公开了颗粒清洁组件以及用于清洁的方法。一个范例中，描述一种用于从基板的背侧表面移除颗粒的装置。该装置包括：腔室主体，具有基板夹持装置；颗粒清洁制品，定位于该基板支撑表面上方；光学感测装置，定位在该颗粒清洁制品下方；以及基板定位装置，将该颗粒清洁制品与基板分开。另一范例中，公开一种用于从基板移除颗粒的方法。该方法包括将具有处理表面与支撑表面的基板定位在处理腔室中。该基板的至少一部分可被夹持到基板夹持装置，该基板夹持装置具有基板支撑表面，且颗粒清洁制品定位于该基板支撑表面上。该基板随后从留下颗粒的该颗粒清洁制品分离。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】背景
本文描述的实施例大体上涉及用于从基板或晶片移除颗粒的设备与方法，更具体地涉及清洁制品以及将该清洁制品用于化学机械研磨的方法。
技术介绍
自从半导体器件于数十年前初次问世以来，此类器件的几何形状(geometry)已在尺寸上剧烈减少。集成电路已大体上遵循两年/半尺寸定则(常称为摩尔定律)，该定则称芯片上装配的器件数目将会每两年增为两倍。现今的晶片制造厂例行地生产具有0.5微米和甚至0.35微米的特征尺寸的集成电路，而未来的工厂立刻将会生产具有甚至更小的几何形状的器件。沉积与处理构成这些半导体器件的材料层期间，对于诸如颗粒生成与污染的标准的改良控制是有必要的，以确保沉积的层符合制造商的严格规格。为了满足这种小尺度的几何形状器件所产生的处理需求，用于基材处理设备的新技术正持续地开发中。例如，随着器件尺寸变得更小，且集成密度增加，前所未料的问题浮现而成为一项受关注的项目。一种此类问题为背侧晶片污染。出于若干原因，晶片背侧上的颗粒污染已成为尖端微电子制造上的严重问题。一个原因是，晶片背侧上的颗粒可引发交叉污染以及互连件结构中的电接触失效。尽量减少晶片背侧颗粒污染的重要性的第二个原因是，与此类污染相关的晶片平整度的改变。具体的，晶片背侧上所存在的颗粒可能通过引发晶片翘曲而影响对光刻工艺中临界尺寸(CD)的控制。亚半(sub-half)微米光刻中的焦点深度大约为±0.5μm，且诸如场图像弯曲、电路地形、晶片平坦度、与自动焦点错误之类的因素都减少了可用的焦点余裕。因此，确保光刻工艺期间晶片的平整度变得在获得紧密CD控制上相当有益。已广泛地使用等离子体增强化学气相沉积(PECVD)形成的抗反射涂层(ARC)以通过抑制超过99％的来自基板的反射光来在光刻处理步骤期间控制CD。然而，一般而言，已接收ARC膜的晶片必须大体上经历额外处理步骤，以在晶片暴露于光刻步骤之前移除晶片背侧上的颗粒。因此，本领域中需要在光刻工艺之前减少晶片背侧上的颗粒污染的方法与设备。
技术实现思路
在一个实施例中，描述一种从基板移除颗粒的装置。该装置包括基板夹持(chucking)装置，该基板夹持装置具有基板支撑表面。该装置可进一步包括供应组件与收取组件。该供应组件与该收取组件配置成接收颗粒清洁制品，该供应组件与该收取组件具有供该颗粒清洁制品所用的路径，该颗粒清洁制品位于该基板支撑表面上方且接触该基板支撑表面。光学感测装置可定位在该颗粒清洁制品下方。该装置可进一步具有基板定位装置，该基板定位装置配置成分离该颗粒清洁制品与基板。另一实施例中，公开一种用于从基板的背侧移除颗粒的方法。该方法可包括，将基板的背侧的至少一部分夹持于基板夹持装置。该基板夹持装置可具有基板支撑表面与一或多个升举销。该基板支撑表面可具有颗粒清洁制品，该颗粒清洁制品定位于该基板支撑表面上，该颗粒清洁制品具有一或多个开口。该基板随后可从该颗粒清洁制品分离，而多个颗粒的至少一部分粘附到且转移到该颗粒清洁制品。在颗粒粘附至该颗粒清洁制品的情况下，该颗粒清洁制品可经转位(index)，使得一或多个开口定位于该一或多个升举销上方。另一实施例中，公开一种从基板移除颗粒的装置。该装置可包括基板夹持装置，该基板夹持装置具有基板支撑表面与多个升举销。可推进的颗粒清洁制品可定位于该基板支撑表面上方，该颗粒清洁制品具有多个升举销开口，该多个升举销开口形成于该颗粒清洁制品中。该装置可进一步包括光学感测装置，该光学感测装置配置成提供度量(metric)以用于将该颗粒清洁制品定位于该基板夹持装置上。附图说明因此，为了可详细理解上述特征的方式，可参考实施例(一些实施例绘示于附图中)得到上文简要总结的更具体的描述。然而，应注意附图仅绘示典型实施例，因此不应被视为限制本案公开内容的范围，因为本文所述的装置与方法可允许其他等效实施例。图1是颗粒清洁组件的侧视图；图2是根据另一实施方案的颗粒清洁组件的上视图；以及图3是移除颗粒物质的方法的框图。为了助于了解，如可能则已使用相同的附图标号指定各图共有的相同元件。构想到，一个实施例的元件与特征可有利地并入其他实施例而无需进一步记叙。具体实施方式本文公开用于从基板移除背侧颗粒的装置与方法。背侧颗粒可影响递送到基板的辐射的角度与强度，诸如光刻期间的失焦与重叠偏移。如本文所述，存在于基板背侧上的颗粒可粘附至粘性膜。该粘性膜随后从基板分离以便随后处置或再使用，这取决于粘附剂上的颗粒饱和度。依此方式，背侧颗粒可被粘附且从基板移除。该基板随后可在避免上述问题的同时经历后续处理。图1描绘根据一个实施例的颗粒清洁组件100的侧视图。该颗粒清洁组件100可以是具有腔室主体102的处理腔室的一部分。颗粒清洁组件100进一步包括示范性供应组件104与收取组件106，该供应组件104与收取组件106联合地作用于横越平台110的颗粒清洁制品108的位置。大体上，供应组件104包括上导引构件114与下导引构件116，且可任选地包括供应辊112。供应辊112通常含有颗粒清洁制品108的未使用部分。供应辊112配置成使得在供应辊112上设置的颗粒清洁制品108已被颗粒清洁工艺消耗掉后，该供应辊112可由另一供应辊112容易地置换，所述另一供应辊112含有新的颗粒清洁制品108。颗粒清洁制品108包括粘附材料。该粘附材料是柔性的，且具有粘合强度以使得颗粒可从基板移除。一个实施方案中，颗粒清洁制品108是聚酰亚胺层。下导引构件116定位成将颗粒清洁制品108从供应辊112引导至上导引构件114。上导引构件114经设置而使得引导离开上导引构件114的颗粒清洁制品108设置成与平台110的基板支撑表面118基本上共面(即，位于紧邻且平行于平台110的基板支撑表面118处)。大体上，收取组件106包括上导引构件122与下导引构件124且可任选地包括收取辊120。收取辊120通常含有颗粒清洁制品108的使用过的部分，且配置成使得在收取辊120充满使用过的颗粒清洁制品108后，该收取辊120可由空的收取辊容易地置换。上导引构件122经定位以从平台110引导颗粒清洁制品108至下导引构件124。下导引构件124将颗粒清洁制品108引导至收取辊120上。颗粒清洁组件100也可包括光学感测装置126(诸如激光或照相机)，该光学感测装置126适于传输与接收光学信号以用于检测如基板上执行的颗粒移除工艺中所用的颗粒清洁制品108的定位和饱和状态。通过平衡耦接至供应组件104的电机或制动器与耦接至收取组件106的电机之间的力，颗粒清洁制品108通常与平台110相关地移动。光学感测装置126可随后提供信息给连接至平台110的控制器132，该信息是关于颗粒清洁组件108的位置。平台110可进一步包括电极142与电源128，该电极142与电源128一起被称作基板夹持装置144。该电源128可连接至设置于平台110中的电极142。当电力施加至电极142时，电极142在基板支撑表面118处生成静电电荷。由电极142生成的静电电荷随后可将基板140夹持至平台110的基板支撑表面118。当基板夹持到平台110时，基板140的背侧被推抵颗粒清洁制品108。平台110可进一步包括多个升举销130。升举销130可经定位以使得这些升举销1本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种用于移除颗粒的装置，包括：基板夹持装置，具有基板支撑表面；供应组件与收取组件，配置成接收颗粒清洁制品，所述供应组件与收取组件具有供所述颗粒清洁制品所用的路径，所述颗粒清洁制品位于所述基板支撑表面上方且接触所述基板支撑表面；及基板定位装置，配置成将所述颗粒清洁制品与基板分离。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.06.19 US 62/014,278;2014.09.03 US 14/476,3981.一种用于移除颗粒的装置，包括：基板夹持装置，具有基板支撑表面；供应组件与收取组件，配置成接收颗粒清洁制品，所述供应组件与收取组件具有供所述颗粒清洁制品所用的路径，所述颗粒清洁制品位于所述基板支撑表面上方且接触所述基板支撑表面；及基板定位装置，配置成将所述颗粒清洁制品与基板分离。2.如权利要求1所述的装置，其中所述基板定位装置包括多个升举销。3.如权利要求2所述的装置，其中所述颗粒清洁制品具有多个开口，所述多个开口形成于所述颗粒清洁制品中且配置成对准所述多个升举销。4.如权利要求1所述的装置，其中所述基板夹持装置包括电极，所述电极配置成提供静电力。5.如权利要求1所述的装置，其中所述颗粒清洁制品是卷材。6.如权利要求1所述的装置，其中所述颗粒清洁制品对于所述基板支撑表面是非粘性的。7.如权利要求1所述的装置，其中所述基板定位装置决定所述颗粒清洁制品的位置与饱和度两者。8.一种用于移除颗粒的方法，包括下述步骤：将基板的背侧的至少一部分夹持于基板夹持装置，所述基板夹持装置具有基板支撑表面和一或多个升举销，所述基板支撑表面具有颗...
【专利技术属性】
技术研发人员：C·S·恩盖，戴辉雄，L·戈代，E·Y·叶，
申请(专利权)人：应用材料公司，
类型：发明
国别省市：美国;US
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