一种铜铝高效能散热片制造技术
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电子器件散热片，特别是一种铜铝高效能散热片。
技术介绍
随着现代科技的飞速发展，电子器件的应用普及日常生活、生产乃至各个领域，在现代文明中扮演着极其重要的角色，目前，各类电子器件一直朝着提高集成度的趋势发展。高集成度的芯片上各类电子元器件中的热源密度越来越高。围绕各类电子元器件中相当高的热源密度，电子器件的工作温度直接影响着其使用寿命和稳定性，要让PC各部件的工作温度保持在合理的范围内，除了保证PC工作环境的温度在合理范围内之外，还必须要对其进行更高效能的散热处理。由此寻找具有高效运输效能的散热方法一直是工业竞相追求的目标。而随着PC计算能力的增强，功耗与散热问题日益成为不容回避的问题。电子器件的散热问题成为一个急待解决的技术问题。
技术实现思路
针对上述情况，为克服现有技术之缺陷，本技术之目的就是提供一种铜铝高效能散热片，可有效解决电子器件的散热问题。本技术解决的技术方案是，一种铜铝高效能散热片，包括散热片本体，所述的散热片本体包括由铝板和镶嵌铝板上表面铜板，铝板的厚度为13-15mm，所述的铜板的厚度为4-6mm，铝板的上表面与铜板的上表面齐平，二者通过爆炸焊接紧密结合在一起构成镶嵌式的板状一体结构。所述的铝板为方形，长和宽均为180mm，铜板有相同的三块，均为方形，长120mm，宽38mm。本技术结构新颖独特，简单合理，易生产，成本低，3个铜片很好的镶嵌在铝板中，并通过爆炸结合使两者不同的性能稳定的结合在一起，在电子器件的散热方面起到了很好的传热和散热效果，解决分布在电路板上三块区域的散热问题，并能通过调整铜片位置应用在高密集热源的电子器件中...
【技术保护点】
一种铜铝高效能散热片，包括散热片本体，其特征在于，所述的散热片本体包括由铝板（1）和镶嵌铝板上表面铜板（2），铝板（1）的厚度为13‑15mm，所述的铜板（2）的厚度为4‑6mm，铝板的上表面与铜板的上表面齐平，二者通过爆炸焊接紧密结合在一起构成镶嵌式的板状一体结构。
【技术特征摘要】
1.一种铜铝高效能散热片，包括散热片本体，其特征在于，所述的散热片本体包括由铝板（1）和镶嵌铝板上表面铜板（2），铝板（1）的厚度为13-15mm，所述的铜板（2）的厚度为4-6mm，铝板的上表面与铜板的上表面齐平，二者通过爆炸焊接紧密结合在一起构成镶嵌式的板状一体结构。2.根据权利要求1所述的铜铝高效能散热片，其特征在于，所述的铝板（1）为方形，长和宽均为180mm，铜板（2）有相同的三块，均为方形，长120mm，宽38mm。3.根据权利要求1所述的铜铝高效能散热片，其特征在于，所述的铝板（1）包括基层铝板（1a）和覆层铝板（1b），散热片本体是由爆炸...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨宇军，夏金民，
申请(专利权)人：郑州宇光复合材料有限公司，
类型：新型
国别省市：河南;41
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