一种电路板贴合装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种电路板贴合装置，包括基体、底座和压合钢片；其中，所述基体上设有定位间隙，所述底座上设有与所述定位间隙一一对应的定位凸起，所述定位凸起对应穿过所述定位间隙后在所述基体表面形成若干个容置槽，每一所述容置槽用于放置贴合后的第一电路板与第二电路板；所述基体还设有连接件，所述基体藉由所述连接件实现与所述压合钢片固定贴合，从而将贴合后的所述第一电路板与第二电路板固定在每一所述容置槽上。通过所述电路板贴合装置使第一电路板和第二电路板之间的固定贴合以及相贴合处的焊盘对准，以实现的两电路板间的焊接，焊接效果好；同时减少了工艺流程，提高生产效率，节约成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及表面贴装技术(SMT，SurfaceMountTechnology)，尤其涉及表面贴装技术中所用到的电路板贴合装置。
技术介绍
在实现电路板与电路板之间的焊接时，通常需要借助电路板贴合装置，又称电路板夹具，从而使两个电路板上需要相互焊接的焊盘位对准；电路板贴合装置的使用效果影响到电路板间的焊接工艺。电路板可分为PCB和FPCB两大类；当前PCB与FPCB焊接模式已有的两种类型：类型1:PCB与FPCB通过焊锡机或热压机将两者焊接相连：缺点：1)焊接过程中因迅速升、降温其焊料容易产生锡珠，从而导致功能性短路以及FPCB表面的保护膜容易烫伤；2)焊点一致性差，品质不稳定；3)PCB贴装元件焊接完成后再离线与FPCB焊接，需分两道工序作业，因此生产效率底，制造成本高；4)需要投资购买焊锡机或热压机设备。类型2：在PCB焊盘上印刷锡膏，然后将FPCB贴装在锡膏上一起回流焊接：缺点：1)贴装FPCB过程中容易破坏锡膏成型，产生锡珠，从而造成功能性短路；2)仅FPCB底部焊盘吃锡从而易形成虚焊、且单面焊接其焊点容易被剥离。综上，现有技术方案总体出现的问题：工序较为复杂，且焊接效果不佳。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种电路板贴合装置，可以辅助实现第一电路板与第二电路板间焊盘位的对准，提高第一电路板与第二电路板间的焊接效果。为实现上述目的，本专利技术提供一种电路板贴合装置，所述电路板贴合装置包括基体、底座和压合钢片；其中，所述基体上设有定位间隙，所述底座上设有与所述定位间隙一一对应的定位凸起，所述定位凸起对应穿过所述定位间隙后在所述基体表面形成若干个容置槽，每一所述容置槽用于放置贴合后的第一电路板与第二电路板；所述基体还设有连接件，所述基体藉由所述连接件实现与所述压合钢片固定贴合，从而将贴合后的所述第一电路板与第二电路板固定在每一所述容置槽上。与现有技术相比，本专利技术提供的电路板贴合装置运用在采用表面贴装技术实现第一电路板与第二电路板的焊接，其中，第一电路板或第二电路板用于相互贴合的焊盘上设有通孔；利用底座上的定位凸起穿过基体上的定位间隙所形成的若干个容置槽来定位第一电路板和第二电路板相贴合的位置，实现第一电路板和第二电路板上用于相贴合的焊盘位准确对位，具体地，设有通孔的焊盘与底部的焊盘对准；压合钢片可通过与基体的连接固定实现第一电路板和第二电路板贴合并固定在容置槽中，通过该电路板贴合装置实现的电路板贴合方式有助于解决电路板间焊接效果不佳的问题，同时，从而使第一电路板和第二电路板之间的焊接以及电子元器件的焊接可以同步进行，大大减少了工艺流程，节约成本。优选地，所述连接件包括内嵌于所述基体内的若干高温磁铁，所述压合钢片为可吸磁钢片，所述压合钢片利用磁性固定贴合于所述基体上。优选地，若干所述高温磁铁分布在所述基体用于与所述压合钢片贴合的位置。作为优选方案，本专利技术在基体内嵌有高温磁铁，当压合钢片放置于基体上时，高温磁铁和压合钢片因磁性作用而相吸，压合钢片可与基体实现固定贴合，从而使第一电路板和第二电路板可靠地固定在基体上；该方式操作简单，且易于电路板焊接完成后的取出。优选地，所述基体用于与所述压合钢片贴合的位置覆盖固定在每一所述容置槽上的所述第一电路板与第二电路板相贴合的位置。进一步地，所述压合钢片上设有焊接窗口，所述焊接窗口和固定在每一所述容置槽上的所述第一电路板与第二电路板相贴合的位置上的焊盘一一对应。进一步地，所述定位间隙以一长一短的相间方式分布在所述基体上，较长的所述定位间隙的长度大于固定在每一所述容置槽上的所述第一电路板与第二电路板相贴合的位置长度。进一步地，所述基体为片状结构。进一步地，可将所述基体与所述压合钢片固定贴合以将贴合后的所述第一电路板与所述第二电路板固定在每一所述容置槽后的整体从所述底座中分离出来，以进行第一电路板与所述第二电路板之间的焊接。进一步地，所述底座上设有定位柱，所述基体上设有第一定位孔，所述压合钢片上设有第二定位孔，所述定位柱依次穿过所述第一定位孔和所述第二定位孔。进一步地，所述基体的中间区域向下凹沉，形成放置所有所述贴合后的第一电路板与第二电路板的容纳空间。进一步地，所述底座的中间区域向下凹沉，形成放置所述基体的容纳空间。进一步地，所述基体还设有两个槽口，两个所述槽口分别设于所述放置所有贴合后的第一电路板与第二电路板的容纳空间的两对边外。进一步地，所述底座还设有两个开口，两个所述开口分别设于放置所述基体的容纳空间的两对边外。附图说明图1是本专利技术一种电路板贴合装置的优选实施例的第一电路板和第二电路板固定贴合于电路板贴合装置的实物图；图2是本专利技术一种电路板贴合装置的优选实施例的第一电路板和第二电路板定位在置于底座3的基体1的实物图；图3是本专利技术一种电路板贴合装置的优选实施例的电路板贴合装置的结构图；图4是本专利技术一种电路板贴合装置的优选实施例的基体1置于底座3上的整体结构图；图5是本专利技术一种电路板贴合装置的优选实施例的基体1俯视图；图6是本专利技术一种电路板贴合装置的优选实施例的基体1仰视图；图7是本专利技术一种电路板贴合装置的优选实施例的基体1主视图；图8是本专利技术一种电路板贴合装置的优选实施例的基体1实物图；图9是本专利技术一种电路板贴合装置的优选实施例的底座3俯视图；图10是本专利技术一种电路板贴合装置的优选实施例的底座3仰视图；图11是本专利技术一种电路板贴合装置的优选实施例的底座3主视图；图12是本专利技术一种电路板贴合装置的优选实施例的底座3实物图；图13是本专利技术一种电路板贴合装置的优选实施例的压合钢片2A的结构图；图14是本专利技术一种电路板贴合装置的优选实施例的压合钢片2B的结构图；图15是本专利技术一种电路板贴合装置的优选实施例的所分离出的电路板载具的实物图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。本专利技术的优选实施例提供一种电路板贴合装置，参见图1，图1为第一电路板和第二电路板固定贴合于电路板贴合装置的实物图，该电路板贴合装置包括基体1、压合钢片2和底座3；参见图2，图2为第一电路板和第二电路板定位在置于底座3的基体1上的实物图；参见图3，图3是本专利技术一种电路板贴合装置的优选实施例的电路板贴合装置的结构图；参见图4，图4是本专利技术一种电路板贴合装置的优选实施例的基体1置于底座3上的整体结构图。基体1的具体结构：图5、图6和图7分别为基体1的俯视图、仰视图和主视图；图8为基体1的实物图。基体1为片状结构，基体1的中间区域向下凹沉，形成放置所有贴合后的第一电路板与第二电路板的容纳空间。其中，基体1上设有定位间隙112，定位间隙112以一长一短的相间方式分布在基体1上。基体1还设有两个槽口12，两个槽口12分别设于放置所有贴合后的第一电路板与第二电路板的容纳空间的两对边外，槽口12的设置使第一电路板在基体1上的放置和取出更简便。基体1内嵌有若干个高温磁铁，基体1藉由若干个高温磁铁作为连接件实现压合钢片3在基体1上的固定贴合；相对应地，若干个高温磁铁分布在基体1用于本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板贴合装置，其特征在于，所述电路板贴合装置包括基体、底座和压合钢片；其中，所述基体上设有定位间隙，所述底座上设有与所述定位间隙一一对应的定位凸起，所述定位凸起对应穿过所述定位间隙后在所述基体表面形成若干个容置槽，每一所述容置槽用于放置贴合后的第一电路板与第二电路板；所述基体还设有连接件，所述基体藉由所述连接件实现与所述压合钢片固定贴合，从而将贴合后的所述第一电路板与第二电路板固定在每一所述容置槽上。

【技术特征摘要】
1.一种电路板贴合装置，其特征在于，所述电路板贴合装置包括基体、底座和压合钢片；其中，所述基体上设有定位间隙，所述底座上设有与所述定位间隙一一对应的定位凸起，所述定位凸起对应穿过所述定位间隙后在所述基体表面形成若干个容置槽，每一所述容置槽用于放置贴合后的第一电路板与第二电路板；所述基体还设有连接件，所述基体藉由所述连接件实现与所述压合钢片固定贴合，从而将贴合后的所述第一电路板与第二电路板固定在每一所述容置槽上。2.如权利要求1所述的电路板贴合装置，其特征在于，所述连接件包括内嵌于所述基体内的若干高温磁铁，所述压合钢片为可吸磁钢片，所述压合钢片利用磁性固定贴合于所述基体上。3.如权利要求2所述的电路板贴合装置，其特征在于，若干所述高温磁铁分布在所述基体用于与所述压合钢片贴合的位置。4.如权利要求3所述的电路板贴合装置，其特征在于，所述基体用于与所述压合钢片贴合的位置覆盖固定在每一所述容置槽上的所述第一电路板与第二电路板相贴合的位置。5.如权利要求4所述的电路板贴合装置，其特征在于，所述压合钢片上设有焊接窗口，所述焊接窗口和固定在每一所述容置槽上的所述第一电路板与第二电路板相贴合的位置上的焊盘一一对应。6.如权...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁昌明，欧志国，朱全文，
申请(专利权)人：广州梁氏通讯电器有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44