具有针脚滤波安装结构的金属封装壳体制造技术

本实用新型专利技术公开了一种具有针脚滤波安装结构的金属封装壳体，包括金属腔体、滤波芯片和针脚，金属腔体设置有金属盖板和针脚安装孔，针脚穿过针脚安装孔至金属腔体设内部，滤波芯片通过焊接材料焊接在针脚安装孔内并与金属腔体导接，滤波芯片套在针脚上，针脚安装孔内还设置有玻璃和灌封体，灌封体和玻璃分别位于滤波芯片的内外两侧，金属腔体和针脚通过玻璃烧结在一起。本实用新型专利技术保证了滤波芯片的气密性要求；保证了射频微波滤波器滤波效果；避免因二次焊接不当导致滤波器失效；解决超小型滤波尺寸受限制造成生产加工困难的问题。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种金属封装壳体，具体涉及一种具有针脚滤波安装结构的金属封装壳体。
技术介绍
金属封装壳体广泛应用于混频电路的封装，特别是在军事及航空航天领域的射频微波、光电，声表面波和大功率器件中，可以满足小型化高可靠的要求。金属封装壳体通常需要针脚与外部电路连接。在很多场合，特别是在射频和微波器件中，这些与外部电路连接的针脚需要进行滤波处理。传统做法是：在金属腔体侧壁加工圆形孔，为消除信号线的传导干扰信号和外界的辐射干扰信号，得到理想的屏蔽效果，满足微波滤波器20G甚至40G的高频特性，需要在圆孔处焊接与之匹配的射频干扰滤波器，使得射频干扰滤波器的壳体与射频、微波器件的腔体进行连接，输入输出信号线分别与射频干扰滤波器的两端引线连接。为保证微波滤波器的防潮湿性能，该种射频干扰滤波器通常选择一端玻璃封装，一端树脂封装半密封结构的滤波器。传统金属封装壳体的滤波结构主要存在以下缺陷：1）需要二次焊接滤波器，焊接需要有非常严格的工艺控制要求，不但增加用户的操作步骤，而且滤波器内部陶瓷滤波芯片极易受温度冲击的影响而失效；2）如果焊接不良会成产生高的接触电阻，或者焊接不饱满使得输入和输出不能得到好的屏蔽效果进而影响微波滤波器的滤波效果；3）由于超小型滤波尺寸受限制，会出现生产加工困难的问题。
技术实现思路
本技术的目的就在于为了解决上述问题而提供一种具有针脚滤波安装结构的金属封装壳体。本技术通过以下技术方案来实现上述目的：一种具有针脚滤波安装结构的金属封装壳体，包括金属腔体、滤波芯片和针脚，所述金属腔体设置有金属盖板和针脚安装孔，所述针脚穿过所述针脚安装孔至所述金属腔体设内部，所述滤波芯片通过焊接材料焊接在所述针脚安装孔内并与所述金属腔体导接，所述滤波芯片套在所述针脚上，所述针脚安装孔内还设置有玻璃和灌封体，所述灌封体和所述玻璃分别位于所述滤波芯片的内外两侧，所述金属腔体和所述针脚通过所述玻璃烧结在一起。优选地，所述金属腔体和所述针脚均由铁、铁镍钴合金、钢、10#钢、铜、乌铜中的一种或多种制成。优选地，所述金属盖板由铁、铁镍钴合金、钢、10#钢、铜、乌铜中的一种或多种制成。优选地，所述滤波芯片为管式穿心电容器、管式铁氧体磁珠、圆盘式穿心电容器、圆盘式铁氧体磁珠中的一种。优选地，所述滤波芯片设置有中心孔，所述针脚从所述滤波芯片的中心孔穿过。优选地，所述滤波芯片包括陶瓷体，所述陶瓷体设置有内电极银层和外电极银层。优选地，所述焊接材料为锡铅合金、银合金、铜、铜合金、铝、铝合金中的一种或多种。优选地，所述灌封体为环氧树脂、酚醛树脂、硅橡胶、硅凝胶中的一种或多种。本技术的有益效果在于：本技术直接用玻璃将金属腔体和针脚烧结在一起，避免用户因焊接不饱满或者操作不当导致玻璃开裂而漏气的风险，保证了滤波芯片的气密性要求；不会出现焊接不良的情况，输入和输出能够得到好的屏蔽效果，保证了滤波芯片的滤波效果；避免因二次焊接不当导致滤波器失效的问题；解决超小型滤波尺寸受限制造成生产加工困难的问题。附图说明图1是本技术所述金属封装壳体的主结构示意图；图2是本技术所述金属封装壳体的侧剖视结构示意图；图3是本技术所述滤波芯片的剖视结构示意图；图中：1-金属腔体、2-针脚、3-玻璃、4-焊接材料、5-灌封体、6-滤波芯片、61-陶瓷体、62-内电极银层、63-外电极银层、64-中心孔。具体实施方式下面结合附图对本技术作进一步说明：如图1、图2和图3所示，本技术包括金属腔体1、滤波芯片6和针脚2，金属腔体1设置有金属盖板（未在图中画出）和针脚2安装孔，针脚2穿过针脚2安装孔至金属腔体1设内部，滤波芯片6通过焊接材料4焊接在针脚2安装孔内并与金属腔体1导接，滤波芯片6套在针脚2上，针脚2安装孔内还设置有玻璃3和灌封体5，灌封体5和玻璃3分别位于滤波芯片6的内外两侧，金属腔体1和针脚2通过玻璃3烧结在一起。金属腔体1和针脚2均由铁、铁镍钴合金、钢、10#钢、铜、乌铜中的一种或多种制成。金属盖板由铁、铁镍钴合金、钢、10#钢、铜、乌铜中的一种或多种制成。滤波芯片6为管式穿心电容器、管式铁氧体磁珠、圆盘式穿心电容器、圆盘式铁氧体磁珠中的一种。滤波芯片6设置有中心孔64，针脚2从滤波芯片6的中心孔64穿过。滤波芯片6包括陶瓷体61，陶瓷体61设置有内电极银层62和外电极银层63。焊接材料4为锡铅合金、银合金、铜、铜合金、铝、铝合金中的一种或多种。灌封体5为环氧树脂、酚醛树脂、硅橡胶、硅凝胶中的一种或多种。在本技术中，金属腔体1的形状、大小、尺寸可根据被封装器件要求进行设计，整个设计结构能够保证射频、微波器件的气密性要求。盖板根据金属腔体1的开口形状、大小来设计。滤波芯片6的尺寸根据用户排线的间距、针脚2尺寸来设计，电容量根据用户需要抑制的滤波频段设计。针脚2尺寸根据用户的电流大小以及装配要求进行设计。滤波芯片6的中心孔64穿过针脚2并放置在金属腔体1的针脚2安装孔内，用高温焊接材料4焊接，使得滤波芯片6外圆环面与金属腔体1的针脚2安装孔内壁导接，滤波芯片6的中心孔64与针脚2导接，形成C型结构的滤波器，再用灌封体5填充剩余的位置。以上仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有针脚滤波安装结构的金属封装壳体，包括金属腔体、滤波芯片和针脚，所述金属腔体设置有金属盖板和针脚安装孔，所述针脚穿过所述针脚安装孔至所述金属腔体设内部，其特征在于：所述滤波芯片通过焊接材料焊接在所述针脚安装孔内并与所述金属腔体导接，所述滤波芯片套在所述针脚上，所述针脚安装孔内还设置有玻璃和灌封体，所述灌封体和所述玻璃分别位于所述滤波芯片的内外两侧，所述金属腔体和所述针脚通过所述玻璃烧结在一起。

【技术特征摘要】
1.一种具有针脚滤波安装结构的金属封装壳体，包括金属腔体、滤波芯片和针脚，所述金属腔体设置有金属盖板和针脚安装孔，所述针脚穿过所述针脚安装孔至所述金属腔体设内部，其特征在于：所述滤波芯片通过焊接材料焊接在所述针脚安装孔内并与所述金属腔体导接，所述滤波芯片套在所述针脚上，所述针脚安装孔内还设置有玻璃和灌封体，所述灌封体和所述玻璃分别位于所述滤波芯片的内外两侧，所述金属腔体和所述针脚通过所述玻璃烧结在一起。2.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：何精华，高秀华，姚强，吴诚，
申请(专利权)人：成都宏明电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：四川;51