一种超级显卡散热器制造技术

本实用新型专利技术提供了一种超级显卡散热器，包括散热基体及设置在散热基体顶端的若干散热翼齿，所述散热基体包括中间体及连接于中间体两端的飞翼，中间体的底端开有用于导热铜管穿过的凹槽。本实用新型专利技术产品结构经凑，美观，通过以挤压拉伸成型，热传导快，散热效果非常突出，适用于计算机发热量较大的超级显卡。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及计算机散热器领域，具体涉及一种超级显卡散热器。
技术介绍
显卡为一种电脑配件，随着电脑技术的发展，显卡的核心工作频率、显存工作频率以及显卡芯片的晶体管数量等都在不断提高，致使显卡的发热量也在迅速提升，热量的累积会影响显卡稳定工作，甚至损坏元件，因此需要迅速将显卡的热量散发到周围空气中，散热性能即是显卡选择的重要指标。现有的显卡一般都是采用风扇进行风冷式散热，但一些功耗比较小、工作频率较低的显卡，其散热量并不是很大，因此使用风扇散热虽然能满足散热需要，但成本较高，且工作时噪音也较大；另外，对一些功耗大、工作频率高的显卡，单纯采用风扇又无法满足散热需要。
技术实现思路
本技术是针对现有技术的不足，提供一种超级显卡散热器，具有结构简单，散热效果好的优点。本技术采用的技术方案如下：一种超级显卡散热器，包括散热基体及设置在散热基体顶端的若干散热翼齿，所述散热基体包括中间体及连接于中间体两端的飞翼，中间体的底端开有用于导热铜管穿过的凹槽。进一步的，所述飞翼连接于中间体的上端，飞翼下端形成空槽。进一步的，所述飞翼的下端开设有用于导热铜管穿过的侧翼槽。与现有技术相比，本技术产品结构经凑，美观，通过以挤压拉伸成型，热传导快，散热效果非常突出，适用于计算机发热量较大的超级显卡。附图说明附图1是本技术所述超级显卡散热器的结构示意图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合，下面将参考附图并结合实施例来详细说明本技术。如图1所示，一种超级显卡散热器，包括散热基体1及设置在散热基体1顶端的若干散热翼齿2，所述散热基体1包括中间体11及连接于中间体11两端的飞翼12，中间体11的底端开有用于导热铜管穿过的凹槽13，凹槽13至少设置有一个，凹槽13可以根据需要设计成圆形、方形或圆弧形，在本技术中，凹槽13为两个半圆构成的M字形状。所述飞翼12连接于中间体11的上端，飞翼12下端形成空槽用于安装电子元件，此结构使得两侧飞翼12在不增加产品高度的情况下，充分利用机箱的纵深空间,增加散热面积。进一步的，所述飞翼12的下端也开设有用于导热铜管穿过的侧翼槽14，使用时，通过凹槽13安装导热铜管的两端分别设置在凹槽13及侧翼槽14内，用于将部分热量从中间体11传导致两侧飞翼12，以提高散热效率。本技术产品结构经凑，美观，通过以挤压拉伸成型，热传导快，散热效果非常突出，适用于计算机发热量较大的超级显卡。以上所述仅为本技术的实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的
，均同理包括在本技术的专利保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种超级显卡散热器，包括散热基体及设置在散热基体顶端的若干散热翼齿，其特征在于：所述散热基体包括中间体及连接于中间体两端的飞翼，中间体的底端开有用于导热铜管穿过的凹槽。

【技术特征摘要】
1.一种超级显卡散热器，包括散热基体及设置在散热基体顶端的若干散热翼齿，其特征在于：所述散热基体包括中间体及连接于中间体两端的飞翼，中间体的底端开有用于导热铜管穿过的凹槽。2.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：文新祥，黄良，
申请(专利权)人：东莞市奥达铝业有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44