一种倒装COB灯板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种倒装COB灯板，涉及LED灯板技术领域；包括外壳、PCB灯板和倒装LED芯片，PCB灯板上设置有多个倒装LED芯片安装位，PCB灯板设置于所述的外壳内；倒装LED芯片安装位上设置有芯片焊盘，倒装LED芯片通过超微锡膏焊接在所述的芯片焊盘上；倒装LED芯片包括基板、欧姆接触层、P型外延层、N型外延层以及蓝宝石层，欧姆接触层设置在基板上，蓝宝石层、N型外延层以及P型外延层从上至下依次设置在所述的欧姆接触层上，且欧姆接触层与P型外延层接触的表面形成反光面，反光面使得光线沿背向基板的方向射出；本实用新型专利技术的有益效果是：无金线，无需灯珠支架，有效降低热阻，灯板设计的灵活性使得成灯具设计更加美观和实用。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及LED灯板
，更具体的说，本技术涉及一种倒装COB灯板。
技术介绍
现有灯具大都以COB集成LED灯珠或者贴片和直插LED灯珠为光源板进行装配成品应用的灯具或者光源类灯，具有如下的缺点：是整个灯具或者光源设计受到灯板的限制，导致外观单一无新意，还有成本较高，加工复杂耗费人工或者规模产业化难度加大；另外在灯具加工过程中会累积提高了不良率。
技术实现思路
本技术的目的在于克服上述技术的不足，提供一种倒装COB灯板，该倒装COB灯板无金线，无需灯珠支架，有效降低热阻，灯板设计的灵活性使得成灯具设计更加美观和实用。本技术的技术方案是这样实现的：一种倒装COB灯板，其改进之处在于：包括外壳、PCB灯板和倒装LED芯片，所述PCB灯板上设置有多个倒装LED芯片安装位，所述PCB灯板设置于所述的外壳内；所述倒装LED芯片安装位上设置有芯片焊盘，所述倒装LED芯片通过超微锡膏焊接在所述的芯片焊盘上；所述倒装LED芯片包括基板、欧姆接触层、P型外延层、N型外延层以及蓝宝石层，所述欧姆接触层设置在基板上，所述蓝宝石层、N型外延层以及P型外延层从上至下依次设置在所述的欧姆接触层上，且所述欧姆接触层与P型外延层接触的表面形成反光面，所述的反光面使得光线沿背向基板的方向射出。在上述的结构中，所述倒装LED芯片安装位的上表面、且位于倒装LED芯片的两侧涂布有反光油墨。在上述的结构中，所述外壳上对应于每个倒装LED芯片安装位的位置均设置有一通孔。在上述的结构中，所述通孔上固定设置有荧光粉胶体透镜。在上述的结构中，所述芯片焊盘上具有焊盘间隙。本技术的有益效果是：通过将倒装LED芯片直接焊接在PCB灯板上，在经过超声波清洗，然后滴胶，做成一片完整的倒装COB灯板，然后测试分光就可以直接组装成成品灯具和光源，有效减少加工步骤，提高生产效率，PCB板设计具有很高的灵活性，让灯具设计师有更大的设计空间；由于是这样的倒装COB灯板已经是光源类模块，可以直接进入模块化和自动化生产环节，实现产业化生产。附图说明图1为本技术的外壳的立体示意图。图2为本技术的倒装COB灯板的截面示意图。图3为本技术的倒装COB灯板的倒装LED芯片的结构示意图。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本技术，并不用于限定本技术。参照图1至图3所示，本技术揭示了一种倒装COB灯板，包括外壳10，外壳10每个顶角处均设置有圆形的倒角101。外壳10内设置有PCB灯板和倒装LED芯片20，所述PCB灯板上设置有多个倒装LED芯片安装位30；在本实施例中，所述外壳10上对应于每个倒装LED芯片安装位30的位置均设置有一通孔，所述通孔上固定设置有荧光粉胶体透镜102。如图2所示，所述倒装LED芯片安装位30上设置有芯片焊盘40，且芯片焊盘40上具有焊盘间隙401，所述倒装LED芯片20通过超微锡膏402焊接在所述的芯片焊盘40上。另外，所述倒装LED芯片安装位30的上表面、且位于倒装LED芯片20的两侧涂布有反光油墨403。进一步的，如图3所示，所述倒装LED芯片20包括基板201、欧姆接触层202、P型外延层203、N型外延层204以及蓝宝石层205，所述欧姆接触层202设置在基板201上，所述蓝宝石层205、N型外延层204以及P型外延层203从上至下依次设置在所述的欧姆接触层202上，且所述欧姆接触层202与P型外延层203接触的表面形成反光面206，所述的反光面206使得光线沿背向基板201的方向射出。热量通过P型外延层203和欧姆接触层202向基板201上散发，形成散热通道207。本技术通过将倒装LED芯片20直接焊接在PCB灯板上，在经过超声波清洗，然后滴胶，做成一片完整的倒装COB灯板，然后测试分光就可以直接组装成成品灯具和光源，有效减少加工步骤，提高生产效率，PCB板设计具有很高的灵活性，让灯具设计师有更大的设计空间；由于是这样的倒装COB灯板已经是光源类模块，可以直接进入模块化和自动化生产环节，实现产业化生产。以上所描述的仅为本技术的较佳实施例，上述具体实施例不是对本技术的限制。在本技术的技术思想范畴内，可以出现各种变形及修改，凡本领域的普通技术人员根据以上描述所做的润饰、修改或等同替换，均属于本技术所保护的范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种倒装COB灯板，其特征在于：包括外壳、PCB灯板和倒装LED芯片，所述PCB灯板上设置有多个倒装LED芯片安装位，所述PCB灯板设置于所述的外壳内；所述倒装LED芯片安装位上设置有芯片焊盘，所述倒装LED芯片通过超微锡膏焊接在所述的芯片焊盘上；所述倒装LED芯片包括基板、欧姆接触层、P型外延层、N型外延层以及蓝宝石层，所述欧姆接触层设置在基板上，所述蓝宝石层、N型外延层以及P型外延层从上至下依次设置在所述的欧姆接触层上，且所述欧姆接触层与P型外延层接触的表面形成反光面，所述的反光面使得光线沿背向基板的方向射出。

【技术特征摘要】
1.一种倒装COB灯板，其特征在于：包括外壳、PCB灯板和倒装LED芯片，所述PCB灯板上设置有多个倒装LED芯片安装位，所述PCB灯板设置于所述的外壳内；所述倒装LED芯片安装位上设置有芯片焊盘，所述倒装LED芯片通过超微锡膏焊接在所述的芯片焊盘上；所述倒装LED芯片包括基板、欧姆接触层、P型外延层、N型外延层以及蓝宝石层，所述欧姆接触层设置在基板上，所述蓝宝石层、N型外延层以及P型外延层从上至下依次设置在所述的欧姆接触层上，且所述欧姆接触层与P型外延层接触的表面形成...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹财铭，
申请(专利权)人：深圳市华特光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44