EMC倒装支架加一次封装透镜结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种EMC倒装支架加一次封装透镜结构，包括EMC支架和晶片，晶片通过锡膏倒装在EMC支架上，晶片上方设有白光点粉层，白光点粉层外设有一层自粘胶，自粘胶外部通过硅胶透镜进行一次封装。本实用新型专利技术可以克服因平面封装全反射而造成的光效不高的缺陷，相比平面封装结构提升光效约8％‑12％，易二次配光设计，成本更低。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及LED封装
，具体的说，是涉及一种EMC倒装支架加一次封装透镜结构。
技术介绍
SMD-LED技术日新月异，现有1-3W的SMD贴片目前没有对应的产品，传统的陶瓷3535、3030和仿流明系列产品中，仿流明支架与陶瓷系列产品成品太高，降价空间并不大。现有的仿流明等支架结构的制作过程工艺较为复杂，整个封装过程中的原料消耗较大，生产成本高，且使用时死灯率高。另外，现在采用EMC支架的封装其出光面均为平面封装，荧光粉受激发出射的大角度光线在封装表面射出时极易发生全反射，这样的结构光效不高，且很难做二次配光。上述缺陷，值得解决。
技术实现思路
为了克服现有的技术的不足，本技术提供一种EMC倒装支架加一次封装透镜结构。本技术技术方案如下所述：EMC倒装支架加一次封装透镜结构，其特征在于，包括EMC支架和晶片，所述EMC支架内设有固定所述晶片的碗杯，所述晶片通过锡膏倒装在所述EMC支架上，所述晶片上方设有白光点粉层，所述白光点粉层外设有一层自粘胶，所述自粘胶外部通过硅胶透镜进行一次封装。根据上述方案的本技术，其特征在于，所述EMC支架为3.0mm*3.0mm*0.52mm圆杯
或者3.5*3.5*0.7mm圆杯。根据上述方案的本技术，其特征在于，所述锡膏为无铅无残留锡膏。根据上述方案的本技术，其特征在于，所述晶片与所述锡膏之间经过过回流焊连接。根据上述方案的本技术，其特征在于，所述白光点粉层的折射率为1.5。根据上述方案的本技术，其特征在于，所述白光点粉层为喷粉胶，所述喷粉胶均匀铺设于所述晶片上、所述碗杯内以及所述EMC支架的上表面。根据上述方案的本技术，其特征在于，所述喷粉胶的厚度为0.05um。根据上述方案的本技术，其特征在于，所述自粘胶涂布于所述喷粉胶的表面。根据上述方案的本技术，其特征在于，所述白光点粉层为白光封装胶，所述白光封装胶填充在所述碗杯内。根据上述方案的本技术，其特征在于，所述自粘胶涂布于所述白光封装胶和所述EMC支架的上表面。根据上述方案的本技术，其特征在于，所述自粘胶为单组份的硅胶，其厚度为0.003mm。根据上述方案的本技术，其有益效果在于：本技术以EMC支架为基板载体，成本低，倒装晶片锡膏固晶，热阻抗小，整灯热阻抗小；硅胶一次封装透镜，亮度提升，出光优于传统仿流明结构，相比平面封装结构提升光效约8％-12％，光效更高，可改变透镜角度满足不同二次配光设计；本技术体积更小，应用空间更广。附图说明图1为本技术的外形结构示意图；图2为本技术EMC支架的俯视图；图3为本技术EMC倒装支架和晶片的俯视图；图4为本技术实施例一中喷粉胶的分布结构示意图；图5为本技术实施例一封装后的侧面剖视图；图6为本技术实施例二中白光封装胶的分布结构示意图；图7为本技术实施例二封装后的侧面剖视图。在图中，10、EMC支架；11、碗杯；20、锡膏；30、晶片；41、喷粉胶；42、白光封装胶；50、自粘胶；60、硅胶透镜。具体实施方式下面结合附图以及实施方式对本技术进行进一步的描述：如图1-3所示，一种EMC倒装支架加一次封装透镜结构，包括EMC支架10和晶片30。晶片30通过锡膏20倒装在EMC支架10上，晶片30与锡膏20之间经过过回流焊连接。EMC支架10内设有固定晶片的碗杯11。其中，锡膏20为无铅无残留锡膏。EMC(Epoxy Molding Compound)是采用新的Epoxy材料和蚀刻技术在Molding设备的封装下的一种高度集成化的框架形式。EMC支架10规格为3.0mm*3.0mm*0.52mm圆杯或者3.5*3.5*0.7mm圆杯等。EMC支架10为一种为整片支架，分单颗方式需切割才完成，需采用熔锡残留少，流动性好，粒径小的锡膏，用3D钢网印刷在EMC3030支架杯内，然后进行回流焊作业。实施例一如图4-5所示，晶片30上方设有白光点粉层，白光点粉层为折射率1.5及以上的硅胶与荧光粉(含比例混合的不同颜色荧光粉组合)组成。在本实施例中，白光点粉层为喷粉胶41，喷粉胶41的厚度为0.05um，喷粉胶41均匀
铺设于晶片30上、碗杯11内以及EMC支架11的上表面。喷粉胶41外设有一层自粘胶50，自粘胶50外部通过硅胶透镜60进行一次封装，自粘胶50的厚度为0.003mm，自粘胶50涂布于喷粉胶41的表面。自粘胶50为单组分的硅胶成分，用于粘接支架，白光胶与一次molding硅胶透镜。硅胶透镜60为液态A胶和B胶混合而成，在高温下(130-150℃呈固态)通过模具以模压(molding)方式，将硅胶透镜粘合在EMC支架10上。实施例二如图6-7所示，与实施例一不同的是，本实施例中，晶片30上方设有白光点粉层，白光点粉层为折射率1.5及以上的硅胶与荧光粉(含比例混合的不同颜色荧光粉组合)组成。在本实施例中，白光点粉层为白光封装胶42，白光封装胶42填充在碗杯11内。白光封装胶42外设有一层自粘胶50，自粘胶50外部通过硅胶透镜60进行一次封装，自粘胶50涂布于白光封装胶42和EMC支架10的上表面。自粘胶50为单组分的硅胶成分，用于粘接支架，白光胶与一次molding硅胶透镜。硅胶透镜60为液态A胶和B胶混合而成，在高温下(130-150℃呈固态)通过模具以模压(molding)方式，将硅胶透镜粘合在EMC支架10上。应当理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本技术所附权利要求的保护范围。上面结合附图对本技术专利进行了示例性的描述，显然本技术专利的实现并不受上述方式的限制，只要采用了本技术专利的方法构思和技术方案进行的各种改进，或未经改进将本技术专利的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均在本技术的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
EMC倒装支架加一次封装透镜结构，其特征在于，包括EMC支架和晶片，所述EMC支架内设有固定所述晶片的碗杯，所述晶片通过锡膏倒装在所述EMC支架上，所述晶片上方设有白光点粉层，所述白光点粉层外设有一层自粘胶，所述自粘胶外部通过硅胶透镜进行一次封装。

【技术特征摘要】
1.EMC倒装支架加一次封装透镜结构，其特征在于，包括EMC支架和晶片，所述EMC支架内设有固定所述晶片的碗杯，所述晶片通过锡膏倒装在所述EMC支架上，所述晶片上方设有白光点粉层，所述白光点粉层外设有一层自粘胶，所述自粘胶外部通过硅胶透镜进行一次封装。2.根据权利要求1所述的EMC倒装支架加一次封装透镜结构，其特征在于，所述EMC支架为3.0mm*3.0mm*0.52mm圆杯或者3.5*3.5*0.7mm圆杯。3.根据权利要求1所述的EMC倒装支架加一次封装透镜结构，其特征在于，所述锡膏为无铅无残留锡膏，所述晶片与所述锡膏之间经过过回流焊连接。4.根据权利要求1所述的EMC倒装支架加一次封装透镜结构，其特征在于，所述白光点粉层的折射率为1.5。5.根据权利要求1所述的EMC倒装支架加...

【专利技术属性】
技术研发人员：屈军毅，马志华，
申请(专利权)人：深圳市立洋光电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44