一种电路板制造技术

本发明专利技术公开了一种电路板，包括第一电路板、第二电路板，所述第一电路板与所述第二电路板之间涂覆有粘接层，所述第一电路板与所述第二电路板上定位安装有一定位装置，所述第一电路板与第二电路板相互接触后与所述定位装置形成断路电路，所述定位装置包括外通电端子、内通电端子、连接杆、定位块、连通导线、电流指示表、电源，所述外通电端子与所述内通电端子分别和所述连接杆及所述定位块固结成两段配合定位模块，所述定位块通过连通导线与电流指示表及电源连接成电路。本发明专利技术电路板通过定位装置来精确定位电路板的空间位置，易于后期的定位焊接成形，从而减少了生产流程与成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电路板。
技术介绍
电路板是电子产品上的重要部件，多块板体通常是采用热压熔锡焊接方式焊接在一起形成电路板，在焊接之前，需将焊接的板体进行对位。以往的工艺方法采用成像对位，多层电路板结构会影响光线的穿过，这就使成像对位出现偏差，因而需要裁切电路板减少电路板厚度，也就限制了电路板的材质，从而增加了生产流程和成本。
技术实现思路
本专利技术针对现有技术的不足，提供了一种通过定位装置的配合定位限制电路板的相对位置，易于定位焊接成形的电路板。为了解决上述技术问题，本专利技术通过下述技术方案得以解决：一种电路板，包括第一电路板、第二电路板，所述第一电路板与所述第二电路板之间涂覆有粘接层，所述第一电路板与所述第二电路板上定位安装有一定位装置，所述第一电路板与所述第二电路板相互接触后与所述定位装置形成断路电路，所述定位装置包括外通电端子、内通电端子、连接杆、定位块、连通导线、电流指示表、电源，所述外通电端子与所述内通电端子分别和所述连接杆及所述定位块固结成两段配合定位模块，所述定位块通过连通导线与电流指示表及电源连接成电路。作为本专利技术的进一步改进，所述第一电路板上开有若干个第一定位连接孔，所述第二电路板上开有若干个第二定位连接孔，所述第一定位连接孔与所述连接杆定位连接在一起，所述第二定位连接孔与所述连接杆定位连接在一起。作为专利技术的进一步改进，所述第一定位连接孔与所述第二定位连接孔的位置轴线相重合。作为本专利技术的进一步改进，所述第一电路板与所述第二电路板定位相向移动后使所述内通电端子的外径边缘不碰触所述外通电端子的内径表面。作为本专利技术的进一步改进，所述外通电端子的内径尺寸大于所述内通电端子的外径尺寸。有益效果：本专利技术与现有技术相比较，其具有以下有益效果：本专利技术电路板通过定位装置来精确定位电路板的空间位置，易于后期的定位焊接成形，从而减少了生产流程与成本。附图说明图1为电路板结构图。图2为电路板剖面图。具体实施方式参阅图1、2，一种电路板，包括第一电路板1、第二电路板2，第一电路板1与第二电路板2之间涂覆有粘接层3，具体地，采用热压熔锡焊接方式用粘接层3把第一电路板1与第二电路板2固结在一起而形成电路板，进一步，第一电路板1上开有若干个第一定位连接孔11，第二电路板2上开有若干个第二定位连接孔21，第一电路板1与第二电路板2上定位安装有一定位装置4，定位装置4包括外通电端子41、内通电端子42、连接杆43、定位块44、连通导线45、电流指示表46、电源47，外通电端子41与内通电端子42分别和连接杆43及定位块44固结成两段配合定位模块，具体地，外通电端子41的内径尺寸大于内通电端子42的外径尺寸，定位块44通过连通导线45与电流指示表46及电源47连接成电路，第一定位连接孔11与连接杆43定位连接在一起，第二定位连接孔21与连接杆43定位连接在一起，第一电路板1与第二电路板2相向移动接触后，定位装置4上的内通电端子42的外径边缘要保证不碰触到外通电端子41的内径表面，这样连通导线45与电流指示表46及电源47连接成的电路为断路电路，通过观察电流指示表46的数值为零，说明内通电端子42与外通电端子41配合定位的位置误差在规定范围内，从而减少了生产流程与成本，之后从第一定位连接孔11与第二定位连接孔21上拆下连接杆43，即刻在第一电路板1与第二电路板2之间涂覆粘接层3，通过热压熔锡焊接方式，第一电路板1与第二电路板2固结形成电路板。进一步，第一定位连接孔11与第二定位连接孔21的位置轴线相重合，第一电路板1与第二电路板2固结在一起后，电子元器件的引脚由第一定位连接孔11插入接着从第二定位连接孔21穿出，使电子元器件更易于安装固定，缩减了电路板的制作工艺。综上所述，本专利技术电路板通过定位装置来精确定位电路板的空间位置，易于后期的定位焊接成形，从而减少了生产流程与成本。上面所述的实施例仅仅是对本专利技术的优选实施方式进行描述，并非对本专利技术的构思和范围进行限定。在不脱离本专利技术设计构思的前提下，本领域普通人员对本专利技术的技术方案做出的各种变型和改进，均应落入到本专利技术的保护范围，本专利技术请求保护的
技术实现思路
，已经全部记载在权利要求书中。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板，包括第一电路板（1）、第二电路板（2），所述第一电路板（1）与所述第二电路板（2）之间涂覆有粘接层（3），其特征在于，所述第一电路板（1）与所述第二电路板（2）上定位安装有一定位装置（4），所述第一电路板（1）与所述第二电路板（2）相互接触后与所述定位装置（4）形成断路电路，所述定位装置（4）包括外通电端子（41）、内通电端子（42）、连接杆（43）、定位块（44）、连通导线（45）、电流指示表（46）、电源（47），所述外通电端子（41）与所述内通电端子（42）分别和所述连接杆（43）及所述定位块（44）固结成两段配合定位模块，所述定位块（44）通过连通导线（45）与电流指示表（46）及电源（47）连接成电路。

【技术特征摘要】
1.一种电路板，包括第一电路板（1）、第二电路板（2），所述第一电路板（1）与所述第二电路板（2）之间涂覆有粘接层（3），其特征在于，所述第一电路板（1）与所述第二电路板（2）上定位安装有一定位装置（4），所述第一电路板（1）与所述第二电路板（2）相互接触后与所述定位装置（4）形成断路电路，所述定位装置（4）包括外通电端子（41）、内通电端子（42）、连接杆（43）、定位块（44）、连通导线（45）、电流指示表（46）、电源（47），所述外通电端子（41）与所述内通电端子（42）分别和所述连接杆（43）及所述定位块（44）固结成两段配合定位模块，所述定位块（44）通过连通导线（45）与电流指示表（46）及电源（47）连接成电路。2.根据权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：王鹏，
申请(专利权)人：苏州良基电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32