SIM卡座及电子设备制造技术

本实用新型专利技术是关于一种SIM卡座及电子设备，涉及电子设备领域，提供一种新型结构的SIM卡座及电子设备，所要解决的技术问题是提高SIM卡座与电子设备间的装配精度，降低SIM卡座的加工成本，提高其强度，从而更加适于实用。主要采用的技术方案为：SIM卡座，其包括：本体，本体上设置有用于容纳SIM卡的容纳空间；一组紧固部件，紧固部件设置在本体的预定位置，紧固部件用于与电子设备外壳体紧固连接。相比于现有技术，本实用新型专利技术SIM卡座可以通过增设在其本体上的一组紧固部件安装在电子设备的外壳体上，此种安装方式减少了安装的步骤和过程，使安装的公差更小更加精准，SIM卡座与电子设备外壳体之间的缝隙更小，同时SIM卡座是一体的结构强度高，生产成本低。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子设备领域，特别是涉及一种SIM卡座及电子设备。
技术介绍
随着电子技术和通信技术的飞速发展，一些电子设备，例如手机已经成为人们日常生活中不可或缺的组成部分，它融入了许多功能，给人们的生活和工作带来了极大的方便。目前，手机的通讯需要放入SIM(SubscriberIdentityModule，客户识别模块)卡进行用户身份的识别，以及对用户通话时的语音信息进行加密等，SIM卡都是插接在电子设备的SIM卡座中，而SIM卡座是焊接在电子设备主板上的，再将主板装配到电子设备的支架壳体上，最后装配到电子设备的外壳体上，此种安装SIM卡座的方式，不仅会导致SIM卡座占用主板的空间，同时会导致整机SIM卡配合公差较大，容易导致不识卡，或者SIM卡座与电子设备的外壳体的间隙过大。现有解决上述缺点的方式一是：将SIM卡座焊接在一块小PCB(PrintedCircuitBoard，印制电路板)板上，然后将该小PCB板装配到电子设备的外壳体上，增加了SIM卡座的安装步骤，增加了装配公差，依旧无法达到较高的定位精度。现有解决上述缺点的方式二是：将SIM卡座拆分成内部件及外观件，两件可轻微相对运动，以保证SIM卡座与电子设备内部配合到位，及与电子设备的外壳体间隙较小，但是由于此种结构的卡座结构强度弱，容易损坏，且分体式的造价高会提高电子设备整体的成本。
技术实现思路
本技术的主要目的在于，提供一种新型结构的SIM卡座及电子设备，所要解决的技术问题是提高SIM卡座与电子设备间的装配精度，降低SIM卡座的加工成本，提高其强度，从而更加适于实用。本技术的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本技术提出的一种SIM卡座，其包括：本体，所述本体上设置有用于容纳SIM卡的容纳空间；一组紧固部件，所述紧固部件设置在所述本体的预定位置，所述紧固部件用于与电子设备外壳体紧固连接。本技术的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。优选的，前述的SIM卡座，其中所述的一组紧固部件为两个紧固耳，两个所述紧固耳上均开有通孔。优选的，前述的SIM卡座，其中所述的本体的一侧设置有SIM卡插口，所述两个紧固耳分别设置在所述本体的两侧，所述两侧为分别与所述SIM卡插口所在侧相邻的两侧。优选的，前述的SIM卡座，其中所述的两个所述紧固耳分别为第一紧固耳和第二紧固耳，所述第一紧固耳上的通孔为圆形孔，所述第二紧固耳上的通孔为长条形孔；所述长条形孔的长轴所在直线穿过所述圆形孔的圆心。优选的，前述的SIM卡座，其中所述的两个所述紧固耳分别为第一紧固耳和第二紧固耳，所述第一紧固耳上的通孔与所述第二紧固耳上的通孔形状相同均为圆形孔或多边形孔。优选的，前述的SIM卡座，其还包括：柔性电路板，所述柔性电路板一端与所述SIM卡座连接，另一端用于与电子设备连接。本技术的目的及解决其技术问题还采用以下的技术方案来实现。依据本技术提出的一种电子设备，其包括：电子设备本体；SIM卡座,所述SIM卡座包括：本体，所述本体上设置有用于容纳SIM卡的容纳空间；一组紧固部件，所述紧固部件设置在所述本体的预定位置，所述紧固部件用于与电子设备外壳体紧固连接。本技术的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。优选的，前述的电子设备，其中所述的电子设备为手机或平板电脑。借由上述技术方案，本技术SIM卡座及电子设备至少具有下列优点：本技术技术方案中，在SIM卡座的本体上增设一组紧固部件，SIM卡座可以通过这组紧固组件直接固定在电子设备外壳体上，相比于现有技术，一般有两种将SIM卡座安装到电子设备中的方法，一种是将SIM卡座焊接在一块小PCB(PrintedCircuitBoard，印制电路板)板上，然后将该小PCB板装配到电子设备的外壳体上，此种方式增加了SIM卡座的安装步骤，进一步增加了装配公差，无法达到较高的定位精度；另一种是将SIM卡座拆分成内部件及外观件，然后安装在电子设备中，两个部件可轻微相对运动，以保证SIM卡座与电子设备内部配合到位，及与电子设备的外壳体间隙较小，但是由于此种结构的卡座结构强度弱容易损坏，且分体式的造价高会提高电子设备整体的成本。本技术SIM卡座可以通过增设在其本体上的一组紧固部件安装在电子设备的外壳体上，此种方式直接将SIM卡座与电子设备外壳体连接，减少了安装的步骤和过程，能够使安装的公差更小，更加精准，SIM卡座与电子设备外壳体之间的缝隙更小，同时SIM卡座是一体的结构强度高，生产成本低，更加适于实用。上述说明仅是本技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本技术的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本技术的较佳实施例并配合附图详细说明如后。附图说明图1是本技术的实施例一提供的一种SIM卡座结构示意图。具体实施方式为更进一步阐述本技术为达成预定技术目的所采取的技术手段及功效,以下结合附图及较佳实施例，对依据本技术提出的SIM卡座及电子设备其具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。在下述说明中，不同的“一实施例”或“实施例”指的不一定是同一实施例。此外，一或多个实施例中的特定特征、结构、或特点可由任何合适形式组合。实施例一如图1所示，本技术的实施例一提出的一种SIM卡座，其包括：本体1和一组紧固部件2，本体1上设置有用于容纳SIM卡的容纳空间；紧固部件2设置在本体1的预定位置，紧固部件2用于与电子设备外壳体紧固连接。具体的，本技术SIM卡座的本体部分可采用现有技术中的SIM卡座结构，其能够用于安装SIM卡，在SIM卡座本体的预定位置设置一组紧固部件，这一组紧固部件可以是对称设置在SIM卡座两侧的两个紧固耳，这一组紧固部件也可以是非对称设置在SIM卡座两侧的两个紧固耳，可以在紧固耳上设置紧固螺钉孔来将SIM卡座紧固在电子设备外壳体上，或者可以将紧固耳粘结在电子设备外壳体上。本技术技术方案中，在SIM卡座的本体上增设一组紧固部件，SIM卡座可以通过这组紧固组件直接固定在电子设备外壳体上，相比于现有技术，一般有两种将SIM卡座安装到电子设备中的方法，一种是将SIM卡座焊接在一块小PCB(PrintedCircuitBoard，印制电路板)板上，然后将该小PCB板装配到电子设备的外壳体上，此种方式增加了SIM卡座的安装步骤，进一步增加了装配公差，无法达到较高的定位精度；另一种是将SIM卡座拆分成内部件及外观件，然后安装在电子设备中，两个部件可轻微相对运动，以保证SIM卡座与电子设备内部配合到位，及与电子设备的外壳体间隙较小，但是由于此种结构的卡座结构强度弱容易损坏，且分体式的造价高会提高电子设备整体的成本。本技术SIM卡座可以通过增设在其本体上的一组紧固部件安装在电子设备的外壳体上，此种方式直接将SIM卡座与电子设备外壳体连接，减少了安装的步骤和过程，能够使安装的公差更小，更加精准，SIM卡座与电子设备外壳体之间的缝隙更小，同时SIM卡座是一体的结构强度高，生产成本低，更加适于实用。如图1所示，在具体实施当中，其中一组紧固部件2为两个紧固耳，两个紧固耳上均开有通孔。具体的，紧固部件可以是任何一种形式的紧固部件，可以是紧固本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种SIM卡座，其特征在于，其包括：本体，所述本体上设置有用于容纳SIM卡的容纳空间；一组紧固部件，所述紧固部件设置在所述本体的预定位置，所述紧固部件用于与电子设备外壳体紧固连接。

【技术特征摘要】
1.一种SIM卡座，其特征在于，其包括：本体，所述本体上设置有用于容纳SIM卡的容纳空间；一组紧固部件，所述紧固部件设置在所述本体的预定位置，所述紧固部件用于与电子设备外壳体紧固连接。2.根据权利要求1所述的SIM卡座，其特征在于，所述一组紧固部件为两个紧固耳，两个所述紧固耳上均开有通孔。3.根据权利要求2所述的SIM卡座，其特征在于，所述本体的一侧设置有SIM卡插口，所述两个紧固耳分别设置在所述本体的两侧，所述两侧为分别与所述SIM卡插口所在侧相邻的两侧。4.根据权利要求3所述的SIM卡座，其特征在于，两个所述紧固耳分别为第一紧固耳和第二紧固耳，所述第一紧固耳...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓世岩，
申请(专利权)人：联想北京有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11