屏蔽装置及电子设备制造方法及图纸

技术编号:14462066 阅读:23 留言:0更新日期:2017-01-20 13:33
本申请提供了一种屏蔽装置及电子设备,所述屏蔽装置用于对设置在印刷电路板上的电子元器件进行屏蔽,所述屏蔽装置包括:基板,所述基板能连接至所述印刷电路板上且罩设至少一个所述电子元器件;所述基板具有相背对的第一表面和第二表面,其中,所述第一表面在所述基板连接至所述印刷电路板上时面对至少一个所述电子元器件;连接部,所述连接部设置在所述第一表面的边缘处且背离所述第一表面延伸;所述连接部用于与所述印刷电路板相连接;耐磨部,所述耐磨部至少部分地覆盖所述基板的第一表面和/或第二表面。本申请提供的屏蔽装置能较佳的应对电子设备中的其它零部件或者装配工具的剐蹭,从而使屏蔽装置具有较佳的配合性能。

屏蔽装置及电子设备

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及电磁屏蔽
,尤其涉及一种屏蔽装置。本申请涉及电子产品
,尤其涉及一种电子设备
技术介绍
本部分的描述仅提供与本申请公开相关的背景信息,而不构成现有技术。随着电子技术的发展,各类电子设备层出不穷。根据电子线路的工作原理可知,只要有交流电流存在,就必然会产生电磁波辐射。电子设备中的一个电子元器件产生的该电磁波辐射将会对邻近的其他电子元器件产生电磁干扰(ElectromagneticInterference,EMI)。该电磁干扰可能引起信号的衰减或者完全的损失,从而影响电子设备的正常运行。为了减小电磁干扰对电子设备的不利影响,通常在电子设备的印刷电路板(PrintedCircuitBoard,PCB)上设置屏蔽装置以吸收和/或反射电磁干扰能量。该屏蔽装置包围电子元器件,从而将电子元器件在运行时产生的电磁波辐射限制在一定区域内,以屏蔽电磁波辐射,防止对邻近的其他电子元器件产生电磁干扰。应该注意,上面对技术背景的介绍只是为了方便对本申请的技术方案进行清楚、完整的说明,并方便本领域技术人员的理解而阐述的。不能仅仅因为这些方案在本申请的
技术介绍
部分进行了阐述而认为上述技术方案为本领域技术人员所公知。
技术实现思路
通常,屏蔽装置在装配至电子设备的印刷电路板上时,屏蔽装置可能与电子设备中的其它零部件或者装配工具发生剐蹭,从而易使屏蔽装置的表面被磨损,导致屏蔽装置配合不良或功能失效。有鉴于此,本申请提供了一种屏蔽装置及电子设备,所述屏蔽装置在为印刷电路板上的电子元器件提供电磁屏蔽作用的同时,能有效应对电子设备中的其它零部件或者装配工具的剐蹭,从而使屏蔽装置具有较佳的配合性能。为实现上述目的,本申请提供了如下的技术方案。本申请一方面提供了一种屏蔽装置,所述屏蔽装置用于对设置在印刷电路板上的电子元器件进行屏蔽,其特征在于,所述屏蔽装置包括:基板,所述基板能连接至所述印刷电路板上且罩设至少一个所述电子元器件;所述基板具有相背对的第一表面和第二表面,其中,所述第一表面在所述基板连接至所述印刷电路板上时面对至少一个所述电子元器件;连接部,所述连接部设置在所述第一表面的边缘处且背离所述第一表面延伸;所述连接部用于与所述印刷电路板相连接;耐磨部,所述耐磨部至少部分地覆盖所述基板的第一表面和/或第二表面。优选地,所述耐蚀部通过焊接的方式设置在所述本体的第二表面上。优选地,所述基板的材料包括如下的任意一种:稀土软磁材料、不锈钢、马口铁。优选地,所述连接部与所述基板一体成型。优选地,所述基板靠近边缘部分朝向所述第一表面弯折形成所述连接部。优选地,所述连接部上设置有多个开口。优选地,所述耐磨部的材料包括如下的任意一种:碳化钛、氮碳化钛、氮化锆、氮化铬。优选地,所述耐磨部由物理气相沉积或化学气相沉积形成在所述基板的第一表面和/或第二表面上。优选地,屏蔽装置还包括弹片,所述弹片设置在所述基板的第一表面上;所述弹片能产生背离所述第一表面的弹力。优选地,所述弹片包括基端部和多个弹爪,所述基端部固定设置在所述基板的第一表面上,多个所述弹爪背离所述第一表面延伸。优选地,所述基板上设置有多个通孔,每一个所述通孔分别对应一个所述弹爪。优选地,所述弹片的材料包括如下的任意一种:不锈钢、合金。本申请另一方面提供了一种电子设备,其包括:印刷电路板,所述印刷电路板上设置有电子元器件;如上述实施方式之一所述的屏蔽装置,所述屏蔽装置设置在所述印刷电路板上并对至少一个所述电子元器件进行屏蔽。优选地,所述电子设备包括如下的任意一种:手机、平板电子设备、计算机、GPS导航仪、个人数字助理、智能可穿戴设备。借由以上的技术方案,本申请通过耐磨部至少部分地覆盖基板的第一表面和/或第二表面,从而可以使本申请的屏蔽装置能较佳的应对电子设备中的其它零部件或者装配工具的剐蹭,保护屏蔽装置的表面免于磨损,从而使屏蔽装置具有较佳的配合性能。其它应用领域将根据本文中提供的描述而变得明显。本
技术实现思路
的描述和具体示例仅旨在例示的目的,并非旨在限制本技术的范围。附图说明在此描述的附图仅用于解释目的,而不意图以任何方式来限制本申请公开的范围。另外,图中的各部件的形状和比例尺寸等仅为示意性的,用于帮助对本申请的理解,并不是具体限定本申请各部件的形状和比例尺寸。本领域的技术人员在本申请的教导下,可以根据具体情况选择各种可能的形状和比例尺寸来实施本申请。在附图中:图1为本申请实施方式的屏蔽装置的正面结构示意图;图2为本申请实施方式的屏蔽装置的背面结构示意图;图3为本申请实施方式的屏蔽装置的俯视结构示意图。具体实施方式下面将结合本申请实施方式中的附图,对本申请实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施方式仅仅是本申请一部分实施方式,而不是全部的实施方式。基于本申请中的实施方式,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施方式,都属于本申请保护的范围。需要说明的是,当元件被称为“设置于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的,并不表示是唯一的实施方式。除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的,不是旨在于限制本申请。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。实施例1如图1所示,为本申请实施例的屏蔽装置100的正面结构示意图;如图2所示,为本申请实施例的屏蔽装置100的背面结构示意图;如图3所示,为本申请实施例的屏蔽装置100的俯视结构示意图。请一并参阅图1至图3,本实施例提供的屏蔽装置100用于对设置在印刷电路板上的电子元器件进行屏蔽。本实施例的屏蔽装置100包括:基板10,所述基板10能连接至所述印刷电路板上且罩设至少一个所述电子元器件;所述基板10具有相背对的第一表面101和第二表面102,其中,所述第一表面101在所述基板10连接至所述印刷电路板上时面对至少一个所述电子元器件;连接部20,所述连接部20设置在所述第一表面101的边缘处且背离所述第一表面101延伸;所述连接部20用于与所述印刷电路板相连接;耐磨部(图中未示出),所述耐磨部至少部分地覆盖所述基板10的第一表面101和/或第二表面102。本申请通过耐磨部至少部分地覆盖基板10的第一表面101和/或第二表面102,从而可以使本申请实施例的屏蔽装置100能较佳的应对电子设备中的其它零部件或者装配工具的剐蹭,保护屏蔽装置100的表面免于磨损,从而使屏蔽装置100具有较佳的配合性能。基板10呈板状且具有一定的板面面积,以便于能罩设在印刷电路板上的电子元器件上,从而对电子元器件进行电磁屏蔽。为了能够达到电磁屏蔽作用,基板10应由导电材料制成。优选地,基板10的材料包括如下的任意一种:稀土软磁材料、不锈钢、马口铁。连接部20用于将基板10连接至印刷电路板上。具体的,连接部20设置在第一表面101边缘处且背离本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种屏蔽装置,所述屏蔽装置用于对设置在印刷电路板上的电子元器件进行屏蔽,其特征在于,所述屏蔽装置包括:基板,所述基板能连接至所述印刷电路板上且罩设至少一个所述电子元器件;所述基板具有相背对的第一表面和第二表面,其中,所述第一表面在所述基板连接至所述印刷电路板上时面对至少一个所述电子元器件;连接部,所述连接部设置在所述第一表面的边缘处且背离所述第一表面延伸;所述连接部用于与所述印刷电路板相连接;耐磨部,所述耐磨部至少部分地覆盖所述基板的第一表面和/或第二表面。

【技术特征摘要】
1.一种屏蔽装置,所述屏蔽装置用于对设置在印刷电路板上的电子元器件进行屏蔽,其特征在于,所述屏蔽装置包括:基板,所述基板能连接至所述印刷电路板上且罩设至少一个所述电子元器件;所述基板具有相背对的第一表面和第二表面,其中,所述第一表面在所述基板连接至所述印刷电路板上时面对至少一个所述电子元器件;连接部,所述连接部设置在所述第一表面的边缘处且背离所述第一表面延伸;所述连接部用于与所述印刷电路板相连接;耐磨部,所述耐磨部至少部分地覆盖所述基板的第一表面和/或第二表面。2.如权利要求1所述的屏蔽装置,其特征在于,所述基板的材料包括如下的任意一种:稀土软磁材料、不锈钢、马口铁。3.如权利要求1所述的屏蔽装置,其特征在于,所述连接部与所述基板一体成型。4.如权利要求1或3所述的屏蔽装置,其特征在于,所述基板靠近边缘部分朝向所述第一表面弯折形成所述连接部。5.如权利要求1所述的屏蔽装置,其特征在于,所述连接部上设置有多个开口。6.如权利要求1所述的屏蔽装置,其特征在于,所述耐磨部的材料包括如下的任意一种:碳化钛、氮碳化钛、氮化锆、氮化铬。7.如权...

【专利技术属性】
技术研发人员:郭庆
申请(专利权)人:莱尔德电子材料上海有限公司
类型:新型
国别省市:上海;31

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