研磨方法、OGS基板和OGS母板的制备方法技术

本发明专利技术公开了一种研磨方法、OGS基板和OGS母板的制备方法，其中，该研磨方法包括：对OGS基板的边缘进行研磨，以形成倒角；识别基准标识的边缘和OGS基板的边缘；根据识别出的基准标识的边缘和OGS基板的边缘，计算出基准标识与对应侧的OGS基板的边缘之间的位置距离；判断位置距离是否小于第一预设距离；其中，当判断出位置距离小于第一预设距离时，则停止研磨；当判断出位置距离大于或等于第一预设距离时，则继续执行对基准标识的边缘进行研磨的步骤。本发明专利技术的技术方案通过在遮光图形上形成与遮光图形颜色不同的基准标识，并在进行CNC研磨工艺时获取基准标识与对应侧的OGS基板的边缘之间的位置距离，可实现对OGS基板研磨量的监控。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及显示
，特别涉及一种研磨方法、OGS基板和OGS母板的制备方法。
技术介绍
一体式触控(OneGlassSolution，简称OGS)触摸屏具有轻、薄、透光性好等特点，OGS技术逐渐称为了触控产业的主导技术方向。目前，OGS触摸屏的制备过程包括：传感(Sensor)工艺制程和OGS工艺制程。其中，Sensor工艺制程主要包括：触控结构的制备和第一遮光图形的制备(第一次网印)。通过Sensor工艺制程可制得OGS母板。OGS工艺制程主要包括：OGS母板切割、OGS基板的数控(ComputerizedNumericalControl，简称CNC)研磨、第二次网印、基板强化以及印制电路板的组装。图1是现有技术中进行CNC研磨和第二次网印的示意图，如图1所示，在完成CNC研磨工艺后，衬底基板1上对应于第一遮光图形5a与倒角10之间的位置形成有留白区域11，通过第二次网印以在留白区域11形成第二遮光图形5b(SecondBM)，以防止OGS基板周边漏光。在实际应用中发现，在进行第二网印时，其工艺难度较高，容易出现漏光、堆墨等问题，从而导致产品的不良率较高。图2为现有技术中的又一种CNC研磨工艺的示意图，如图2所示，为解决上述技术问题，生产厂商导入了SecondBMSkip工艺，即跳过第二次网印工艺。具体地，在进行第一次网印工艺时，将第一遮光图形5a尺寸设计大一些，在进行CNC研磨工艺时，使得成型后的OGS基板的倒角10的边缘直接与第一遮光图形5a的边缘接触。其中，为尽可能的防止OGS基板边缘漏光，在进行CNC研磨时，一般会在倒角10的边缘与第一遮光图形5a的边缘接触后继续研磨一小段距离。然而，在利用电荷耦合装置(ChargeCoupledDevice，简称CCD)对CNC研磨工艺过程中的研磨量进行监控时，由于倒角10和第一遮光图形5a在CCD中均呈现黑色，在倒角10与第一遮光图形5a接触后，CCD视野内均显示黑色，无法对OGS基板的研磨量继续进行监控，从而容易出现研磨量过大、成型的OGS基板尺寸过小的问题。
技术实现思路
本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提出了一种研磨方法、OGS基板和OGS母板的制备方法为实现上述目的，本专利技术提供了一种研磨方法，用于对OGS基板的边缘进行研磨，所述OGS基板包括：衬底基板，所述衬底基板的周边区域形成有遮光图形，所述遮光图形的上方形成有基准标识，所述基准标识的颜色与所述遮光图形的颜色不同；所述研磨方法包括：对所述OGS基板的边缘进行研磨，以形成倒角；识别所述基准标识的边缘和所述OGS基板的边缘；根据识别出的所述基准标识的边缘和所述OGS基板的边缘，计算出所述基准标识与对应侧的所述OGS基板的边缘之间的位置距离；判断所述位置距离是否小于第一预设距离；当判断出所述位置距离小于所述第一预设距离时，则停止研磨；当判断出所述位置距离大于或等于所述第一预设距离时，则继续执行所述对所述基准标识的边缘进行研磨的步骤。可选地，所述判断出所述位置距离小于所述第一预设距离之后，还包括：判断所述位置距离是否小于第二预设距离，所述第二预设距离小于所述第一预设距离；当判断出所述位置距离大于或等于所述第二预设距离时，则识别出所述OGS基板的研磨量正常；当判断出所述位置距离小于所述第二预设距离时，则识别出所述OGS基板的研磨量过量。可选地，所述基准标识的宽度为：100um～200um。可选地，所述遮光图形的颜色为黑色，所述基准标识的颜色为白色。为实现上述目的，本专利技术还提供了一种OGS基板，包括：衬底基板，所述衬底基板的中间区域形成有触控结构，所述衬底基板的周边区域形成有遮光图形，所述遮光图形的上方形成有基准标识，所述基准标识的颜色与遮光图形的颜色不同，所述基准标识的边缘形成有倒角，所述基准标识与所述OGS基板对应侧的边缘之间的位置距离在预设范围内。可选地，所述基准标识的宽度为：100um～200um。可选地，所述遮光图形的颜色为黑色，所述基准标识的颜色为白色。可选地，所述基准标识的材料为钼铝钼。可选地，所述触控结构包括：触控电极和与触控电极连接的金属走线；所述基准标识与所述金属走线同层设置。可选地，所述基准标识包括：若干个彼此分离的子标识。可选地，所述预设范围为：200um～250um。为实现上述目的，本专利技术还提供了一种OGS母板的制备方法，包括：在衬底基板上形成遮光图形，所述衬底基板划分出若干个基板区域，各基板区域包括：中间区域和围绕所述中间区域的周边区域，所述遮光图形位于所述周边区域内；在所述衬底基板上的各所述中间区域内形成触控结构；在所述遮光图形的上方形成基准标识，所述基准标识的颜色与所述遮光图形的颜色不同。可选地，所述触控结构包括：触控电极和与触控电极连接的金属走线；所述基准标识与所述金属走线通过一次构图工艺形成。可选地，所述基准标识的宽度为：100um～200um。可选地，所述基准标识与所述遮光图形的外侧边缘之间的距离的范围为：100um～200um。可选地，所述遮光图形的颜色为黑色，所述基准标识的颜色为白色。可选地，所述基准标识的材料为钼铝钼。可选地，所述基准标识包括：若干个彼此分离的子标识。本专利技术具有以下有益效果：本专利技术提供了一种研磨方法、OGS基板和OGS母板的制备方法，其中，该研磨方法包括：对OGS基板的边缘进行研磨，以形成倒角；识别基准标识的边缘和OGS基板的边缘；根据识别出的基准标识的边缘和OGS基板的边缘，计算出基准标识与对应侧的OGS基板的边缘之间的位置距离；判断位置距离是否小于第一预设距离；其中，当判断出位置距离小于第一预设距离时，则停止研磨；当判断出位置距离大于或等于第一预设距离时，则继续执行对基准标识的边缘进行研磨的步骤。本专利技术的技术方案通过在遮光图形上形成与遮光图形颜色不同的基准标识，并在进行CNC研磨工艺时获取基准标识与对应侧的OGS基板的边缘之间的位置距离，可实现对OGS基板研磨量的监控。附图说明图1为现有技术中的一种CNC研磨工艺的示意图；图2为现有技术中的又一种CNC研磨工艺的示意图；图3为本专利技术实施例一提供的一种OGS母板的制备方法的流程图；图4a～图4c为采用图1所示制备方法制备OGS母板的中间结构示意图；图5为图4c中一个基板区域的俯视图；图6为图5所示基板区域的一侧周边区域的截面示意图；图7为本专利技术实施例二提供的一种研磨方法的流程图；图8为本专利技术中对OGS基板的边缘进行研磨时的示意图；图9为本专利技术实施例三提供的一种研磨方法的流程图；图10为本专利技术实施例四提供的一种OGS基板的结构示意图；图11为图10所示OGS基板的一侧周边区域的截面示意图。具体实施方式为使本领域的技术人员更好地理解本专利技术的技术方案，下面结合附图对本专利技术提供的一种研磨方法、OGS基板和OGS母板的制备方法进行详细描述。实施例一图3为本专利技术实施例一提供的一种OGS母板的制备方法的流程图，图4a～图4c为采用图3所示制备方法制备OGS母板的中间结构示意图，图5为图4c中一个基板区域的俯视图，图6为图5中一侧周边区域的截面示意图，如图3至图6所示，该OGS母板的制备方法包括：步骤101、在衬底基板上形成遮光图形。参见图4a所示，根据实际需要预先将衬底基板1划本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种研磨方法，用于对OGS基板的边缘进行研磨，其特征在于，所述OGS基板包括：衬底基板，所述衬底基板的周边区域形成有遮光图形，所述遮光图形的上方形成有基准标识，所述基准标识的颜色与所述遮光图形的颜色不同；所述研磨方法包括：对所述OGS基板的边缘进行研磨，以形成倒角；识别所述基准标识的边缘和所述OGS基板的边缘；根据识别出的所述基准标识的边缘和所述OGS基板的边缘，计算出所述基准标识与对应侧的所述OGS基板的边缘之间的位置距离；判断所述位置距离是否小于第一预设距离；当判断出所述位置距离小于所述第一预设距离时，则停止研磨；当判断出所述位置距离大于或等于所述第一预设距离时，则继续执行所述对所述基准标识的边缘进行研磨的步骤。

【技术特征摘要】
1.一种研磨方法，用于对OGS基板的边缘进行研磨，其特征在于，所述OGS基板包括：衬底基板，所述衬底基板的周边区域形成有遮光图形，所述遮光图形的上方形成有基准标识，所述基准标识的颜色与所述遮光图形的颜色不同；所述研磨方法包括：对所述OGS基板的边缘进行研磨，以形成倒角；识别所述基准标识的边缘和所述OGS基板的边缘；根据识别出的所述基准标识的边缘和所述OGS基板的边缘，计算出所述基准标识与对应侧的所述OGS基板的边缘之间的位置距离；判断所述位置距离是否小于第一预设距离；当判断出所述位置距离小于所述第一预设距离时，则停止研磨；当判断出所述位置距离大于或等于所述第一预设距离时，则继续执行所述对所述基准标识的边缘进行研磨的步骤。2.根据权利要求1所述的研磨方法，其特征在于，所述判断出所述位置距离小于所述第一预设距离之后，还包括：判断所述位置距离是否小于第二预设距离，所述第二预设距离小于所述第一预设距离；当判断出所述位置距离大于或等于所述第二预设距离时，则识别出所述OGS基板的研磨量正常；当判断出所述位置距离小于所述第二预设距离时，则识别出所述OGS基板的研磨量过量。3.根据权利要求1所述的研磨方法，其特征在于，所述基准标识的宽度为：100um～200um。4.根据权利要求1所述的研磨方法，其特征在于，所述遮光图形的颜色为黑色，所述基准标识的颜色为白色。5.一种OGS基板，其特征在于，包括：衬底基板，所述衬底基板的中间区域形成有触控结构，所述衬底基板的周边区域形成有遮光图形，所述遮光图形的上方形成有基准标识，所述基准标识的颜色与遮光图形的颜色不同，所述基准标识的边缘形成有倒角，所述基准标识与所述OGS基板对应侧的边缘之间的位置距离在预设范围内。6.根据权利要求5所述的OGS基板，其特征在于，所述基准标识的宽度为：100um～200...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱文龙，汪祖良，张彬彬，范文金，张雷，王庆浦，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，合肥鑫晟光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11