一种LED灯珠保护结构制造技术

本实用新型专利技术属于LED投光灯技术领域，具体是涉及一种LED灯珠保护结构，包括齐纳二极管，所述齐纳二极管设置于PCB板上，该齐纳二极管与LED灯珠中的LED芯片并联设置，所述LED芯片的热沉设置于PCB板的红铜材质层凸台上，该LED芯片的正负引脚焊接于PCB板的线路铜箔层凸台上；所述LED芯片外接LED恒流驱动电源；所述LED灯珠为大功率LED灯珠。本实用新型专利技术具有安全稳定，降低温度，延长使用寿命的优点。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及LED投光灯
，尤其涉及一种LED灯珠保护结构。
技术介绍
投光灯是指定被照面上的照度高于周围环境的灯具，又称聚光灯，大多采用大功率LED作为其光源，而现有技术中的LED投光灯的灯珠无保护装置，特别是当电压或电流不稳时，或温度过高时，造成LED灯珠的永久损坏。
技术实现思路
本技术针要解决的问题是提供一种安全稳定，降低温度，延长使用寿命的LED灯珠保护结构。为解决上述技术问题，本技术采用的技术方案是：一种LED灯珠保护结构，包括齐纳二极管，所述齐纳二极管设置于PCB板上，该齐纳二极管与LED灯珠中的LED芯片并联设置，所述LED芯片的热沉设置于PCB板的红铜材质层凸台上，该LED芯片的正负引脚焊接于PCB板的线路铜箔层凸台上。所述LED芯片外接LED恒流驱动电源。所述LED灯珠为大功率LED灯珠。由于采用上述技术方案，(1)齐纳二极管能起到静电泄放作用，还能为LED灯珠提供稳定的电压和电流，防止LED因电流过大而被烧坏，确保LED的使用寿命，并实现LED显示的亮度均匀、稳定；(2)采用LED恒流驱动电源能够确保电路的高效、稳定；(3)正负引脚焊接于线路铜铂层凸台上，LED芯片的热沉连接于红铜材质层凸台上，可以使得LED灯珠的热电分离，导热系数增高，导热效果好，延长了投光灯的使用寿命。本技术的有益效果是：具有安全稳定，降低温度，延长使用寿命的优点。附图说明下面通过参考附图并结合实例具体地描述本技术，本技术的优点和实现方式将会更加明显，其中附图所示内容仅用于对本技术的解释说明，而不构成对本技术的任何意义上的限制，在附图中：图1是本技术的结构示意图图2是本技术的结构框图图中：1、齐纳二极管2、LED恒流驱动电源3、LED芯片4、红铜材质层凸台5、正负引脚6、线路铜铂层凸台具体实施方式如图1和图2所示，本技术一种LED灯珠保护结构，包括齐纳二极管1，所述齐纳二极管1设置于PCB板上，该齐纳二极管1与LED灯珠中的LED芯片3并联设置，所述LED芯片3的热沉设置于PCB板的红铜材质层凸台4上，该LED芯片3的正负引脚5焊接于PCB板的线路铜箔层凸台6上；所述LED芯片3外接LED恒流驱动电源2；所述LED灯珠为大功率LED灯珠。齐纳二极管1能起到静电泄放作用，还能为LED灯珠提供稳定的电压和电流，防止LED因电流过大而被烧坏，确保LED的使用寿命，并实现LED显示的亮度均匀、稳定；采用LED恒流驱动电源2能够确保电路的高效、稳定；正负引脚5焊接于线路铜铂层凸台6上，LED芯片3的热沉连接于红铜材质层凸台4上，可以使得LED灯珠的热电分离，导热系数增高，导热效果好，延长了投光灯的使用寿命。以上对本技术的实施例进行了详细说明，但所述内容仅为本实用新型的较佳实施例，不能被认为用于限定本技术的实施范围。凡依本实用新型范围所作的均等变化与改进等，均应仍归属于本专利涵盖范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED灯珠保护结构，其特征在于：包括齐纳二极管，所述齐纳二极管设置于PCB板上，该齐纳二极管与LED灯珠中的LED芯片并联设置，所述LED芯片的热沉设置于PCB板的红铜材质层凸台上，该LED芯片的正负引脚焊接于PCB板的线路铜箔层凸台上。

【技术特征摘要】
1.一种LED灯珠保护结构，其特征在于：包括齐纳二极管，所述齐纳
二极管设置于PCB板上，该齐纳二极管与LED灯珠中的LED芯片并联设置，
所述LED芯片的热沉设置于PCB板的红铜材质层凸台上，该LED芯片的正
负引脚焊接于PC...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘钢，
申请(专利权)人：天津天新世纪照明工程有限公司，
类型：新型
国别省市：天津;12