【技术实现步骤摘要】
本技术涉及LED，尤其是一种无碗杯LED。
技术介绍
现有的贴片LED分为两类：一类是带碗杯的TOPLED，一类是无碗杯的CHIPLED。TOPLED是在冲压好金属基板上注塑PPA等不透光材料，形成物理碗杯，实现收集侧面光和优化光斑。但增加了材料成本和加工成本，且无法生产更小尺寸的贴片LED。CHIPLED是LED芯片固晶在带线路焊盘的PCB、铝基板或陶瓷板等平面绝缘基材上，键合而后进行注塑切割完成封装。现有的CHIPLED因芯片是装架在平面基材上，没有物理反射杯等结构，光线到达侧面时直接射出，造成无法收集芯片从侧面发出的光；LED芯片上表面中间不透光的电极易造成光斑中间暗区，且出光效率较低。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种无碗杯LED，其能收集侧面光，提高光耦合效率，同时改善LED光斑中间暗区。为达到上述目的，本技术的技术方案是：提供一种无碗杯LED，包括上表面为平面的基材，以及安装在基材上面的侧发光LED芯片，在基材上表面有封装侧发光LED芯片的环氧树脂，环氧树脂为倒置的棱台形，侧发光LED芯片位于倒置的棱台形环氧树脂底面的中部；所述倒置的棱台形环氧树脂的侧面与底面之间的夹角为55°至65°，点亮侧发光LED芯片时，光线照射到倒置的棱台形环氧树脂的侧面发生全反射，光线从倒置的棱台形环氧树脂的顶面出射。进一步改进，所述倒置的棱台形环氧树脂的横截面为正方形，使侧发光LED芯片位于环氧树脂底面的中部，到达侧面的距离和角度对称，光线能够较为均匀的投射。优选所述倒置的棱台形环氧树脂的侧面与底面之间的夹角为60°，能更好的收集侧面光，提高光耦合效率。进一...
【技术保护点】
一种无碗杯LED，包括上表面为平面的基材，以及安装在基材上面的侧发光LED芯片，在基材上表面有封装侧发光LED芯片的环氧树脂，其特征在于：所述环氧树脂为倒置的棱台形，所述侧发光LED芯片位于倒置的棱台形环氧树脂底面的中部；所述倒置的棱台形环氧树脂的侧面与底面之间的夹角为55°至65°，点亮侧发光LED芯片时，光线照射到倒置的棱台形环氧树脂的侧面发生全反射，光线从倒置的棱台形环氧树脂的顶面出射。
【技术特征摘要】
1.一种无碗杯LED，包括上表面为平面的基材，以及安装在基材上面的侧发光LED芯片，在基材上表面有封装侧发光LED芯片的环氧树脂，其特征在于：所述环氧树脂为倒置的棱台形，所述侧发光LED芯片位于倒置的棱台形环氧树脂底面的中部；所述倒置的棱台形环氧树脂的侧面与底面之间的夹角为55°至65°，点亮侧发光LED芯片时，光线照射到倒置的棱台形环氧树脂的侧面发生...
【专利技术属性】
技术研发人员：肖信武，林丞，陈巍，王阳夏，李玉江，
申请(专利权)人：厦门华联电子有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35
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