一种金刚石烯碳导热膜制造技术
【技术实现步骤摘要】
本技术属于导热材料领域，具体涉及一种金刚石烯碳导热膜。
技术介绍
随着微电子器件向小型化、高功率化和高速化发展，其产生的高热量必须尽快移除，使其在安全的操作温度下工作，否则容易降低器件的性能，严重影响器件的可靠性和使用寿命。石墨烯是一种由碳原子按照六边形进行排布并相互连接而成的碳分子，其结构非常稳定,目前是世上最薄却也是最坚硬的纳米材料，它几乎是完全透明的，只吸收2.3％的光；导热系数高达5000W/m·K，高于碳纳米管和金刚石，常温下其电子迁移率超过15000cm2/V·s，比纳米碳管或硅晶体高，电阻率约10-6Ω·cm，比铜或银更低，因为石墨烯具有高导电性、高导热性、高韧度、高强度、超大比表面积等特点，可以在电子、航天军工、新能源、新材料等领域得到广泛应用。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种金刚石烯碳导热膜，充分发挥了石墨烯、金刚石的导热优势，又采用金属材料作为基体，拓展了石墨烯的导热应用。本技术的具体技术方案为：一种金刚石烯碳导热膜，从上到下依次包括金属层、金刚石层、石墨烯层、金刚石层和金属层，石墨烯层、单层金刚石层、单层金属层的厚度比为5-8:1-2:1-2。优选的是：上层和/或下层的金属层外表面设置增强层。优选的是：增强层为天然石墨层。优选的是：增强层的厚度与石墨烯层厚度比为1-2:3-6。优选的是：所述金属层材质为铜、铝或钛。传统金属石墨烯导热膜厚度为0.1-0.2mm，热传导系数为100-300W/(m·K)，本技术制备的导热膜厚度为0.015-0.5mm，XY方向热传导系数为1200-2000W/(m·K)，z方向热传导系数为0-10W/(m...
【技术保护点】
一种金刚石烯碳导热膜，其特征在于：从上到下依次包括金属层、金刚石层、石墨烯层、金刚石层和金属层，石墨烯层、单层金刚石层、单层金属层的厚度比为5‑8∶1‑2∶1‑2。
【技术特征摘要】
1.一种金刚石烯碳导热膜，其特征在于：从上到下依次包括金属层、金刚石层、石墨烯层、金刚石层和金属层，石墨烯层、单层金刚石层、单层金属层的厚度比为5-8∶1-2∶1-2。2.如权利要求1所述的一种金刚石烯碳导热膜，其特征在于：上层和/或下层的金属层外表面设置增强层。3...
【专利技术属性】
技术研发人员：张鑫，
申请(专利权)人：青岛昊天川崎碳材料技术有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37
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