【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于电子元器件散热结构设计领域，具体涉及一种散热器。
技术介绍
电子元器件的高密度、多功能的集成化程度越来越高，包括雷达在内的大型军用电子集成装备将呈现系统规模极大化，功能模块极小化的“两极化”发展趋势。未来雷达系统的热耗将达到兆瓦量级，而T/R组件热耗将达到千瓦量级，功率芯片的极限热流密度将超过1000W/cm2,必须发展轻小化的高效热控技术，作为高功率集成功能模块和超大规模军用装备系统发展的核心支撑技术。常规散热器的肋片一般通过把加工好的翅片通过焊接的方式内嵌在冷板内，再用盖板通过焊接方式盖于翅片顶端，这种方法带来两个问题：一方面由于追求较大的散热面积，散热翅势必做的比较长，间距比较小，翅片比较薄，带来较高的加工成本，同时散热翅由于较长，较密，较薄，耐压指数降低，容易变形；另一方面，盖板和翅片焊接端热阻增大，散热能力降低，从而使盖板端所布置的功率管器件结温升高，性能不稳。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种散热器，该散热器能够大大提高电子元器件的散热效率，且散热性能稳定。为实现上述目的，本专利技术提供了以下技术方案：一种散热器，包括一偏平盒体，所述扁平盒体由底壳和盖板围合而成，盖板内表面和底壳底面上分别布设有上翅片和下翅片，所述上翅片与盖板一体式加工成型，下翅片与底壳一体式加工成型，所述偏平盒体上还设有冷却液进口和冷却液出口；所述上翅片和下翅片表面均为波浪形...
【技术保护点】
一种散热器，其特征在于：包括一偏平盒体，所述扁平盒体由底壳(5)和盖板(2)围合而成，盖板(2)内表面和底壳(5)底面上分别布设有上翅片(3)和下翅片(6)，所述上翅片(3)与盖板(2)一体式加工成型，下翅片(6)与底壳(5)一体式加工成型，所述偏平盒体上还设有冷却液进口(4)和冷却液出口(7)。
【技术特征摘要】
1.一种散热器，其特征在于：包括一偏平盒体，所述扁平盒体由底
壳(5)和盖板(2)围合而成，盖板(2)内表面和底壳(5)底面上分
别布设有上翅片(3)和下翅片(6)，所述上翅片(3)与盖板(2)一
体式加工成型，下翅片(6)与底壳(5)一体式加工成型，所述偏平盒
体上还设有冷却液进口(4)和冷却液出口(7)。
2.根据权利要求1所述的散热器，其特征在于：所述上翅片(3)
和下翅片(6)表面均为波浪形结构或锯齿形结构。
3.根据权利要求2所述的散热器，其特征在于：所述上翅片(3)
顶端和/或下翅片(6)顶端设有沟槽(8)。
4.根据权利要求3所述的散热器，其特征在于：所述上翅片(3)
和下翅片(6)相互对称设置，且上翅片(3)顶端和下翅片(6)顶端
之间设有间隙。
5.根据权利要求4所述的散...
【专利技术属性】
技术研发人员：崔珍珍，张先锋，杜霆，赵莲晋，罗奕武，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第三十八研究所，
类型：发明
国别省市：安徽;34
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