本发明专利技术公开了一种应用于电动汽车电控产品的贴片式功率器件集成方案，涉及新能源汽车技术领域，采用嵌入或填埋多个铜块的厚铜PCB作为主电路载体，贴片式功率器件焊接于所述铜块上，母线电容焊接于所述厚铜PCB上，所述厚铜PCB压接到散热冷板上，所述厚铜PCB和所述散热冷板之间设有绝缘导热垫片。贴片式功率器件焊接在铜块上，利用铜的高导热率传输热量，与此同时，厚铜块的热容能够有效提高峰值冲击能力；厚铜PCB与散热冷板之间设有绝缘导热垫片，实现功率器件与散热冷板间极低的传导热阻。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及新能源汽车
，尤其是一种应用于电动汽车电控产品的贴片式功率器件集成方案。
技术介绍
现有技术中，更多地使用了铝基板或其他金属基板(以下统称铝基板)，铝基板由表面的铜层、中间的导热绝缘层和底面的铝层组成，与普通PCB板的差异主要为使用厚而大的金属层替代了FR4材料，从而获得较好的导热性；但是铝基板不能设置过孔，往往需要与另外一块焊接多个母线电容的PCB板通过大量螺丝进行对接，再通过表贴在PCB板的金属座与铝基板压接，实现大电流传导，利用表层的单层走线实现元器件的电气连接。上述技术方案存在的问题有：1.金属基板难以承受汽车级应用的热冲击，容易翘曲；2.PCB板与铝基板双层布置，通过大量螺丝进行电气连接，应用于汽车的高震动环境中，存在一定的风险；3.金属基板无法集成母线电容，需要与焊接母线电容的PCB板进行螺丝连接，工艺复杂；4.焊接母线电容的PCB板固定于功率单管上方，发热严重，很大影响电容寿命；5.金属基板单层走线，发热严重且寄生电感大，难以满足汽车中低系统寄生电感要求；6.金属基板瞬时热阻高，难以满足汽车应用中频繁短时峰值功率输出需求。
技术实现思路
针对上述问题，本专利技术提供一种应用于电动汽车电控产品的贴片式功率器件集成方案。一种应用于电动汽车电控产品的贴片式功率器件集成方案，采用嵌入或填埋多个铜块的厚铜PCB作为主电路载体，贴片式功率器件焊接于所述铜块上，母线电容焊接于所述厚铜PCB上，所述厚铜PCB压接到散热冷板上，所述厚铜PCB和所述散热冷板之间设有绝缘导热垫片。进一步的，所述功率器件包括上半桥功率单管和下半桥功率单管，所述上、下半桥功率单管交错分布，同时通过PCB板的正负母线交错层叠布置。更进一步的，所述母线电容就近设置于所述交错分布的上、下半桥功率单管周围。再进一步的，所述母线电容向下布置，置于所述厚铜PCB板与所述散热冷板之间的独立腔体内。本专利技术的有益效果：贴片式功率器件焊接在铜块上，利用铜的高导热率传输热量，与此同时，厚铜块的热容能够有效提高峰值冲击能力；厚铜PCB与散热冷板之间设有绝缘导热垫片，实现功率器件与散热冷板间极低的传导热阻；所述母线电容就近设置于所述交错分布的上、下半桥功率单管周围，同时通过PCB板的正负母线交错层叠布置，缩短换流回路，实现系统的极低电感，最大限度降低寄生电容，省去了焊接母线电容的PCB板与铝基板的复杂连接，降低了成本，同时提高了抗震等级。附图说明图1为本专利技术的结构示意图一；图2为本专利技术的结构示意图二。具体实施方式下面结合附图和具体实施方式对本专利技术作进一步详细的说明。本专利技术的实施例是为了示例和描述起见而给出的，而并不是无遗漏的或者将本专利技术限于所公开的形式。很多修改和变化对于本领域的普通技术人员而言是显而易见的。选择和描述实施例是为了更好说明本专利技术的原理和实际应用，并且使本领域的普通技术人员能够理解本专利技术从而设计适于特定用途的带有各种修改的各种实施例。实施例1一种应用于电动汽车电控产品的贴片式功率器件集成方案，如图1、图2所示，采用嵌入或填埋多个铜块的厚铜PCB101作为主电路载体，贴片式功率器件焊接于所述铜块上，母线电容105焊接于所述厚铜PCB101上，所述厚铜PCB101压接到散热冷板103上，所述厚铜PCB101和所述散热冷板103之间设有绝缘导热垫片104。贴片式功率器件焊接在铜块上，利用铜的高导热率传输热量，与此同时，厚铜块的热容能够有效提高峰值冲击能力；厚铜PCB与散热冷板之间设有绝缘导热垫片，实现功率器件与散热冷板间极低的传导热阻。所述功率器件包括上半桥功率单管1021和下半桥功率单管1022，所述上、下半桥功率单管交错分布，同时通过PCB板的正负母线交错层叠布置，缩短换流回路，实现系统的极低电感。所述母线电容105就近设置于所述交错分布的上、下半桥功率单管周围，最大限度降低寄生电容，省去了焊接母线电容的PCB板与铝基板的复杂连接，降低了成本，同时提高了抗震等级。所述母线电容105向下布置，置于所述厚铜PCB101与所述散热冷板103之间的独立腔体内，隔离于功率单管的高发热区域。显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域及相关领域的普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都应属于本专利技术保护的范围。本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种应用于电动汽车电控产品的贴片式功率器件集成方案，其特征在于：采用嵌入或填埋多个铜块的厚铜PCB作为主电路载体，贴片式功率器件焊接于所述铜块上，母线电容焊接于所述厚铜PCB上，所述厚铜PCB压接到散热冷板上，所述厚铜PCB和所述散热冷板之间设有绝缘导热垫片。
【技术特征摘要】
1.一种应用于电动汽车电控产品的贴片式功率器件集成方案，其特征在于：采用嵌入或填埋多个铜块的厚铜PCB作为主电路载体，贴片式功率器件焊接于所述铜块上，母线电容焊接于所述厚铜PCB上，所述厚铜PCB压接到散热冷板上，所述厚铜PCB和所述散热冷板之间设有绝缘导热垫片。2.根据权利要求1所述的应用于电动汽车电控产品的贴片式功率器件集成方案，其特征在于：所述功率器件包括上半桥功率单管和下半...
【专利技术属性】
技术研发人员：王伟毅，孙儒文，王文杰，
申请(专利权)人：王文杰，
类型：发明
国别省市：上海;31
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