本实用新型专利技术提供一种PCB耐压测试装置，包括在每层PCB板的有效单元之间设置的一组耐压测试孔和网络线路，其中每个耐压测试孔分别与对应层的一个网络线路相连接。当测试不同介质层之间的耐压性能时，在需要测试的两个介质层上分别选择一个耐压测试孔，测试所选择的两个耐压测试孔之间的耐压值。当测试同层不同网络之间的耐压性能时，测试该层对应的两个耐压测试孔之间的耐压值。与现有技术相比，所述PCB耐压测试装置可以对PCB板100%全覆盖测试，并且可以降低测试后有效单元的报废率。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及PCB生产测试领域，尤其涉及一种PCB耐压测试装置。
技术介绍
目前，对于一些有耐压要求的PCB板，一般要求在出货成品之前进行一次耐压测试，来检测PCB板不同介质层间的耐压性能以及同层不同网络间的耐压性能。由于耐压测试的电压通常在1500V-2500V，测试本身对PCB板会造成损伤，影响后续的可靠性，因此只能按照一定比例抽测。这种传统的测试方式不能对PCB板100%全覆盖测试，无法保证产品是否全部符合要求。并且，经过耐压测试的PCB板因存在可靠性问题，通常做报废处理，带来成本的上升。因此，PCB板耐压测试需要提出一种新型的耐压测试装置，不仅能够100%全覆盖测试，而且可以降低报废率。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种PCB耐压测试装置，以解决目前PCB板耐压测试不能对PCB板100%全覆盖和测试后PCB板的有效单元报废率高的问题。本技术的目的是通过以下技术方案实现的。一种PCB耐压测试装置，包括在每层PCB板上设置的一组耐压测试孔和网络线路，其中每个耐压测试孔分别与对应层的一个网络线路相连接。优选地，所述耐压测试孔和网络线路设置在每层PCB板的有效单元之间。优选地，所述一组耐压测试孔的数量为两个，所述一组网络线路的数量为两个。优选地，所述两个网络线路相互交叉，线路长度为15mm，线路宽度为15mil，线路之间的间距为单元内最小线距。优选地，所述耐压测试孔的孔径为1.0mm。优选地，每个耐压测试孔上对应设置一个测试焊盘。优选地，所述测试焊盘的直径为1.5mm。耐压测试过程中，当测试不同介质层之间的耐压性能时，在需要测试的两个介质层上分别选择一个耐压测试孔，测试所选择的两个耐压测试孔之间的耐压值。当测试同层不同网络之间的耐压性能时，测试该层对应的两个耐压测试孔之间的耐压值。本技术的有益效果是：所述PCB耐压测试装置设计在PCB板的有效单元之间，耐压测试过程不会损伤有效单元，因此可以降低测试后有效单元的报废率，从而有效降低成本。并且该装置可以对PCB板100%全覆盖测试，保证产品的可靠性。附图说明图1为本技术PCB耐压测试装置较佳实施例的TOP层的示意图。图2为本技术PCB耐压测试装置较佳实施例的L1层的示意图。图3为本技术PCB耐压测试装置较佳实施例的L2层的示意图。图4为本技术PCB耐压测试装置较佳实施例的BOT层的示意图。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。本技术提出一种PCB耐压测试装置，在每层PCB板的有效单元之间，设置一组耐压测试孔。例如，4层PCB板设置4组耐压测试孔，6层PCB板设置6组耐压测试孔。每组耐压测试孔的数量为两个，每个耐压测试孔的孔径为1.0mm。每个耐压测试孔上对应一个测试焊盘，该测试焊盘的直径为1.5mm。每组中的两个耐压测试孔分别与对应层的两个单独的网络线路相连接。所述两个网络线路相互交叉，线路长度为15mm，线路宽度为15mil，线路之间的间距为单元内最小线距。下面以4层PCB板为例进行说明：其中，所述4层PCB板包括TOP层、L1层、L2层及BOT层。参阅图1所示，为本技术PCB耐压测试装置较佳实施例的TOP层的示意图。所述TOP层上设置有第一组耐压测试孔，包括耐压测试孔A1和A2。所述耐压测试孔A1和A2上分别对应测试焊盘11和12。所述耐压测试孔A1和A2分别与TOP层的两个网络线路13和14相连接，所述两个网络线路13和14相互交叉。参阅图2所示，为本技术PCB耐压测试装置较佳实施例的L1层的示意图。所述L1层上设置有第二组耐压测试孔，包括耐压测试孔B1和B2。所述耐压测试孔B1和B2上分别对应测试焊盘21和22。所述耐压测试孔B1和B2分别与L1层的两个网络线路23和24相连接，所述两个网络线路23和24相互交叉。参阅图3所示，为本技术PCB耐压测试装置较佳实施例的L2层的示意图。所述L2层上设置有第三组耐压测试孔，包括耐压测试孔C1和C2。所述耐压测试孔C1和C2上分别对应测试焊盘31和32。所述耐压测试孔C1和C2分别与L2层的两个网络线路33和34相连接，所述两个网络线路33和34相互交叉。参阅图4所示，为本技术PCB耐压测试装置较佳实施例的BOT层的示意图。所述BOT层上设置有第四组耐压测试孔，包括耐压测试孔D1和D2。所述耐压测试孔D1和D2上分别对应测试焊盘41和42。所述耐压测试孔D1和D2分别与BOT层的两个网络线路43和44相连接，所述两个网络线路43和44相互交叉。当采用本技术的PCB耐压测试装置测试不同介质层之间的耐压性能时，在需要测试的两个介质层上分别选择一个耐压测试孔，测试所选择的两个耐压测试孔之间的耐压值。当测试同层不同网络之间的耐压性能时，测试该层对应的两个耐压测试孔之间的耐压值。例如，若需要测量TOP层与L1层之间的耐压性能，则测量耐压测试孔A1与B1或B2之间的耐压值，也可以测量耐压测试孔A2与B1或B2之间的耐压值。若需要测量TOP层同层网络之间的耐压性能，则测量耐压测试孔A1与A2之间的耐压值。其他层的测试方式依此类推。以上所述仅为本技术的实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的
，均同理包括在本技术的专利保护范围内。本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种PCB耐压测试装置，包括在每层PCB板上设置的一组耐压测试孔和网络线路，其中每个耐压测试孔分别与对应层的一个网络线路相连接。
【技术特征摘要】
1.一种PCB耐压测试装置，包括在每层PCB板上设置的一组耐压测试孔和网络线路，其中每个耐压测试孔分别与对应层的一个网络线路相连接。2.如权利要求1所述的PCB耐压测试装置，其特征在于，所述耐压测试孔和网络线路设置在每层PCB板的有效单元之间。3.如权利要求1所述的PCB耐压测试装置，其特征在于，所述一组耐压测试孔的数量为两个，所述一组网络线路的数量为两个。4.如权利要求3所述的PCB耐...
【专利技术属性】
技术研发人员：崔蜀巍，
申请(专利权)人：深圳中富电路有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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