一种贴片型电子器件制造技术

本实用新型专利技术适用于电子器件技术领域，提供了一种贴片型电子器件，包括电子器件本体以及绝缘底座，电子器件本体内部装配有线圈，线圈具有向外伸出的线头以及线尾，线头包括线头体以及线头端，线尾包括线尾体以及线尾端。绝缘底座固定在电子器件本体的周缘上，绝缘底座设置有第一环形绕置部以及第二环形绕置部；线头围绕于第一环形绕置部上，并且线头端与线头体固定连接，形成第一焊盘端子；线尾围绕于第二环形绕置部上，并且线尾端与线尾体固定连接，形成第二焊盘端子。本实用新型专利技术的贴片型电子器件的焊盘端子由线圈自身引线直接成型，提高了焊盘端子的平面度，省去了常规设计中的刚性端子，节省了工序，降低了成本，提高了生产效率。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于电子器件
，尤其涉及一种贴片型电子器件。
技术介绍
PCB平面安装工艺(SMD工艺)要求平面度为±0.15mmmax，常规贴片型电子器件，如平板电感、平板变压器等，该类电子器件的引脚设计结构如图1所示，因为线圈1＇是柔性的，需要额外焊接刚性引脚3做焊接用，为了固定刚性引脚3，需要额外点胶水4固定整个连接部位(请参见图2)，且需要比较复杂的工夹具以确保PCB焊接位置的平面度(常规方案在通用良率下只能保证±0.25mmmax)，并保证胶水4在烘烤固化过程不变形，这种设计导致复杂的工艺要求的较长的加工时间，在可靠性方面存在隐患，且生产效率不高，点胶位置和点胶量不容易控制，工艺控制一致性差，影响外观方面的美观度，此外，因为刚性端子悬空仅由胶水固定强度难保证，在后段测试、包装、运输、取放、装PCB板等过程中，容易导致端子弯曲、变形、移位，导致平面度变差，影响客户装配和焊接。另外，现有技术中的刚性引脚3与线圈1＇的安规距离公差大，且为空气隔离，耐压强度低。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题在于提供一种贴片型电子器件，旨在解决现有技术中的贴片型电子器件需要点胶固定外焊接的刚性引脚所导致的工艺复杂、加工时间长以及连接强度难保证的问题。本技术是这样实现的，一种贴片型电子器件，包括电子器件本体，所述电子器件本体内部装配有线圈，所述线圈具有向外伸出的一段线头以及一段线尾，所述线头包括线头体以及线头端，所述线尾包括线尾体以及线尾端；所述贴片型电子器件还包括绝缘底座，所述绝缘底座固定在所述电子器件本体的周缘上，所述绝缘底座对应于所述线头以及线尾的位置分别设置有第一环形绕置部以及第二环形绕置部；所述线头围绕于所述第一环形绕置部上，并且所述线头端与所述线头体固定连接，形成第一焊盘端子；所述线尾围绕于所述第二环形绕置部上，并且所述线尾端与所述线尾体固定连接，形成第二焊盘端子。进一步地，所述线头以及线尾位于所述线圈的同一侧，所述绝缘底座靠近所述线头、线尾的一侧面为绕置面；所述绝缘底座对应于所述线头以及线尾的位置分别开设有第一穿孔以及第二穿孔，所述第一穿孔具有第一入口以及第一出口，所述第二穿孔具有第二入口以及第二出口；所述第一穿孔、第一入口与所述绕置面之间的区域、第一出口与所述绕置面之间的区域以及所述绕置面与第一穿孔相对的区域共同构成所述的第一环形绕置部；所述第二穿孔、第二入口与所述绕置面之间的区域、第二出口与所述绕置面之间的区域以及所述绕置面与第二穿孔相对的区域共同构成所述的第二环形绕置部。进一步地，第一入口与所述绕置面之间的区域、第一出口与所述绕置面之间的区域以及所述绕置面与第一穿孔相对的区域均向下凹陷形成嵌置所述线头体的第一凹槽；第二入口与所述绕置面之间的区域、第二出口与所述绕置面之间的区域以及所述绕置面与第二穿孔相对的区域均向下凹陷形成嵌置所述线尾体的第二凹槽。进一步地，所述线头体与所述第一穿孔之间的间隙填充有塑胶材料，所述线尾体与所述第二穿孔之间的间隙亦填充有塑胶材料。进一步地，所述绝缘底座中间区域开设有一嵌置槽，所述电子器件本体的底部嵌置于所述嵌置槽内。进一步地，所述电子器件本体通过胶水粘接于所述嵌置槽的槽壁上。进一步地，所述线头端与所述线头体通过焊接或胶水粘接实现固定连接；所述线尾端与所述线尾体通过焊接或胶水粘接实现固定连接。本技术与现有技术相比，有益效果在于：本技术的贴片型电子器件，线头以及线尾可分别绕置在绝缘底座的第一环形绕置部以及第二环形绕置部上，形成用于与刚性引脚焊接的焊盘端子，因为焊盘端子由线圈自身引线直接成型，有效地提高了焊盘端子的平面度，还省去了常规设计中的刚性端子，所以也节省了工艺方面的部分装配和固定工序，降低了生产成本，提高了生产效率；同时，线头端与线头体，线尾端与线尾体的通过焊接连接闭合，连接关系稳固。附图说明图1是现有技术中的一种贴片型电子器件点胶前的立体结构示意图。图2是图1所示的贴片型电子器件点胶后的立体结构示意图。图3是本技术实施例提供的一种贴片型电子器件的立体结构示意图。图4是图3中的线圈的立体结构示意图。图5是图3所示的贴片型电子器件的纵向剖视示意图。图6是图5中A区域的放大图。图7是图3中的贴片型电子器件的中的第一环形绕置部绕上线头体前的局部示意图。具体实施方式为了使本技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。如图3至图6所示，为本技术的一较佳实施例，一种贴片型电子器件，包括电子器件本体100以及绝缘底座200，电子器件本体100内部装配有线圈1，线圈1具有向外伸出的一段线头11以及一段线尾12，线头11包括线头体111以及线头端112，线尾12包括线尾体121以及线尾端122，绝缘底座200可采用塑胶等绝缘材料制造而成。绝缘底座200中间区域开设有一嵌置槽20，电子器件本体100的底部嵌置于嵌置槽20内。并且，电子器件本体100与嵌置槽20的槽壁之间采用胶水粘接，从而，将绝缘底座200固定在电子器件本体100的周缘上。绝缘底座200对应于线头11以及线尾12的位置分别设置有第一环形绕置部21以及第二环形绕置部22。线头11围绕于第一环形绕置部21上，并且线头端112与线头体111焊接固定，形成第一焊盘端子；线尾12围绕于第二环形绕置部22上，并且线尾端122与线尾体121焊接固定，形成第二焊盘端子。可以理解，上述线头端112与线头体111、线尾端122与线尾体121之间的固定方式除了焊接外，还可采用其他的固定连接方式，如采用胶水粘接固定。具体地，线头11以及线尾12位于线圈12的同一侧，绝缘底座200靠近线头11、线尾12的一侧面为绕置面201；绝缘底座200对应于线头11以及线尾12的位置分别开设有第一穿孔211以及第二穿孔221。请参见图7，第一穿孔211具有第一入口2111以及第一出口2112，第二穿孔221具有第二入口以及第二出口(图中未示出)。第一入口2111与绕置面201之间的区域、第一出口2112与绕置面201之间的区域以及绕置面201与第一穿孔211相对的区域均向下凹陷形成嵌置线头体111的第一凹槽212，第一凹槽212与第一穿孔211共同构成上述的第一环形绕置部21。第二入口与绕置面201之间的区域、第二出口与绕置面201之间的区域以及绕置面201与第二穿孔221相对的区域均向下凹陷形成嵌置线尾体121的第二凹槽，第二凹槽与第二穿孔221共同构成上述的第二环形绕置部22。本实施例的贴片型电子器件，线头11以及线尾12可分别绕置在绝缘底座200的第一环形绕置部21以及第二环形绕置部22上，形成用于与刚性引脚焊接的焊盘端子，因为焊盘端子由线圈1自身引线直接成型，有效地提高了焊盘端子的平面度，还省去了常规设计中的刚性端子，所以也节省了工艺方面的部分装配和固定工序，降低了生产成本，提高了生产效率；同时，线头端112与线头体111，线尾端122与线尾体121的通过焊接或胶水粘接等方式连接闭合，连接关系稳固。为了可以有效地控制第一、二焊盘端子与线圈1的安规距离，提高一本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种贴片型电子器件，包括电子器件本体，所述电子器件本体内部装配有线圈，所述线圈具有向外伸出的一段线头以及一段线尾，所述线头包括线头体以及线头端，所述线尾包括线尾体以及线尾端；其特征在于，所述贴片型电子器件还包括绝缘底座，所述绝缘底座固定在所述电子器件本体的周缘上，所述绝缘底座对应于所述线头以及线尾的位置分别设置有第一环形绕置部以及第二环形绕置部；所述线头围绕于所述第一环形绕置部上，并且所述线头端与所述线头体固定连接，形成第一焊盘端子；所述线尾围绕于所述第二环形绕置部上，并且所述线尾端与所述线尾体固定连接，形成第二焊盘端子。

【技术特征摘要】
1.一种贴片型电子器件，包括电子器件本体，所述电子器件本体内部装配有线圈，所述线圈具有向外伸出的一段线头以及一段线尾，所述线头包括线头体以及线头端，所述线尾包括线尾体以及线尾端；其特征在于，所述贴片型电子器件还包括绝缘底座，所述绝缘底座固定在所述电子器件本体的周缘上，所述绝缘底座对应于所述线头以及线尾的位置分别设置有第一环形绕置部以及第二环形绕置部；所述线头围绕于所述第一环形绕置部上，并且所述线头端与所述线头体固定连接，形成第一焊盘端子；所述线尾围绕于所述第二环形绕置部上，并且所述线尾端与所述线尾体固定连接，形成第二焊盘端子。2.如权利要求1所述的贴片型电子器件，其特征在于，所述线头以及线尾位于所述线圈的同一侧，所述绝缘底座靠近所述线头、线尾的一侧面为绕置面；所述绝缘底座对应于所述线头以及线尾的位置分别开设有第一穿孔以及第二穿孔，所述第一穿孔具有第一入口以及第一出口，所述第二穿孔具有第二入口以及第二出口；所述第一穿孔、第一入口与所述绕置面之间的区域、第一出口与所述绕置面之间的区域以及所述绕置面与第一穿孔相对的区域共同构成所述的第一环形绕置部；所述第二穿孔、第二入口与所述绕置面之间...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓增卓，
申请(专利权)人：深圳市博多电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44