一种带有安全保护功能的屏蔽罩制造技术

本实用新型专利技术公开了一种带有安全保护功能的屏蔽罩，涉及电磁屏蔽罩领域，该屏蔽罩除了能提供电磁屏蔽功能的罩体外，还在罩体内层设有安全保护电路，通有一组或多组检测信号，与罩体、电子设备主板的安全芯片电连接形成环路。所述屏蔽罩在防护主板器件EMI的同时，可以在屏蔽罩被揭开或刺破时切断检测信号，达到从物理上防止电子设备的关键器件及信号被外部篡改或窃取的效果。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电磁屏蔽罩领域，具体涉及一种带有安全保护功能的屏蔽罩。
技术介绍
屏蔽罩主要应用于手机等电子设备领域，作用是屏蔽外接电磁波对内部电路的电磁干扰(EMI，ElectroMagneticInterference)和内部产生的电磁波向外辐射。如销售终端POS(PointOfSale)、自动柜员机ATM(AutomaticTellerMachine)等电子设备，已成为日常生活中的常见设备，这些能实现电子资金自动转帐、自助存取款、消费、预授权、余额查询和转帐等功能的多功能终端，由于涉及金融支付等领域，对安全性、可靠性有很高的要求。目前随着相关电子设备的逐步多功能化，相应加入了移动网络的功能，由此对相关EMI防护的要求逐步提升。同时相关电子设备有安全的需求，要求关键器件需要保护，防止不法分子通过窃取装置刺探设备电路主板的信号截取关键信息，目前的屏蔽罩仅关注电磁防护功能，无法提供物理防护功能。
技术实现思路
针对现有技术中存在的缺陷，本技术的目的在于提供一种带有安全保护功能的屏蔽罩，既能防护主板器件的EMI，同时从物理上防止电子设备的关键器件及信号被外部篡改或窃取。为达到以上目的，本技术采取的技术方案是：一种带有安全保护功能的屏蔽罩，包括罩体，所述罩体为半封闭结构，可与电子设备主板合围形成一个封闭空间，所述罩体包括电磁屏蔽材料层，所述罩体内层设有安全保护电路，所述安全保护电路中通有一组或多组检测信号，所述安全保护电路与罩体、电子设备主板的安全芯片电连接形成环路。在上述方案的基础上，所述电磁屏蔽材料层位于所述罩体外层。在上述方案的基础上，所述罩体为多层电路板相互焊接形成。在上述方案的基础上，所述罩体包括一块盖板及四块边框板，所述边框板通过垂直焊接的方式与盖板形成半封闭的整体。在上述方案的基础上，所述电磁屏蔽材料层为敷铜层。在上述方案的基础上，所述安全保护电路上设置有触点，所述电子设备主板的安全芯片上设置有弹性导体，罩体与电子设备主板合围形成一个封闭空间时，所述触点与所述弹性导体连接，所述环路连通；罩体与电子设备主板分离时，所述触点与所述弹性导体分离，所述环路断开。在上述方案的基础上，所述安全保护电路的走线线距和线径为5-10mil，所述安全保护电路的布线方式为S形布线或迷宫形布线。在上述方案的基础上，所述电子设备主板上焊接有可与所述屏蔽罩紧密配合的屏蔽框或屏蔽罩夹子。在上述方案的基础上，所述屏蔽框或屏蔽罩夹子由铜或铁制成。与现有技术相比，本技术的优点在于：(1)本技术提供了一种带有安全保护功能的屏蔽罩，既能防护主板器件的EMI，同时通过设置安全保护电路，可在屏蔽罩遭物理破拆时产生信号电平变化，进入保护模式，从而物理上防止了电子设备的关键器件及信号被外部篡改或窃取，提升了电子设备的安全性、可靠性。(2)本屏蔽罩可通过焊接在主板上的屏蔽框或屏蔽罩夹子连接，可在关键器件上固定形成一个封闭空间，保障物理隔断，强化屏蔽罩的电磁屏蔽效果，同时简化了安装程序。附图说明图1为本技术结构示意图；图2为罩体切面图；图3为安全保护电路走线示意图；图4为安装示意图。图中：10-罩体，20-安全保护电路，3-屏蔽框或屏蔽罩夹子，4-电子设备电路主板，11-罩体外层，12-罩体内层，21-触点，22-弹性导体，30-屏蔽框或屏蔽罩夹子，40-电子设备电路主板。具体实施方式下面结合附图进一步说明本技术的具体结构和实施方式，但不应以此限制本技术的保护范围。本技术中所述电子设备可以是包括通信功能的装置，如银行系统的自动柜员机、商店的销售终端机、航空电子设备、安全设备、全球定位系统接收器中的至少一种。此外，对于本领域技术人员来说明显的是，涉及本技术的电子设备不限于前述的设备。参见图1所示，本技术实施例提供一种带有安全保护功能的屏蔽罩，包括罩体10，所述罩体10为半封闭结构，可与电子设备主板40合围形成一个封闭空间，所述罩体包括电磁屏蔽材料层，所述罩体内层12设有安全保护电路20，所述安全保护电路20中通有一组或多组检测信号，所述安全保护电路20与罩体10、电子设备主板40的安全芯片电连接形成环路。电磁屏蔽材料层可设置于罩体10外层或以夹层的方式设置于罩体10，为了加工方便，本实施例优选的将电磁屏蔽材料层设置在罩体10外层。罩体10形状和材质可以根据实际条件和特定需求进行选择，本实施例所示，可将罩体10为多层电路板，罩体10形状则为半封闭的立方体。罩体10由一块盖板13及四块边框板14，所述边框板14垂直的焊接在盖板13底面四周，从而形成半封闭的整体。参见图2所示，由于罩体外层11设有电磁屏蔽材料层，利用电磁波在屏蔽导体表面的反射和在导体内部的吸收以及传输过程中的损耗而使电磁波能量的继续传递受到阻碍，可起到对外部EMI的屏蔽作用。由于屏蔽罩安装后形成了封闭结构，利用罩体10内部吸收及多重反射损耗掉部分进入材料的电磁波，可以只允许极少量的电磁波透过材料继续传播，达到屏蔽机体内部信号的效果。电磁屏蔽材料指可构成屏蔽罩罩体且导电性能良好的材料，包括银、镍、铜、碳、导电塑料等。为了简化加工工艺，降低成本，优选使用敷铜层作为电磁屏蔽材料层。可将所述敷铜层经表面沉金工艺处理，进一步提高多层电路板的导电性，方便与主板的大地连接。如图3所示，安全保护电路20的走线距和线径为5-10mil，布线方式为迷宫线形式布满。在优选的线距和线径在保障检测信号清晰稳定传输的同时，保障线路的密集度。采用迷宫线形布线方式，可以使安全保护电路20的线形密集而无规律，使不法分子在使用窃取装置刺探屏蔽罩内信号时难以避开有安全保护线路覆盖的地方。电子设备正常运行时，罩体10与电子设备主板40合围形成一个封闭空间，安全保护电路20、罩体10、电子设备电路主板40形成环路，电子设备电路主板40上的安全芯片可实时检测到安全保护电路20中的检测信号。当不法分子试图打开屏蔽罩与主板形成的封闭空间时，如果揭开屏蔽盖，那么弹性导体22会与触点21断开；如果用窃取装置刺探智能电子设备电路主板40的信号，便会刺破顶层安全保护电路20，从而切断安全保护电路，不论出现上述任何一种情况，检测信号都会断开，电子设备电路主板40上的安全芯片马上检测到信号电平变化，即刻进入整机保护模式。进一步的，如图4所示，在电子设备电路主板40上焊接有屏蔽框或屏蔽罩夹子30，使用普通的铜或铁材料，连接主板的大地。安装时，只用将本屏蔽罩扣在屏蔽框或屏蔽罩夹子30上即可。这种优选方式可固定形成一个封闭空间，保障物理隔断，强化屏蔽罩的电磁屏蔽效果，同时简化了安装程序。本技术不仅局限于上述最佳实施方式，任何人在本技术的启示下都可得出其他各种形式的产品，但不论在其形状或结构上作任何变化，凡是具有与本技术相同或相近似的技术方案，均在其保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种带有安全保护功能的屏蔽罩，包括罩体，所述罩体为半封闭结构，可与电子设备主板合围形成一个封闭空间，所述罩体包括电磁屏蔽材料层，其特征在于：所述罩体内层设有安全保护电路，所述安全保护电路中通有一组或多组检测信号，所述安全保护电路与罩体、电子设备主板的安全芯片电连接形成环路。

【技术特征摘要】
1.一种带有安全保护功能的屏蔽罩，包括罩体，所述罩体为半封闭结构，可与电子设备主板合围形成一个封闭空间，所述罩体包括电磁屏蔽材料层，其特征在于：所述罩体内层设有安全保护电路，所述安全保护电路中通有一组或多组检测信号，所述安全保护电路与罩体、电子设备主板的安全芯片电连接形成环路。2.如权利要求1所述的一种带有安全保护功能的屏蔽罩，其特征在于：所述电磁屏蔽材料层位于所述罩体外层。3.如权利要求1所述的一种带有安全保护功能的屏蔽罩，其特征在于：所述罩体为多层电路板相互焊接形成。4.如权利要求3所述的一种带有安全保护功能的屏蔽罩，其特征在于：所述罩体包括一块盖板及四块边框板，所述边框板通过垂直焊接的方式与盖板形成半封闭的整体。5.如权利要求1所述的一种带有安全保护功能的屏蔽罩，其特征在于：所述电磁屏蔽材料层...

【专利技术属性】
技术研发人员：熊传光，付积存，李晖，苏学东，张亮，
申请(专利权)人：武汉天喻信息产业股份有限公司，
类型：新型
国别省市：湖北;42