一种黑孔化线路板制造技术

本实用新型专利技术的一种黑孔化线路板，包括线路板主体及设置在所述线路板主体上的通孔，所述通孔内壁覆涂有金属铜，所述线路板主体的底面设有导体，所述导体内部设有透气孔，所述导体的一端设有抽气管，所述导体外围缠绕设置有感应线圈,本实用新型专利技术对电镀工序引入新兴黑孔、VCP直流电镀工艺，替代传统的水平沉铜及水平脉冲电镀，新工艺能完全实现传统工艺的制作能力，达到高阶HDI的制作要求。新工艺引入，实现降低设备资金投入，简化生产过程管控，简化生产操作保养，提高工作效率及产能、减少环境污染。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及线路板
，具体为一种黑孔化线路板。
技术介绍
随着电子产品日新月异，PCB应用需求也随之不断改变，尤其是电子产品朝轻、薄、短、小的方向发展，电子电路载板体积越来越小，特别是高精密度的智能移动设备，持续朝集成电路化高度整合方向发展，电子元器件微缩化后对PCB的连接密度、产品厚度提出更高的要求，直接推动HDI技术的蓬勃发展。传统HDI制作流程对设备要求极高，水平沉铜及水平脉冲电镀为制作二阶以上HDI（盲孔叠孔设计）的标准设备配置，设备资金投入大，生产过程管控要求较高，设备保养困难，阻碍HDI技术的推广，然而，黑孔工艺替代水平沉铜，药水无负载要求，生产前不需要拖缸，现场所需监控项目少，生产过程管控方便，化验分析合格即可生产，药水保养简化，保养周期延长，达到简化生产过程管控，简化生产操作及保养的目的，以及提高效率及产能的目的。
技术实现思路
有鉴于此，为解决上述问题，本技术提供了一种黑孔化线路板。一种黑孔化线路板，包括线路板主体及设置在所述线路板主体上的通孔，所述通孔内壁覆涂有金属铜，所述线路板主体的底面设有导体，所述导体内部设有透气孔，所述导体的一端设有抽气管，所述导体外围缠绕设置有感应线圈。进一步的，所述通孔呈矩形阵布置，所述通孔为圆形、椭圆形、梯形中任意一种形状。优选的，所述感应线圈埋设于所述导体中。进一步的，所述抽气管连通所述透气孔，所述透气孔为锥形孔，所述锥形孔为倒锥形孔。进一步的，所述线路板内置真空吸附层，所述真空吸附层包括板块、真空腔、吸附孔及吸管、真空泵，所述真空腔设置在所述板块中，所述吸附孔穿透且并排布置在所述板块上，所述真空泵通过所述吸管与所述板块连接。进一步的，所述板块与所述线路板主体相匹配，所述吸附孔的内壁覆涂有金属铜。进一步的，所述吸附孔与所述通孔相匹配。本技术的有益效果：一种黑孔化线路板，包括线路板主体及设置在所述线路板主体上的通孔，所述通孔内壁覆涂有金属铜，所述线路板主体的底面设有导体，所述导体内部设有透气孔，所述导体的一端设有抽气管，所述导体外围缠绕设置有感应线圈,本技术对电镀工序引入新兴黑孔、VCP直流电镀工艺，替代传统的水平沉铜及水平脉冲电镀，新工艺能完全实现传统工艺的制作能力，达到高阶HDI的制作要求。新工艺引入，实现降低设备资金投入，简化生产过程管控，简化生产操作保养，提高工作效率及产能、减少环境污染。附图说明图1为一种黑孔化线路板的模块框图。具体实施方式一种黑孔化线路板，包括线路板主体1及设置在所述线路板主体1上的通孔2，所述通孔2内壁覆涂有金属铜，所述线路板主体1的底面设有导体3，所述导体3内部设有透气孔4，所述导体3的一端设有抽气管5，所述导体3外围缠绕设置有感应线圈。本技术的工作原理如下：一种黑孔化线路板，包括线路板主体1及设置在所述线路板主体1上的通孔2，所述通孔2内壁覆涂有金属铜，通过在通孔2内壁覆涂金属铜，进而实现线路板层与层之间的连接，线路板主体1的底面设有导体3，导体3内部设有透气孔4，透气孔4连通导体3上设置的漏孔，电解液可通过透气孔4进入导体3中，避免了电解液到达不了导体3上漏孔的情况，进而出现黑孔情形，导体3的一端设有抽气管5，导体3外围缠绕设置有感应线圈；抽气管5在感应线圈的作用下对漏孔周围的气体进行排除，进而增强电解液的功效、延长电解液的使用时长，本技术结构简单，设计合理，实现降低设备资金投入，简化生产过程管控，简化生产操作保养，提高工作效率及产能、减少环境污染。进一步的，所述通孔2呈矩形阵布置，所述通孔2为圆形、椭圆形、梯形中任意一种形状。本技术的工作原理如下：通孔2呈矩形阵布置，通孔2为圆形、椭圆形、梯形中任意一种形状，有利于最大限度地排除空气，避免空气残留在孔内，进而避免通孔发黑的问题，此结构设计巧妙，实用性强，有利于推广使用。优选的，所述感应线圈埋设于所述导体3中。本技术的工作原理如下：感应线圈埋设于所述导体3中,有利于减小安全隐患，扩大导体3的表面使用面积，并且，感应线圈埋设在导体中，更加紧密地与导体3相连，形成一个牢固的整体，此结构设计简单合理，实用性强。进一步的，所述抽气管5连通所述透气孔4，所述透气孔4为锥形孔，所述锥形孔为倒锥形孔。本技术的工作原理如下：抽气管5连通透气孔4，透气孔4为锥形孔，锥形孔为倒锥形孔，有利于最大限度地排除空气，避免空气残留在孔内，进而避免通孔发黑的问题，此结构设计巧妙，实用性强，有利于推广使用。进一步的，所述线路板1内置真空吸附层6，所述真空吸附层6包括板块、真空腔、吸附孔及吸管、真空泵，所述真空腔设置在所述板块中，所述吸附孔穿透且并排布置在所述板块上，所述真空泵通过所述吸管与所述板块连接。本技术的工作原理如下：线路板1内置真空吸附层6，真空吸附层6包括板块、真空腔、吸附孔及吸管、真空泵，真空腔设置在板块中，真空腔内处于负压状态，有利于增强吸附作用，吸附孔穿透且并排布置在板块上，有利于均匀吸气，使得气压值达到一个平衡状态，真空泵通过吸管与板块连接，有利于通过真空吸附层6排除板块上的空气，进而避免通孔内出现黑孔情况，此结构设计简单巧妙，工作效率高，实现效果好，实用性强，有利于推广使用。进一步的，所述板块与所述线路板1主体相匹配，所述吸附孔的内壁覆涂有金属铜。本技术的工作原理如下：板块与线路板1主体相匹配，板块对线路板1起到支撑与固定作用，同时，吸附孔的内壁覆涂有金属铜，有利于增强线路板1与线路板1之间的接连关系。进一步的，所述吸附孔与所述通孔2相匹配。本技术的工作原理如下：吸附孔与所述通孔2相匹配，有利于通孔2在真空吸附层6的作用下，通过吸附孔排除空气，进而避免出现黑孔现象。以上该实施例仅表达了本技术的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。因此，本技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种黑孔化线路板，包括线路板主体及设置在所述线路板主体上的通孔，其特征在于,所述线路板内置真空吸附层，所述通孔内壁覆涂有金属铜，所述线路板主体的底面设有导体，所述导体内部设有透气孔，所述导体的一端设有抽气管，所述导体外围缠绕设置有感应线圈。

【技术特征摘要】
1.一种黑孔化线路板，包括线路板主体及设置在所述线路板主体上的通孔，其特征在于,所述线路板内置真空吸附层，所述通孔内壁覆涂有金属铜，所述线路板主体的底面设有导体，所述导体内部设有透气孔，所述导体的一端设有抽气管，所述导体外围缠绕设置有感应线圈。2.如权利要求1所述的一种黑孔化线路板，其特征在于，所述通孔呈矩形阵布置，所述通孔为圆形、椭圆形、梯形中任意一种形状。3.如权利要求1所述的一种黑孔化线路板，其特征在于，优选的，所述感应线圈埋设于所述导体中。4.如权利要求1所述的一种黑孔化线路板，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨美如，乔鹏程，胡立海，赵宏静，陈志宇，
申请(专利权)人：同健惠阳电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44