【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及胶带领域，特别是涉及一种压敏胶带。
技术介绍
压敏胶带由带状基材及涂覆在带状基材上的压敏胶构成，压敏胶是压敏胶带最重要的组成部分，其作用是使压敏胶带具有对压力敏感的粘附特性。由于压敏胶带具有使用方便、清洁和良好的加工尺寸等特性，被广泛应用于印刷版的贴附，以及电子行业加工等领域。但目前常用的压敏类胶粘剂通常具有一定的酸性，长时间使用易导致部分精密连接部件的腐蚀而影响其性能，且其强度较低，使用后不能剥离干净，在被粘结部件上留有残胶，从而对被粘结件造成污染。
技术实现思路
本专利技术主要解决的技术问题是提供一种无酸性压敏胶带，能够解决现有压敏胶带存在的问题。为解决上述技术问题，本专利技术采用的一个技术方案是：提供一种压敏胶带，包括压敏胶黏剂层，在所述压敏胶黏剂层的两侧分别附着有铝箔层和离型纸层；所述压敏胶黏剂由无酸丙烯酸酯压敏胶、交联剂、增强填充剂、导电填充剂和有机溶剂组成；所述增强填充剂为白炭黑，所述导电填充剂包括镍粉、银粉和铜粉；所述各组分的质量百分比组成为：无酸丙烯酸酯压敏胶35～45%、交联剂2～5%、白炭黑5～10%、镍粉10～15%、银粉10～15%、铜粉5～10%、其余为有机溶剂。在本专利技术一个较佳实施例中，所述压敏胶黏剂层的厚度为30～50μm。在本专利技术一个较佳实施例中，所述无酸丙烯酸酯压敏胶为水溶性无酸丙烯酸酯压敏胶。在本专利技术一个较佳实施例中，所述镍粉的粒径为5～6μm，所述银粉的粒径为20～25μm，所述铜粉的粒径为8～10μm。在本专利技术...
【技术保护点】
一种压敏胶带，其特征在于，包括压敏胶黏剂层，在所述压敏胶黏剂层的两侧分别附着有铝箔层和离型纸层；所述压敏胶黏剂由无酸丙烯酸酯压敏胶、交联剂、增强填充剂、导电填充剂和有机溶剂组成；所述增强填充剂为白炭黑，所述导电填充剂包括镍粉、银粉和铜粉；所述各组分的质量百分比组成为：无酸丙烯酸酯压敏胶 35～45%、交联剂2～5%、白炭黑5～10%、镍粉10～15%、银粉10～15%、铜粉5～10%、其余为有机溶剂。
【技术特征摘要】
1.一种压敏胶带，其特征在于，包括压敏胶黏剂层，在所述压敏胶黏剂层的两侧分别附着有铝箔层和离型纸层；所述压敏胶黏剂由无酸丙烯酸酯压敏胶、交联剂、增强填充剂、导电填充剂和有机溶剂组成；所述增强填充剂为白炭黑，所述导电填充剂包括镍粉、银粉和铜粉；所述各组分的质量百分比组成为：无酸丙烯酸酯压敏胶35～45%、交联剂2～5%、白炭黑5～10%、镍粉10～15%、银粉10～15%、铜粉5～10%、其余为有机溶剂。
2.根据权利要求1所述的压敏胶带，其特征在于，所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：王宇，
申请(专利权)人：常熟市振宇胶带有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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