一种电路板载具制造技术

本发明专利技术提供一种电路板载具，用于固定以实现电路板之间的焊接，所述电路板载具包括基体和压合钢片；其中，所述基体设有至少一个用于放置固定贴合后的第一电路板与第二电路板的容置区域；所述基体还设有连接件，所述基体由所述连接件实现与所述压合钢片固定贴合，从而将所述贴合后的第一电路板与第二电路板固定在每一所述容置区域上。通过所述电路板载具的辅助可以实现电路板与电路板间先贴合形成整体，再完成锡膏印刷、贴片和过炉焊接工艺；能够大大减少工艺流程，且解决焊接品质不佳的问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及表面贴装技术(SMT，SurfaceMountTechnology)，尤其涉及表面贴装技术中所用到的电路板载具。
技术介绍
采用表面贴装技术进行批量生产时，通常借助电路板载具放置固定电路板，再通过印刷锡膏、贴装元器件和过炉等工艺流程。电路板可分为PCB和FPCB两大类；通常电路板与电路板的焊接为实现PCB与FPCB的焊接。当前PCB与FPCB焊接模式已有的两种类型：类型1:PCB与FPCB通过焊锡机或热压机将两者焊接相连：缺点：1)焊接过程中因迅速升、降温其焊料容易产生锡珠，从而导致功能性短路以及FPCB表面的保护膜容易烫伤；2)焊点一致性差，品质不稳定；3)PCB贴装元件焊接完成后再离线与FPCB焊接，需分两道工序作业，因此生产效率底，制造成本高；4)需要投资购买焊锡机或热压机设备。类型2：在PCB焊盘上印刷锡膏，然后将FPCB贴装在锡膏上一起回流焊接：缺点：1)贴装FPCB过程中容易破坏锡膏成型，产生锡珠，从而造成功能性短路；2)仅FPCB底部焊盘吃锡从而易形成虚焊、且单面焊接其焊点容易被剥离。综上，现有技术方案总体出现的问题：工序较为复杂，且焊接效果不佳。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种电路板载具，可以辅助实现第一电路板与第二电路板间先贴合形成整体，再通过锡膏印刷、贴片和过炉焊接等工艺实现第一电路板与第二电路板的焊接；能够大大减少工艺流程，且解决焊接品质不佳的问题。为实现上述目的，本专利技术提供一种电路板载具，用于固定以实现电路板之间的焊接，所述电路板载具包括基体和压合钢片；其中，所述基体设有至少一个用于放置贴合后的第一电路板与第二电路板的容置区域；所述基体还设有连接件，所述基体由所述连接件实现与所述压合钢片固定贴合，从而将所述贴合后的第一电路板与第二电路板固定在每一所述容置区域上。与现有技术相比，本专利技术运用在SMT工艺中，将第一电路板和第二电路板放置在基体上，并通过放置压合钢片可以使第一电路板和第二电路板贴合并固定在基体上，使两个电路板相贴合形成整体再进行锡膏印刷、贴片和焊接等工艺，从而使第一电路板和第二电路板之间的焊接以及电子元器件的焊接可以同步进行，大大减少了工艺流程，节约成本，提高了产品的品质。优选地，所述连接件包括内嵌于所述基体内的若干个高温磁铁，所述压合钢片为可吸磁钢片，所述压合钢片利用磁性固定贴合于所述基体上。优选地，若干个所述高温磁铁分布在所述基体用于与所述压合钢片贴合的位置。作为优选方案，本专利技术在基体内嵌有高温磁铁，当压合钢片放置于基体上时，高温磁铁和压合钢片因磁性作用而相吸，压合钢片可与基体实现固定贴合，从而使第一电路板和第二电路板可靠地固定在基体上；该方式操作简单，且易于电路板焊接完成后的取出。优选地，所述基体用于与所述压合钢片贴合的位置覆盖每一所述容置区域上的所述贴合后的第一电路板与第二电路板相贴合的位置。进一步地，所述压合钢片上设有焊接窗口，所述焊接窗口对应于所述第一电路板和/或所述第二电路板与所述压合钢片贴合处的焊盘设置。进一步地，所述容置区域为凹槽，每一所述凹槽用于放置所述贴合后的第一电路板和第二电路板。在基体上设置相应的凹槽用于放置第一电路板和第二电路板，一方面，可以对应定位第一电路板和第二电路板在基体上的位置，使第一电路板和第二电路板之间相互焊接处准确对位；另一方面，可以通过凹槽使电路板定位放置在基体上的对应位置，利于自动焊锡印刷和贴装元器件的工序作业。进一步地，所述基体还设有两个槽口，两个所述槽口分别设于所有的所述容置区域整体形成空间的两对边外。在基体上设置两个槽口，便于电路板在基体上的放置和取出。进一步地，所述第一电路板为PCB，所述第二电路板为FPCB；或，所述第一电路板为FPCB，所述第二电路板为PCB。附图说明图1是本专利技术一种电路板载具的优选实施例的基体1俯视图；图2是本专利技术一种电路板载具的优选实施例的基体1仰视图；图3是本专利技术一种电路板载具的优选实施例的基体1主视图；图4是本专利技术一种电路板载具的优选实施例的基体1实物图；图5是本专利技术一种电路板载具的优选实施例的压合钢片2A的结构图；图6是本专利技术一种电路板载具的优选实施例的压合钢片2B的结构图；图7是本专利技术一种电路板载具的优选实施例的固定贴合有第一电路板与第二电路板的电路板载具实物图；图8是本专利技术一种电路板载具的优选实施例的电路板载具结构图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。本专利技术实施例提供一种电路板载具，用于固定以实现电路板之间的焊接。本实施例提供的电路板载具包括基体1。图1、图2和图3分别为基体1的俯视图、仰视图和主视图；图4为基体1的实物图。其中，基体1上设有若干凹槽11，用于放置固定贴合后的第一电路板与第二电路板；具体地，贴合后的第一电路板和第二电路板指的是通过将第一电路板和第二电路板需要相互焊接处叠合在一起所构成的整体电路板。在本实施例中为实现凹槽11能放置并定位第一电路板和第二电路板，每一凹槽11的两边均设有定位边111和定位间隙112。基体1内嵌有若干个高温磁铁。基体1还设有两个槽口12，两个槽口12分别设于由所有的凹槽11所构成的空间的两对边外。本实施例提供的电路板载具还包括压合钢片2，参见图5和图6，图5和图6分别为可放在同一基体1上不同位置的压合钢片2A和压合钢片2B；压合钢片2A和压合钢片2B放置的具体位置可参见图7和图8。压合钢片2A和压合钢片2B结构一致。压合钢片2用于将贴合后的第一电路板与第二电路板的整体固定在基体1上，压合钢片2上设有焊接窗口21，焊接窗口21对应于贴合后的第一电路板和第二电路板的整体与压合钢片2贴合处的焊盘位置设置。压合钢片2为可吸磁钢片，压合钢片2利用与基体1内的高温磁铁的磁性作用贴合于基体1上。在实际生产设计中，为使压合钢片2可靠地贴合在基体1上，基体1所内嵌的高温磁铁具体分布在基体1用于与压合钢片2贴合的位置。此外，在本实施例中，压合钢片2用于与基体1贴合的位置覆盖第一电路板和第二电路板的相贴合处位置，可以在保证需要相焊接的电路板贴合处紧密贴合的基础上，最大程度地节省压合钢片2所需的材料。本实施例，第二电路板用于与第一电路板贴合的焊盘设有通孔，第一电路板和第二电路板贴合时，第二电路板叠放在第一电路板上；实现第一电路板和第二电路板通过本实施例所提供的电路板载具辅助贴合后，进行锡膏印刷和焊接时，印刷在第二电路板用于与第一电路板贴合的焊盘上的锡膏通过通孔渗透到底部的焊盘上，使第一电路板和第二电路板通过锡膏紧密地连接在一起。或，第一电路板用于与第二电路板贴合的焊盘设有通孔，当第一电路板和第二电路板贴合时，第一电路板叠放在第二电路板上，该第一电路板和第二电路板的结构也可以通过本实施例提供的电路板载具的辅助实现焊接效果。参见图7，本实施例以第一电路板为PCB，第二电路板为FPCB为例，本实施例提供的电路板载具采用对称结构设计，提高电路板载具电路板容纳量。此处以电路板载具的一半进行说明：每两定位边111本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板载具，用于固定以实现电路板之间的焊接，其特征在于，所述电路板载具包括基体和压合钢片；其中，所述基体设有至少一个用于放置固定贴合后的第一电路板与第二电路板的容置区域；所述基体还设有连接件，所述基体由所述连接件实现与所述压合钢片固定贴合，从而将所述贴合后的第一电路板与第二电路板固定在每一所述容置区域上。

【技术特征摘要】
1.一种电路板载具，用于固定以实现电路板之间的焊接，其特征在于，所述电路板载具包括基体和压合钢片；其中，所述基体设有至少一个用于放置固定贴合后的第一电路板与第二电路板的容置区域；所述基体还设有连接件，所述基体由所述连接件实现与所述压合钢片固定贴合，从而将所述贴合后的第一电路板与第二电路板固定在每一所述容置区域上。2.如权利要求1所述的电路板载具，其特征在于，所述连接件包括内嵌于所述基体内的若干个高温磁铁，所述压合钢片为可吸磁钢片，所述压合钢片利用磁性固定贴合于所述基体上。3.如权利要求2所述的电路板载具，其特征在于，若干个所述高温磁铁分布在所述基体用于与所述压合钢片贴合的位置。4.如权利要求3所述的电路板载具，其特征在于，所述基体用于与所述压合钢...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁昌明，欧志国，朱全文，
申请(专利权)人：广州梁氏通讯电器有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44