一种薄膜电容焊接机生产工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种薄膜电容焊接机生产工艺，涉及电容生产设备领域，解决薄膜电容器人工焊接工作量大而且质量不稳定的问题，由导板1、电容2、定位凹槽3、导轨4、夹持器上立柱5、内外转轴6、左右转轴7、夹持器下立柱8、注锡管9、加热器10、注锡控制开关11、压块孔12、压块13、左剥皮环切刀14、右剥皮环切刀15、电线切断刀16、上压皮带17、下压皮带18、电线19、上夹20、下夹21、上夹转轴22、下夹转轴23、定位卡24、焊接台25构成，通过传送，切断，压紧，焊接等动作，实现自动焊接，这样设计，具有自动焊接且质量稳定的优点。

Production process of film capacitor welding machine

The invention discloses a production process for welding machine relates to the field of thin film capacitors, capacitance film capacitor production equipment, solve the manual welding workload and unstable quality problem, by 1, 2, plate capacitor positioning groove 3, a guide rail 4, the holder posts 5, inside and outside the rotating shaft 6, about 7, shaft clip the holder under column 8, injection pipe 9, a heater 10, tin tin injection control switch 11, block 12, block 13 hole, the left and right 14 ring peeling knife peeling ring cutting knife 15, wire cutter 16, press belt 17, under the pressure of the belt 18, 19, 20 wire clip 21, upper and lower clamping clamping shaft 22 and a lower clamping shaft 23, 24, 25 sets of welding positioning card, through transmission, cutting, pressing, welding and other movements, automatic welding, this design has the advantages of automatic welding and stable quality.

【技术实现步骤摘要】

：本专利技术涉及电容生产设备领域。
技术介绍
：高分子薄膜电容器是一种生产上不可少的设备，对于保证正常的生产生活供电有重要作用。高分子薄膜电容器的生产工艺过程是：卷绕，喷金，焊接，灌封，烘干。其中卷绕就是将金属镀膜卷绕成筒状，喷金工序则是在卷绕成的筒状两端喷金属(见本人的专利技术专利：一种金属喷金机)，焊接工序则是对喷金端的金属焊接导线，灌封工序是将焊接好的筒状电容放入外壳后进行密封胶灌注(见本人的专利技术专利：一种电容灌封机)，然后进行烘干。现在的焊接工序是人工进行的，工作量大而且质量不稳定，为了克服这个缺点，我们提出了一种薄膜电容焊接机，并且将其工艺部分申请专利，本专利技术提出了一种薄膜电容焊接机生产工艺。
技术实现思路
：本专利技术为解决薄膜电容器人工焊接工作量大而且质量不稳定的问题，提出了一种薄膜电容焊接机生产工艺。本专利技术的技术方案为：一种薄膜电容焊接机生产工艺，由导板1、电容2、定位凹槽3、导轨4、夹持器上立柱5、内外转轴6、左右转轴7、夹持器下立柱8、注锡管9、加热器10、注锡控制开关11、压块孔12、压块13、左剥皮环切刀14、右剥皮环切刀15、电线切断刀16、上压皮带17、下压皮带18、电线19、上夹20、下夹21、上夹转轴22、下夹转轴23、定位卡24、焊接台25构成，导板1上部直接与喷金机连接，喷金后的电容2沿导板1滚落到定位凹槽3上，通过重力作用，自然会滚到凹槽3最低点；夹持器下立柱8通过内外转轴6安装在导轨4上，并能沿导轨4左右滑动，夹持器下立柱8亦可以绕导轨4转动，夹持器上立柱5通过左右转轴7安装在夹持器下立柱8上，夹持器上立柱5能绕左右转轴7转动；上夹20通过上夹转轴22安装在夹持器上立柱5上，下夹21通过下夹转轴23安装在夹持器上立柱5上，并且上夹20和下夹21能够分别绕其转轴转动，进行夹紧和松开的动作；当电容2定位在凹槽3上后，夹持器下立柱8沿导轨4向左滑动，到达电容位置，夹持器下立柱8向内转动，上夹20和下夹21夹紧电容2，夹取后夹持器下立柱8反向外转动复位，复位后，夹持器下立柱8沿导轨4向右滑动，到达定位卡24后，夹持器上立柱5绕左右转轴7向右转动，上夹20和下夹21松开，将电容2放在焊接台25上；注锡管9安装在焊接台25的上部、加热器10包裹在注锡管9外部、加热管10分为A、B、C三段，其中，A段温度控制为190℃，B段温度控制为200℃，C段温度控制为210℃，注锡控制开关11安装在注锡管9下部，压块13在注锡管9的下部，压块孔12位于压块13上，注锡管9向下能穿入压块孔12中，电线19穿过上压皮带17和下压皮带18之间，并由皮带带动向左输送，左剥皮环切刀14安装在压块13和皮带之间，右剥皮环切刀15和电线切断刀16安装在两组皮带之间；电容2放在焊接台25上后，上压皮带17和下压皮带18相向转动，将电线19向左输送，当电线头经过左剥皮环切刀14后，上压皮带17和下压皮带18停止转动，左剥皮环切刀14绕电线19环切电线皮并剥头，剥头长度为1CM，剥头完成后，上压皮带17和下压皮带18继续转动，将电线头输送到压块孔12下，电线切断刀16绕电线转动，将电线19切断，然后，右剥皮环切刀15绕电线19环切电线皮并剥头，剥头长度为1CM，此时，压块13下压，将左端电线头压在电容喷金面上，压力为5N，注锡管9向下穿过压块孔12，位于电线9已经剥皮头部，注锡控制开关11打开，焊锡下滴，将电线头焊接在电容喷金面上，调整右剥皮环切刀15和电线切断刀16的左右位置，既可留出合适长度的电线。这样设计，具有自动焊接且质量稳定的优点。附图说明：图1是本专利技术的主视图图2是本专利技术的俯视图图3是本专利技术的侧视图具体实施方式：参见附图，本实施例由导板1、电容2、定位凹槽3、导轨4、夹持器上立柱5、内外转轴6、左右转轴7、夹持器下立柱8、注锡管9、加热器10、注锡控制开关11、压块孔12、压块13、左剥皮环切刀14、右剥皮环切刀15、电线切断刀16、上压皮带17、下压皮带18、电线19、上夹20、下夹21、上夹转轴22、下夹转轴23、定位卡24、焊接台25构成。导板1上部直接与喷金机连接，喷金后的电容2沿导板1滚落到定位凹槽3上，通过重力作用，自然会滚到凹槽3最低点；夹持器下立柱8通过内外转轴6安装在导轨4上，并能沿导轨4左右滑动，夹持器下立柱8亦可以绕导轨4转动，夹持器上立柱5通过左右转轴7安装在夹持器下立柱8上，夹持器上立柱5能绕左右转轴7转动；上夹20通过上夹转轴22安装在夹持器上立柱5上，下夹21通过下夹转轴23安装在夹持器上立柱5上，并且上夹20和下夹21能够分别绕其转轴转动，进行夹紧和松开的动作；当电容2定位在凹槽3上后，夹持器下立柱8沿导轨4向左滑动，到达电容位置，夹持器下立柱8向内转动，上夹20和下夹21夹紧电容2，夹取后夹持器下立柱8反向外转动复位，复位后，夹持器下立柱8沿导轨4向右滑动，到达定位卡24后，夹持器上立柱5绕左右转轴7向右转动，上夹20和下夹21松开，将电容2放在焊接台25上；注锡管9安装在焊接台25的上部、加热器10包裹在注锡管9外部、加热管10分为A、B、C三段，其中，A段温度控制为190℃，B段温度控制为200℃，C段温度控制为210℃，注锡控制开关11安装在注锡管9下部，压块13在注锡管9的下部，压块孔12位于压块13上，注锡管9向下能穿入压块孔12中，电线19穿过上压皮带17和下压皮带18之间，并由皮带带动向左输送，左剥皮环切刀14安装在压块13和皮带之间，右剥皮环切刀15和电线切断刀16安装在两组皮带之间；电容2放在焊接台25上后，上压皮带17和下压皮带18相向转动，将电线19向左输送，当电线头经过左剥皮环切刀14后，上压皮带17和下压皮带18停止转动，左剥皮环切刀14绕电线19环切电线皮并剥头，剥头长度为1CM，剥头完成后，上压皮带17和下压皮带18继续转动，将电线头输送到压块孔12下，电线切断刀16绕电线转动，将电线19切断，然后，右剥皮环切刀15绕电线19环切电线皮并剥头，剥头长度为1CM，此时，压块13下压，将左端电线头压在电容喷金面上，压力为5N，注锡管9向下穿过压块孔12，位于电线9已经剥皮头部，注锡控制开关11打开，焊锡下滴，将电线头焊本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种薄膜电容焊接机生产工艺，由导板(1)、电容(2)、定位凹槽(3)、导轨(4)、夹持器上立柱(5)、内外转轴(6)、左右转轴(7)、夹持器下立柱(8)、注锡管(9)、加热器(10)、注锡控制开关(11)、压块孔(12)、压块(13)、左剥皮环切刀(14)、右剥皮环切刀(15)、电线切断刀(16)、上压皮带(17)、下压皮带(18)、电线(19)、上夹(20)、下夹(21)、上夹转轴(22)、下夹转轴(23)、定位卡(24)、焊接台(25)构成，其特征在于：导板(1)上部直接与喷金机连接，喷金后的电容(2)沿导板(1)滚落到定位凹槽(3)上，通过重力作用，自然会滚到凹槽(3)最低点；夹持器下立柱(8)通过内外转轴(6)安装在导轨(4)上，并能沿导轨(4)左右滑动，夹持器下立柱(8)亦可以绕导轨(4)转动，夹持器上立柱(5)通过左右转轴(7)安装在夹持器下立柱(8)上，夹持器上立柱(5)能绕左右转轴(7)转动；上夹(20)通过上夹转轴(22)安装在夹持器上立柱(5)上，下夹(21)通过下夹转轴(23)安装在夹持器上立柱(5)上，并且上夹(20)和下夹(21)能够分别绕其转轴转动，进行夹紧和松开的动作；当电容(2)定位在凹槽(3)上后，夹持器下立柱(8)沿导轨(4)向左滑动，到达电容位置，夹持器下立柱(8)向内转动，上夹(20)和下夹(21)夹紧电容(2)，夹取后夹持器下立柱(8)反向外转动复位，复位后，夹持器下立柱(8)沿导轨(4)向右滑动，到达定位卡(24)后，夹持器上立柱(5)绕左右转轴(7)向右转动，上夹(20)和下夹(21)松开，将电容(2)放在焊接台(25)上；注锡管(9)安装在焊接台(25)的上部、加热器(10)包裹在注锡管(9)外部、加热管(10)分为A、B、C三段，其中，A段温度控制为190℃，B段温度控制为200℃，C段温度控制为210℃，注锡控制开关(11)安装在注锡管(9)下部，压块(13)在注锡管(9)的下部，压块孔(12)位于压块(13)上，注锡管(9)向下能穿入压块孔(12)中，电线(19)穿过上压皮带(17)和下压皮带(18)之间，并由皮带带动向左输送，左剥皮环切刀(14)安装在压块(13)和皮带之间，右剥皮环切刀(15)和电线切断刀(16)安装在两组皮带之间；电容(2)放在焊接台(25)上后，上压皮带(17)和下压皮带(18)相向转动，将电线(19)向左输送，当电线头经过左剥皮环切刀(14)后，上压皮带(17)和下压皮带(18)停止转动，左剥皮环切刀(14)绕电线(19)环切电线皮并剥头，剥头长度为1CM，剥头完成后，上压皮带(17)和下压皮带(18)继续转动，将电线头输送到压块孔(12)下，电线切断刀(16)绕电线转动，将电线(19)切断，然后，右剥皮环切刀(15)绕电线(19)环切电线皮并剥头，剥头长度为1CM，此时，压块(13)下压，将左端电线头压在电容喷金面上，压力为5N，注锡管(9)向下穿过压块孔(12)，位于电线(9)已经剥皮头部，注锡控制开关(11)打开，焊锡下滴，将电线头焊接在电容喷金面上，调整右剥皮环切刀(15)和电线切断刀(16)的左右位置，既可留出合适长度的电线。...

【技术特征摘要】
1.一种薄膜电容焊接机生产工艺，由导板(1)、电容(2)、定位凹
槽(3)、导轨(4)、夹持器上立柱(5)、内外转轴(6)、左右转轴(7)、夹
持器下立柱(8)、注锡管(9)、加热器(10)、注锡控制开关(11)、压块
孔(12)、压块(13)、左剥皮环切刀(14)、右剥皮环切刀(15)、电线切
断刀(16)、上压皮带(17)、下压皮带(18)、电线(19)、上夹(20)、下
夹(21)、上夹转轴(22)、下夹转轴(23)、定位卡(24)、焊接台(25)构
成，其特征在于：导板(1)上部直接与喷金机连接，喷金后的电容(2)
沿导板(1)滚落到定位凹槽(3)上，通过重力作用，自然会滚到凹槽(3)
最低点；夹持器下立柱(8)通过内外转轴(6)安装在导轨(4)上，并能沿
导轨(4)左右滑动，夹持器下立柱(8)亦可以绕导轨(4)转动，夹持器上
立柱(5)通过左右转轴(7)安装在夹持器下立柱(8)上，夹持器上立柱(5)
能绕左右转轴(7)转动；上夹(20)通过上夹转轴(22)安装在夹持器上立
柱(5)上，下夹(21)通过下夹转轴(23)安装在夹持器上立柱(5)上，并
且上夹(20)和下夹(21)能够分别绕其转轴转动，进行夹紧和松开的动
作；当电容(2)定位在凹槽(3)上后，夹持器下立柱(8)沿导轨(4)向左
滑动，到达电容位置，夹持器下立柱(8)向内转动，上夹(20)和下夹(21)
夹紧电容(2)，夹取后夹持器下立柱(8)反向外转动复位，复位后，夹
持器下立柱(8)沿导轨(4)向右滑动，到达定位卡(24)后，夹持器上立
柱(5)绕左右转轴(7)向右转动，上夹(20)和下...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘磊，
申请(专利权)人：刘磊，
类型：发明
国别省市：广东;44