的芳香族乙烯基接枝共聚物，其包括具有100nm至135nm的平均粒径(D50)的橡胶聚合物；和第二橡胶改性芳香族乙烯基接枝共聚物，其包括具有250nm至400nm的平均粒径(D50)的橡胶聚合物，并且第一橡胶改性的芳香族乙烯基接枝共聚物与第二橡胶改性的芳香族乙烯基接枝共聚物的重量比在1:0.1至1:10范围内。在示例性实施方式中，热塑性树脂组合物可以包括：100重量份的聚碳酸酯树脂；1重量份至40重量份的橡胶改性的芳香族乙烯基接枝共聚物；0.1重量份至20重量份的芳香族乙烯基共聚物树脂；0.1重量份至40重量份的磷阻燃剂；以及0.1重量份至40重量份的无机填料。在示例性实施方式中，第一橡胶改性的芳香族乙烯基接枝共聚物可以通过将芳香族乙烯基单体和与芳香族乙烯基单体能够共聚的单体接技至具有100nm至135nm的平均粒径(D50)的橡胶聚合物来获得，并且第二橡胶改性的芳香族乙烯基接枝共聚物可以通过将芳香族乙烯基单体和与芳香族乙烯基单体能够共聚的单体接技至具有250nm至400nm的平均粒径(D50)的橡胶聚合物来获得。在示例性实施方式中，第一橡胶改性的芳香族乙烯基接枝共聚物与第二橡胶改性的芳香族乙烯基接枝共聚物的重量比可以在1:0.1至1:0.8的范围内。在示例性实施方式中，橡胶改性的芳香族乙烯基接枝共聚物与无机填料的重量比可以在1:1.1至1:3的范围内。在示例性实施方式中，芳香族乙烯基共聚物树脂可以是包括芳香族乙烯基单体和乙烯基氰单体的单体混合物的聚合物。在示例性实施方式中，磷阻燃剂可以包括红磷、磷酸酯(盐)化合物、膦酸酯(盐)化合物、亚膦酸酯(盐)化合物、氧化膦化合物和磷腈化合物中的至少一种。在示例性实施方式中，无机填料可以包括滑石、玻璃纤维、硅灰石、晶须、玄武岩纤维、云母和金属片中的至少一种。在示例性实施方式中，热塑性树脂组合物可以具有如根据ASTMD256在1/8\厚的样品上测量的5kgf·cm/cm至40kgf·cm/cm的缺口悬臂梁冲击强度，并且具有根据杜邦坠落测试方法(DuPontdroptestmethod)使用2kg镖在1.0mm厚的样品上测量的30J至55J的落镖冲击(fallingdartimpact)(FDI)强度。在示例性实施方式中，热塑性树脂组合物可以具有如根据ASTMD638，通过计数在0.8kN的负荷和10Hz的频率下反复压缩和拉伸样品时在并不破裂的情况下样品压缩和拉伸次数，在3.2mm厚的拉伸样品上测量的5000次或更多的耐疲劳性指数。本专利技术的另一方面涉及模制品。该模制品是由以上提出的热塑性树脂组合物形成的。具体实施方式在下文中，将详细描述本专利技术的实施方式。根据本专利技术的热塑性树脂组合物包括：(A)聚碳酸酯树脂；(B)橡胶改性的芳香族乙烯基接枝共聚物；(C)芳香族乙烯基共聚物树脂；(D)磷阻燃剂；和(E)无机填料。(A)聚碳酸酯树脂聚碳酸酯树脂是用于典型的热塑性树脂组合物中的聚碳酸酯树脂。例如，聚碳酸酯树脂可以是通过二元酚(例如，芳香族的二醇化合物)与前体如光气、卤甲酸酯、和碳酸二酯反应所制备的芳香族聚碳酸酯树脂。二元酚的实例可以包括4,4'-二苯酚、2,2-双(4-羟苯基)丙烷、2,4-双(4-羟苯基)-2-甲基丁烷、1,1-双(4-羟苯基)环己烷、2,2-双(3-氯-4-羟苯基)丙烷和2,2-双(3,5-二氯-4-羟苯基)丙烷，但不限于此。例如，二元酚可以是2,2-双(4-羟苯基)丙烷、2,2-双(3,5-二氯-4-羟苯基)丙烷或1,1-双(4-羟苯基)环己烷，特别地，2,2-双(4-羟苯基)丙烷，其也称为双酚A。在示例性实施方式中，聚碳酸酯树脂可以是支链聚碳酸酯树脂。例如，聚碳酸酯树脂可以是通过以基于用于聚合的二元酚的总摩尔数的0.05mol％至2mol％的量添加三-或更高级的多官能化合物，例如包含三-或更高价的苯酚基团的化合物来制备的支链的聚碳酸酯树脂。在示例性实施方式中，聚碳酸酯树脂可以是均聚碳酸酯树脂、共聚碳酸酯树脂、或它们的共混物。此外，聚碳酸酯树脂可以部分或完全地由通过在酯前体，例如双官能羧酸的存在下聚合所得到的芳香族聚酯-碳酸酯树脂替代。在示例性实施方式中，聚碳酸酯树脂可以具有如通过凝胶渗透色谱(GPC)测量的10000g/mol至200000g/mol，例如15000g/mol至40000g/mol的重均分子量(Mw)。在此范围内，热塑性树脂组合物可以在流动性(可加工性)等方面具有优异的性能。(B)橡胶改性的芳香族乙烯基接枝共聚物橡胶改性的芳香族乙烯基接枝共聚物包括(B1)包括具有100nm至135nm的平均粒径(D50)的橡胶聚合物的第一橡胶改性的芳香族乙烯基接枝共聚物以及(B2)包括具有250nm至400nm的平均粒径(D50)的橡胶聚合物的第二橡胶改性的芳香族乙烯基接枝共聚物，以及具有双峰粒径分布。在示例性实施方式中，第一橡胶改性的芳香族乙烯基接枝共聚物(B1)可以通过将芳香族乙烯基单体和与芳香族乙烯基单体能够共聚的单体接技至具有100nm至135nm，例如110nm至130nm的平均粒径(D50)的橡胶聚合物来获得。如果橡胶聚合物的平均粒径小于100nm，存在橡胶改性的芳香族乙烯基接枝共聚物的缓冲效率(shockabsorptionefficiency)降低的顾虑，然而如果橡胶聚合物的平均粒径超过135nm，存在橡胶改性的芳香族乙烯基接枝共聚物不具有双峰粒径分布并且包括橡胶改性的芳香族乙烯基接枝共聚物的热塑性树脂组合物不会展现出改善的耐疲劳性的顾虑。在示例性实施方式中，第二橡胶改性的芳香族乙烯基接枝共聚物(B2)可以通过将芳香族乙烯基单体和与芳香族乙烯基单体能够共聚的单体接技至具有250本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种热塑性树脂组合物，包含：聚碳酸酯树脂；橡胶改性的芳香族乙烯基接枝共聚物；芳香族乙烯基共聚物树脂；磷阻燃剂；以及无机填料，其中所述橡胶改性的芳香族乙烯基接枝共聚物包含，含有具有100nm至135nm的平均粒径D50的橡胶聚合物的第一橡胶改性的芳香族乙烯基接枝共聚物，以及含有具有250nm至400nm的平均粒径D50的橡胶聚合物的第二橡胶改性的芳香族乙烯基接枝共聚物，并且所述第一橡胶改性的芳香族乙烯基接枝共聚物与所述第二橡胶改性的芳香族乙烯基接枝共聚物的重量比在1:0.1至1:10的范围内。

【技术特征摘要】
2015.08.13 KR 10-2015-01148551.一种热塑性树脂组合物，包含：聚碳酸酯树脂；橡胶改性的芳香族乙烯基接枝共聚物；芳香族乙烯基共聚物树脂；磷阻燃剂；以及无机填料，其中所述橡胶改性的芳香族乙烯基接枝共聚物包含，含有具有100nm至135nm的平均粒径D50的橡胶聚合物的第一橡胶改性的芳香族乙烯基接枝共聚物，以及含有具有250nm至400nm的平均粒径D50的橡胶聚合物的第二橡胶改性的芳香族乙烯基接枝共聚物，并且所述第一橡胶改性的芳香族乙烯基接枝共聚物与所述第二橡胶改性的芳香族乙烯基接枝共聚物的重量比在1:0.1至1:10的范围内。2.根据权利要求1所述的热塑性树脂组合物，包含：100重量份的所述聚碳酸酯树脂；1重量份至40重量份的所述橡胶改性的芳香族乙烯基接枝共聚物；0.1重量份至20重量份的所述芳香族乙烯基共聚物树脂；0.1重量份至40重量份的所述磷阻燃剂；以及0.1重量份至40重量份的所述无机填料。3.根据权利要求1所述的热塑性树脂组合物，其中所述第一橡胶改性的芳香族乙烯基接枝共聚物是通过将芳香族乙烯基单体和与所述芳香族乙烯基单体能够共聚的单体接技至具有100nm至135nm的平均粒径D50的橡胶聚合物来获得的，并且所述第二橡胶改性的芳香族乙烯基接枝共聚物是通过将芳香族乙烯基单体和与所述芳香族乙烯基单体能够共聚的单体接技至具有250nm至400nm的平均粒径D50的橡胶聚合物来获得的。4.根据权利要求1所述的热塑性树脂组合物，其中所述第一橡胶改...

【专利技术属性】
技术研发人员：李宇镇，李兆远，丁赫镇，
申请(专利权)人：三星SDI株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国;KR