边缘发射激光二极管包制造技术

公开了涉及包括边缘发射激光二极管(EELD)的照明包的各种实现。在一实施例中，照明包包括包含底座和从底座延伸的桩的散热器、被配置以生成照明光的EELD，该EELD被安装到桩的侧表面、以及在与EELD隔开的位置处被耦合至底座的基底，该基底被电连接至EELD。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】背景边缘发射激光二极管(EELD)可在各种照明设备中实现，以提供高峰值功率和具有锐边定义的快速调制速度。EELD以平行于用于形成EELD的半导体芯片的表面的方向传播光，并在芯片裂开的边缘处发射光概述公开了涉及包括边缘发射激光二极管(EELD)的照明包的各种实施例。在一实施例中，照明包包括散热器，该散热器包括底座和从底座延伸的桩。照明包进一步包括被配置以生成照明光的EELD。EELD被安装到桩的一侧。该照明包进一步包括在与EELD隔开的位置处被耦合至底座的基底。该基底被电连接至EELD。提供本概述以便以简化的形式介绍以下在详细描述中进一步描述的一些概念。本概述并不旨在标识所要求保护主题的关键特征或必要特征，也不旨在用于限制所要求保护主题的范围。此外，所要求保护的主题不限于解决在本公开的任一部分中所提及的任何或所有缺点的实现。附图简述图1示出了包括边缘发射激光二极管(EELD)的示例照明包。图2示出了包括EELD的另一示例照明包。图3示出了围绕散热器的桩的示例基底。图4示出了毗邻散热器的桩的另一示例基底。图5示出了包括安装到散热器的桩的相同侧的多个EELD的示例照明包。图6示出了包括安装到散热器的桩的相对侧的多个EELD的另一示例照明包。图7示出了示例飞行时间(TOF)深度相机。图8示出另一示例TOF深度相机。图9示出了其中可以实现照明包的示例计算系统。详细描述如上所述，边缘发射激光二极管(EELD)可在各种照明设备中实现以提供高峰值功率和具有锐边定义的快速调制速度。具体地，EELD的高峰值功率可提供足够的光以照亮环境用于成像目的。此外，例如，当EELD在飞行时间(TOF)深度相机中实现时，具有锐边定义的快速调制速度可提供从环境返回的光的精准的测量。EELD可在耦合至印刷电路板(PCB)的前表面的钢容器中被封装。然而，由于PCB是不良热导体，围绕EELD包的热耦合器可被用于将热从EELD驱散至位于PCB的后表面的热沉。由此，散热路径从EELD包开始流动，通过热耦合器，并围绕PCB的前表面，以到达PCB的后表面上的热沉。此长散热路径可转化成在热沉和EELD的激光结之间的大的温差(例如，15-20摄氏度)。在这样的实现中，驱动器电路可在PCB的后表面和热沉的中间被耦合。驱动器电路这样的置位可允许从驱动器电路至热沉的直接散热路径。然而，当驱动器电路用PCB从EELD包分开时，所产生的连接距离可导致高电感应。另外，在EELD包的钢罐和热耦合器之间的金属对金属接口可作为在EELD的操作期间辐射发射的天线。照明设备可配备屏蔽装置以吸收所辐射的发射。然而，这样的屏蔽装置可能给照明设备增加成本。因此，本文公开了关于照明包的示例，该照明包包括可在各种照明设备中实现的EELD。更加具体地，所公开的照明包的各实现可被配置以相比以上描述的包更有效地从EELD散热。此外，在一些实现中，照明包可提供相对于现在的包具有更低的电感的电信号。另外，在一些实现中，照明包可具有相对于现在的包更低的所辐射的发射，允许从实现此照明包的照明设备省略屏蔽装置。如此，实现此照明包的照明设备的成本可少于使用现在的包的照明设备的成本。图1示出了可在照明设备中实现的示例照明包100。该照明包100可被置于PCB102和热沉104之间。照明包100包括具有底座108和从底座延伸的桩110的散热器106。此外，EELD112被安装到桩110的一侧。在所描绘的示例中，EELD112被安装到桩110的一侧116使得照明光114沿着垂直于底座108的底面的方向从EELD被发出。然而，EELD可被安装以沿着任意其他适合方向发射光。在一些实现中，EELD112可向环境直接发射照明光而不使用另外的光学器件引导该照明光。同样，在一些实现中，从EELD发射的照明光可由光学器件引导至环境。例如，EELD可被安装到平行于底座108的桩的顶部表面118，并且光学器件可被置位以将照明光转向环境。在一些实现中，EELD112可被直接安装至桩110的一侧116。此外，在一些实现中，EELD112可被安装在基台120，且基台可被耦合至桩110的一侧116。基台120可便利散热器106的桩110上的EELD的表面的安装。例如，基台120可具有用于帮助降低材料界面应力的匹配EELD112的热膨胀系数(CTE)。基台120由任意合适的热传导材料制成，以使热量从EELD上耗散掉以便促进更低的工作温度。在一个非限制示例中，EELD可至少部分由砷化镓形成，基台可至少部分由氮化铝形成，而散热器可至少部分由铜形成。EELD、基台和/或散热器中使用的材料的其他非限制示例，包括但不限于砷化镓、氮化铝、硅、铜和铜合金。EELD112包括提供到基底126的电连接的阳极122和阴极124。在一些实现中，(在被包括时)阳极和/或阴极可被置于基台120上。例如，电极和/或基台的顶面可以被金属化以便与EELD电连接。具体而言，EELD112可以例如通过粘结处理被粘结到阴极124。此外，EELD可被电连接至阳极122，且在一些示例中可利用多个粘结线。基底126可被电连接至EELD112的阳极122和阴极124，以提供EELD112和PCB102的控制电路以及驱动器电路132之间的金属化电连接。该基底可用任何合适的方式被电连接至阳极和阴极。例如，多个导电金属(例如，金)导线可分别被连接在基底和阳极及阴极之间。在一个特定示例中，基底可经由两条导线被连接至阳极并且基底可经由四条导线被连接至阴极。相对于利用单条导线连接的配置，多条导线的使用可帮助降低提供给EELD的电信号中的感应损耗。基底126可在与EELD112隔开的位置处被耦合至底座108。作为一个示例，基底126可经由热界面材料130被耦合至散热器106的底座108的顶部表面128。在相对于桩和EELD的各种配置中，该基底可位于散热器的底座上，如将在下文参考图3和4更详细地讨论的。当在图1和2的朝向中时，以上使用的术语“顶部表面”指代该设备，且不旨在暗示在使用时该设备具有任何特定朝向。继续图1，热沉104被描绘为经由散热器106的底座108的底表面134(参考图1的朝向)直接耦合至照明包100。在散热器和热沉之间的热接口可允许从EELD至热沉的短的、直接的热扩散路径。这样的配置可提供相对于其中热通过环绕PCB以耦合至热沉的热耦合被驱散的配置而言更有效的散热。照明包100可经由多个焊盘135被耦合至PCB102。所述多个焊盘135可以被用于将PCB102电连接到EELD112和/或物理地将PCB连接到基底。在图1的示例中，多个焊盘135在基底126和PCB102之间耦合，使得照明包被置于PCB和热沉之间。在这样的配置中，EELD可通过开口136发射照明光114的光束，该开口136延伸穿过PCB102以照亮周围环境。在其他示例中，桩110可被置于PCB102的边缘附近使得照明光被发射到PCB102的边缘以外。在这样的示例中，开口136可以在PCB102中被省略。驱动器电路132可被安装到PCB102且通过PCB102电连接至照明包100.在一个示例中，EELD112由砷化镓制成，并且驱动器电路由硅制成。驱动器电路132可被配置以将工作电流传递给EELD11本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种照明包，包括：散热器，所述散热器包括底座和从所述底座延伸的桩；边缘发射激光二极管(EELD)，所述EELD被配置以生成照明光，所述EELD被安装到所述桩的一侧；以及基底，所述基底在与所述EELD隔开的位置处被耦合至所述底座，所述基底被电连接至所述EELD。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.06.27 US 14/318,1721.一种照明包，包括：散热器，所述散热器包括底座和从所述底座延伸的桩；边缘发射激光二极管(EELD)，所述EELD被配置以生成照明光，所述EELD被安装到所述桩的一侧；以及基底，所述基底在与所述EELD隔开的位置处被耦合至所述底座，所述基底被电连接至所述EELD。2.如权利要求1所述的照明包，其特征在于，还包括：驱动器电路，所述驱动器电路被配置以将工作电流传递给所述EELD，所述驱动器电路被耦合至所述底座和所述基底。3.如权利要求1所述的照明包，其特征在于，所述EELD被安装使得所述照明光以与所述底座的平面垂直的方向从所述EELD发射。4.如权利要求1所述的照明包，其特征在于，所述基底部分围绕所述桩。5.如权利要求1所述的照明包，其特征在于，所述基底围绕所述桩延伸。6.如权利要求1所述的照明包，其特征在于，所述EELD是第一EELD，并且所述照明包进一步包括...

【专利技术属性】
技术研发人员：S·卡努玛拉，K·R·沙哈，
申请(专利权)人：微软技术许可有限责任公司，
类型：发明
国别省市：美国;US